長電科技：行業(yè)龍頭效應(yīng)凸顯 充分受益封測高景氣行情

    事件：公司預(yù)計(jì)2021 年半年度歸母凈利潤為12.8 億元左右，同比增長249%左右，扣非歸母凈利潤為9.10 億元左右；同比增長208%左右。

    投資要點(diǎn)：

    封測訂單飽滿，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，業(yè)績創(chuàng)單季度歷史新高：公司2021 年H1 歸母凈利潤為12.8 億元左右，yoy+249%左右，對(duì)應(yīng)2021 年Q2 歸母凈利潤約8.94 億元，yoy+約285.34%，QoQ+約131.61%。主要得益于國內(nèi)外客戶訂單需求強(qiáng)勁，公司營收同比大幅提升。國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營運(yùn)費(fèi)用管控，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。公司管理層在董事會(huì)的帶領(lǐng)下，不斷強(qiáng)化精益管理、改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、加大中高端人才引進(jìn)，打造國際化的管理團(tuán)隊(duì)。管理層繼續(xù)強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局，為國內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù)，為公司長期可持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，充分受益封測高景氣行情：全球封測產(chǎn)能供需矛盾尖銳，打線封裝、倒裝、凸塊和晶圓級(jí)封裝等市場需求十分強(qiáng)勁，相關(guān)封測廠商訂單飽滿，產(chǎn)能利用率高企。公司是中國第一大和全球第三大封測企業(yè)，龍頭地位穩(wěn)固，封測產(chǎn)能全球布局，各產(chǎn)區(qū)的配套產(chǎn)能完善，隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升，公司生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢有望進(jìn)一步凸顯，同時(shí)，各產(chǎn)區(qū)互為補(bǔ)充，各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領(lǐng)域，在SiP、WL-CSP、2.5D 封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，有望充分受益于當(dāng)前封測市場的高景氣行情。

    強(qiáng)化先進(jìn)封測實(shí)力，推進(jìn)精益管理，業(yè)績增長動(dòng)能充足：公司預(yù)計(jì)2021年研發(fā)費(fèi)用同比增長10%以上，以后年度還會(huì)持續(xù)增加，預(yù)計(jì)2021 年資本支出43 億元人民幣，公司持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力，搭建專業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，大尺寸FC BGA、毫米波天線AiP、車載封測方案和16層存儲(chǔ)芯片堆疊等產(chǎn)品方案不斷突破。同時(shí)，公司協(xié)同各工廠推進(jìn)精益管理，優(yōu)化供應(yīng)鏈效率和成本管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固發(fā)展優(yōu)質(zhì)客戶資源和高附加價(jià)值產(chǎn)品項(xiàng)目，加強(qiáng)持續(xù)盈利能力。目前，公司國內(nèi)工廠的封測服務(wù)能力持續(xù)提升，車載涉安全等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)，同時(shí)，韓國廠的汽車電子、5G 等業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，新加坡廠管理效率和產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，盈利能力穩(wěn)步改善。隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)線資源整合的推進(jìn)，公司盈利能力有望持續(xù)提升，未來業(yè)績增長動(dòng)能充足。