全球半導體產(chǎn)業(yè)正值上升期,市場對于芯片的需求進一步擴大,集成電路領域人才的需求也呈現(xiàn)上升態(tài)勢。
近日發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》(下稱《報告》)顯示,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期,行業(yè)從業(yè)人員增多。不過,根據(jù)2023年全行業(yè)人才需求預測,仍存在超20萬的缺口。
仍有20多萬缺口
《報告》顯示,2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人,同比增長5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看,2020年設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。
2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
預計到2023年前后,全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右。也就是說,集成電路行業(yè)人才或存在20多萬的缺口。
根據(jù)《報告》,我國集成電路行業(yè)整體主動離職率進一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09個百分點;從行業(yè)薪酬整體看,設計業(yè)崗位薪酬最高,研發(fā)類崗位漲幅最為突出;2020年,我國集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模約21萬人,其中有13.77%的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)。
中國科學院大學微電子學院副院長周玉梅在解讀《報告》時表示,半導體產(chǎn)業(yè)主要國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模均呈擴張趨勢,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模加大,逐步形成“前中端重,后端輕”人員結構。
在人才工作的長期性特征下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗型人才仍然供不應求,滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在。
一位從事半導體行業(yè)近20年的人士表示,集成電路人才存在市場缺口大、缺乏相關專業(yè)大學畢業(yè)生等問題。例如,高校缺少針對性的專業(yè)學科,除了幾所重點高校,幾乎沒有大學有集成電路學科,而集成電路的極致專業(yè)性,使得企業(yè)無人可用,一般的計算機等學科不具備相關能力。因此,芯片公司往往都會提前一年去大學搶人。
伴隨著人才缺口,半導體/集成電路相關的市場需求仍在擴大。
前程無憂此前發(fā)布的《2021年第一季度“芯力量”(集成電路/半導體)市場供需報告》顯示,集成電路/半導體行業(yè)在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%,并呈現(xiàn)出進一步增長的態(tài)勢。2021年3月集成電路/半導體行業(yè)人才需求量占職位總量達到歷史高位5.5%,在各行業(yè)中位列第四,兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%,在61個行業(yè)中排行第十二。該報告指出,中國的集成電路/半導體行業(yè)正經(jīng)歷至少十年期的增長周期,此間的企業(yè)用人缺口從技術研發(fā)、測試品控到市場營銷和企業(yè)管理的各個方面。
日前公布的2021年三季度CIER(中國就業(yè)市場景氣指數(shù))也顯示,在2021年三季度景氣指數(shù)較高和較低的行業(yè)排名中,電子技術/半導體/集成電路排在第八位。
上榜最缺工100個職業(yè)
在今年一季度人社部公布的“‘最缺工’的100個職業(yè)排行”中,半導體相關的崗位上榜。
中國就業(yè)培訓技術指導中心主任吳禮舵在人社部2021年一季度例行新聞發(fā)布會上分析稱:“制造業(yè)招聘崗位需求保持著旺盛的勢頭。特別是和汽車生產(chǎn)、芯片制造有關的職業(yè)排位顯著上升,比如汽車生產(chǎn)線操作工首次進入了前十,汽車零部件再制造工、電池制造工、印制電路制作工、半導體芯片制造工等職業(yè)新進排行,這一點也和我們國家一季度工業(yè)生產(chǎn)的穩(wěn)步回升、制造業(yè)增勢良好的態(tài)勢基本吻合。”
10月27日,人社部發(fā)布的三季度全國招聘大于求職“最缺工”的100個職業(yè)排行中,集成電路/半導體相關崗位也位列其中。比如,電子元器件工程技術人員排在第47位,上期(第二季度)排在第62位;半導體芯片制造工在第82位,上期首次進入排行榜單;電子材料工程技術人員在第89位,上期列第71位;上期新進榜單的印制電路制作工排在第99位。
由于行業(yè)特殊性,集成電路技術門檻較高,橫跨物理、化學、材料、化工等多學科,且從設計到生產(chǎn)離不開實踐積累。
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明認為,國內(nèi)高校集成電路專業(yè)要加強產(chǎn)教融合,這個專業(yè)的學生至少要會做晶體管才是合格的。吳漢明曾在接受第一財經(jīng)采訪時表示,以集成電路教育為例,要全國一盤棋,加強芯片制造的一些基本教材編制,制造相關的教學工作也要開展。
2020年8月,國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在“人才政策”部分,該政策稱,進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設,加快推進集成電路一級學科設置工作,緊密結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式,努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才;支持示范性微電子學院和特色化示范性軟件學院與國際知名大學、跨國公司合作,引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源,聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才;加強行業(yè)自律,引導集成電路和軟件人才合理有序流動,避免惡性競爭,等等。
目前,各地都加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的布局。不過,在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時,還需要加大人才的引進培育力度和知識產(chǎn)權的申請、保護,集成電路產(chǎn)業(yè)是知識密集型行業(yè),對人才的需求和知識產(chǎn)權的使用不可或缺,隨著各地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,在人才和知識產(chǎn)權方面也需要跟上。
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
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