2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報告

第一章半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)概述

一、半導(dǎo)體定義

二、半導(dǎo)體行業(yè)分類

第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

一、半導(dǎo)體硅材料

（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域

（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝

（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析

（四）半導(dǎo)體硅材料發(fā)展趨勢

二、砷化鎵材料

（一）砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域

（二）砷化鎵材料制備工藝

（三）砷化鎵材料供應(yīng)分析

（四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢

三、氮化鎵材料

（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域

（二）氮化鎵材料制備工藝

（三）氮化鎵材料價格分析

（四）氮化鎵材料前景分析

第四節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

一、計算機行業(yè)

二、消費電子行業(yè)

三、通信設(shè)備行業(yè)

四、汽車電子行業(yè)

五、智能電網(wǎng)市場

六、工業(yè)控制行業(yè)

第二章全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

（二）全球集成電路的市場規(guī)模

（三）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模

（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模

三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動

四、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)

（一）全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)

（二）全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)

第二節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析

一、全球半導(dǎo)體總體競爭格局

二、集成電路市場的競爭格局

三、半導(dǎo)體分立器件競爭格局

四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢

第三節(jié)全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析

一、英特爾公司（Intel）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

二、美國德州儀器公司（TI）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

三、美國高通公司（Qualcomm）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

四、恩智浦半導(dǎo)體公司

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

五、超威半導(dǎo)體(AMD)

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（ADI）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

七、日本電氣股份有限公司（NEC）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

八、東芝公司（Toshiba）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

九、意法半導(dǎo)體（ST）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

十、三星電子（Samsung）

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況

（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析

（三）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

第三章中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系

（一）行業(yè)主管部門

（二）行業(yè)自律組織

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析

第二節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模

（二）集成電路市場規(guī)模

（三）分立器件市場規(guī)模

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

（二）市場銷售收入結(jié)構(gòu)

第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式

（一）IDM商業(yè)模式分析

（二）垂直分工商業(yè)模式分析

二、兩種模式之間的競爭與合作

三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益

第四節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局

（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局

二、半導(dǎo)體市場SWOT分析

（一）市場優(yōu)勢分析

（二）市場劣勢分析

（三）發(fā)展機遇分析

（四）市場威脅分析

第五節(jié)本土企業(yè)競爭力提升策略

第四章中國半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析

（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類

（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況

（二）集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析

（三）集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式

（四）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（五）集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局

三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況

（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸

（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局

四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述

（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式

（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局

（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析

五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析

六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局

七、集成電路所屬行業(yè)經(jīng)濟運行狀況

（一）集成電路所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

（二）集成電路所屬行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

（三）集成電路所屬行業(yè)銷售收入分析

（四）集成電路所屬行業(yè)利潤總額分析

八、集成電路所屬行業(yè)運營效益分析

（一）集成電路所屬行業(yè)盈利能力分析

（二）集成電路所屬行業(yè)的毛利率分析

（三）集成電路所屬行業(yè)運營能力分析

（四）集成電路所屬行業(yè)償債能力分析

第二節(jié)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析

一、半導(dǎo)體分立器件總體分析

（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長分析

四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局

五、半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)經(jīng)濟運行狀況

（一）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

（二）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

（三）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)銷售收入分析

（四）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)利潤總額分析

六、半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)運營效益分析

（一）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)盈利能力分析

（二）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)的毛利率分析

（三）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)運營能力分析

（四）半導(dǎo)體分立器件所屬行業(yè)償債能力分析

第三節(jié)光電子器件行業(yè)發(fā)展分析

一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析

（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

二、光電子器件產(chǎn)量增長分析

三、光電子器件生產(chǎn)格局分布

四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展

（一）高性能半導(dǎo)體激光器（LD）

（二）可見光攝像器件

（三）表面光電子器件與陣列

五、光電子器件行業(yè)投資動向分析

第五章半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

第一節(jié)計算機領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況

二、計算機產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、計算機產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點

四、計算機產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模

第二節(jié)消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況

二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、消費電子類半導(dǎo)體需求特點

四、消費電子類半導(dǎo)體競爭格局

五、消費電子類半導(dǎo)體需求規(guī)模

第三節(jié)汽車電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況

二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、汽車電子類半導(dǎo)體需求分析

四、汽車電子類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

第四節(jié)工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況

二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、工業(yè)控制類半導(dǎo)體需求特點

四、工業(yè)控制類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

第五節(jié)通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況

二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求特點

四、通信設(shè)備類半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

五、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求規(guī)模

第六節(jié)智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況

二、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求分析

三、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

四、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求前景

第七節(jié)光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況

二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析

三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點

四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景

第八節(jié)LED照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況

二、LED照明類半導(dǎo)體需求分析

三、LED照明類半導(dǎo)體價格走勢

四、LED照明類半導(dǎo)體需求前景

第六章中國半導(dǎo)體所屬行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析

第一節(jié)處理器及控制器進(jìn)出口分析

一、處理器及控制器進(jìn)口分析

（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析

（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析

（三）處理器及控制器進(jìn)口來源分析

（四）處理器及控制器進(jìn)口均價分析

二、處理器及控制器出口分析

（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析

（二）處理器及控制器出口金額分析

（三）處理器及控制器出口流向分析

（四）處理器及控制器出口均價分析

第二節(jié)存儲器進(jìn)出口分析

一、存儲器進(jìn)口分析

（一）存儲器進(jìn)口數(shù)量分析

（二）存儲器進(jìn)口金額分析

（三）存儲器進(jìn)口來源分析

（四）存儲器進(jìn)口均價分析

二、存儲器出口分析

（一）存儲器出口數(shù)量分析

（二）存儲器出口金額分析

（三）存儲器出口流向分析

（四）存儲器出口均價分析

第三節(jié)耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)出口分析

一、耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)口分析

（一）耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)口金額分析

（三）耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)口來源分析

（四）耗散功率小于瓦的晶體管進(jìn)口均價分析

二、耗散功率小于瓦的晶體管出口分析

（一）耗散功率小于瓦的晶體管出口數(shù)量分析

（二）耗散功率小于瓦的晶體管出口金額分析

（三）耗散功率小于瓦的晶體管出口流向分析

（四）耗散功率小于瓦的晶體管出口均價分析

第四節(jié)耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)出口分析

一、耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析

（一）耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)口金額分析

（三）耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)口來源分析

（四）耗散功率瓦及以上的晶體管進(jìn)口均價分析

二、耗散功率瓦及以上的晶體管出口分析

（一）耗散功率瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析

（二）耗散功率瓦及以上的晶體管出口金額分析

（三）耗散功率瓦及以上的晶體管出口流向分析

（四）耗散功率瓦及以上的晶體管出口均價分析

第五節(jié)二極管進(jìn)出口分析

一、二極管進(jìn)口分析

（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）二極管進(jìn)口金額分析

（三）二極管進(jìn)口來源分析

（四）二極管進(jìn)口均價分析

二、二極管出口分析

（一）二極管出口數(shù)量分析

（二）二極管出口金額分析

（三）二極管出口流向分析

（四）二極管出口均價分析

第六節(jié)發(fā)光二極管進(jìn)出口分析

一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析

（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析

（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析

（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價分析

二、發(fā)光二極管出口分析

（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析

（二）發(fā)光二極管出口金額分析

（三）發(fā)光二極管出口流向分析

（四）發(fā)光二極管出口均價分析

第七章中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析

第一節(jié)長三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析

一、上海市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

二、江蘇省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

三、浙江省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

第二節(jié)珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析

一、廣州市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

二、深圳市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

三、東莞市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

第三節(jié)環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競爭力分析

一、北京市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

二、天津市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

第八章中國半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析

第一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析

一、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

第二節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式

二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析

三、企業(yè)兼并重組模式分析

四、企業(yè)海外擴張模式分析

第三節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑

一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型

二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型

三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級

四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級

五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型

第四節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析

一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變

二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變

三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變

四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變

五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變

第九章中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié)北京君正集成電路股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié)北京福星曉程電子科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié)中電廣通股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié)南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié)天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第六節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第七節(jié)中穎電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第八節(jié)蘇州固锝電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第九節(jié)成都華微電子科技有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十節(jié)江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十章2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析

第一節(jié)2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素

二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

三、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)前景分析

（一）集成電路行業(yè)前景分析

（二）分立器件行業(yè)前景分析

（三）光電子器件行業(yè)的前景

第二節(jié)年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

一、半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢

二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢

（三）光電子器件行業(yè)的趨勢

第三節(jié)2021-2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

二、集成電路市場規(guī)模預(yù)測

三、分立器件市場規(guī)模預(yù)測

第十一章2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險及策略分析(ZY TL)

第一節(jié)2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資環(huán)境分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境

二、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

三、半導(dǎo)體照明科技發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié)2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資機會及風(fēng)險分析

一、半導(dǎo)體制造行業(yè)投資特性分析

二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)投資機會

（一）集成電路行業(yè)的投資機會

（二）半導(dǎo)體分立器件投資機會

（三）光電子器件行業(yè)投資機會

三、半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險分析

（一）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險

（二）市場競爭風(fēng)險

（三）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險

（四）技術(shù)人才風(fēng)險

第三節(jié)2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資策略分析

一、半導(dǎo)體企業(yè)融資方法與渠道簡析

二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇

三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道

四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu)

五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向

第十二章中國半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)(ZY TL)

第一節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件

一、半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的

二、半導(dǎo)體企業(yè)上市需滿足的條件

（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件

三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題

第二節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備

一、企業(yè)該不該上市

二、企業(yè)應(yīng)何時上市

三、企業(yè)應(yīng)何地上市

四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備

（一）企業(yè)上市前綜合評估

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組

（三）選擇并配合中介機構(gòu)

（四）應(yīng)如何選擇中介機構(gòu)

第三節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施

一、上市費用規(guī)劃和團(tuán)隊組建

二、盡職調(diào)查及問題解決方案

三、改制重組需關(guān)注重點問題

四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項

五、上市申報材料制作及要求

六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行

第四節(jié)企業(yè)IPO上市審核工作流程

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)

三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項

部分圖表目錄：

圖表：2016-2020年我國單晶硅材料供應(yīng)分析

圖表：2016-2020年我國氮化鎵材料供應(yīng)分析

圖表：2016-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

圖表：2016-2020年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模

圖表：2016-2020年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模

圖表：2016-2020年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模

圖表：英特爾經(jīng)營情況分析

圖表：德州儀器經(jīng)營情況分析

圖表：高通經(jīng)營情況分析

圖表：飛思卡爾經(jīng)營情況分析

圖表：AMD經(jīng)營情況分析

圖表：亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營情況分析

圖表：2020年日本電氣股份有限公司經(jīng)營情況分析

圖表：2020年東芝經(jīng)營情況分析

圖表：意法半導(dǎo)體經(jīng)營情況分析

圖表：2020年三星電子經(jīng)營情況分析

圖表：2016-2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國分立器件產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表：idm商業(yè)模式

圖表：垂直分工商業(yè)模式

圖表：IP市場的收費模式

圖表：IP核的硅驗證及SOC驗證

圖表：2016-2020年我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

圖表：2016-2020年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

圖表：2016-2020年我國集成電路行業(yè)銷售收入分析

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