研究團隊成功開發(fā)高耐久柔性突觸半導體材料

    據韓國成均館大學消息稱，該校電子電氣工學系研究團隊成功開發(fā)了高耐久性柔性突觸半導體元件。研究成果刊登在國際學術期刊《科學觀察》上。

    近年來，物聯網技術在便攜式智能設備領域應用需求迅速增加，特別是柔性電子(Flexible Electronics)在機器人工程及智慧保健醫(yī)療領域的應用備受關注。研究組在聚酰胺材料的柔性基板上，將數十納米厚的非晶體氧化物半導體薄膜進行沉積后作為通道，組成非晶體氧化物半導體、離子—凝膠混合結構，研發(fā)出可通過電脈沖信號控制的柔性突觸半導體元件，該元件在機械、電壓力測試后，表現出穩(wěn)定的靜態(tài)及動態(tài)動作特性。研究團隊利用該元件，制作了彈性阻力傳感器安裝在手上，通過實驗驗證了可適用于神經元系統(tǒng)（sensory-neuromorphic systems）。

    注：本文摘自國外相關研究報道，文章內容不代表本網站觀點和立場，僅供參考。

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