光迅科技：光通信稀缺“芯”動(dòng)力 光模塊龍頭再出發(fā)

    公司擁有國(guó)內(nèi)稀缺的高端光芯片自制能力，是國(guó)內(nèi)極少的通過自研DFB等光芯片實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)一體化集成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略供應(yīng)同時(shí)將有力提升公司盈利水平。目前光模塊行業(yè)進(jìn)入5G+數(shù)通雙市場(chǎng)共振的歷史發(fā)展新階段，下游需求旺盛。公司目前具有行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品覆蓋優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，有望把握確定性成長(zhǎng)機(jī)遇。

    25G 光芯片產(chǎn)品化新突破，鍛造公司稀缺競(jìng)爭(zhēng)力。光芯片是光模塊的核心器件，是光模塊中研發(fā)技術(shù)門檻和生產(chǎn)工藝門檻最高的部分，在光模塊中的成本占比較高，從供應(yīng)安全和盈利能力兩方面影響光模塊企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。憑借“內(nèi)生+外延”的研發(fā)和產(chǎn)線拓展，公司已具備市場(chǎng)稀缺的光芯片產(chǎn)品化能力。相對(duì)于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司是目前極少數(shù)具備25G DFB量產(chǎn)能力的光芯片企業(yè)，是全市場(chǎng)極具稀缺性的光芯片龍頭。目前公司25G光芯片部分規(guī)格已經(jīng)可以自產(chǎn)，并已交付內(nèi)部產(chǎn)品線。作為目前使用場(chǎng)景最廣、需求規(guī)模最大的光芯片，25G光芯片實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自供，將顯著提高相關(guān)產(chǎn)品的盈利能力。

    行業(yè)成長(zhǎng)性確定，光模塊龍頭憑借產(chǎn)品覆蓋優(yōu)勢(shì)全面受益。2020年光模塊行業(yè)迎來雙市場(chǎng)共振的發(fā)展黃金機(jī)遇，公司包括光模塊、傳輸類光器件等在內(nèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)有望保持旺盛需求，目前在手訂單充足，產(chǎn)能已創(chuàng)歷史新高。同時(shí)公司在數(shù)通領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，持續(xù)向包括BAT在內(nèi)的客戶供貨。根據(jù)公司股票激勵(lì)計(jì)劃，今年公司業(yè)績(jī)考核目標(biāo)是凈利潤(rùn)同比應(yīng)實(shí)現(xiàn)40%以上的增幅，確立今年公司的高速成長(zhǎng)預(yù)期和發(fā)展信心。未來無線前傳有望出現(xiàn)技術(shù)和商業(yè)模式的變革，公司憑借產(chǎn)品覆蓋優(yōu)勢(shì)有望取得新的突破。