2022-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場全景評估及發(fā)展策略分析報告

第一章半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)概述

一、半導(dǎo)體定義

二、半導(dǎo)體行業(yè)分類

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

一、半導(dǎo)體硅材料

（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域

（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝

（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析

（四）半導(dǎo)體硅材料價格走勢

二、氮化鎵材料

（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域

（二）氮化鎵材料制備工藝

（三）氮化鎵材料供應(yīng)分析

（四）氮化鎵材料發(fā)展趨勢

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

一、計算機(jī)行業(yè)

二、消費電子行業(yè)

三、通信設(shè)備行業(yè)

四、汽車電子行業(yè)

五、智能電網(wǎng)市場

六、工業(yè)控制行業(yè)

第二章全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

蘋果公司通過采購價值682.69億美元的半導(dǎo)體獲得了第一名，比2020年增長了26.0%，其中在內(nèi)存上的支出增加了36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了20.2%。三星電子排在第二位，其芯片采購總額為457.75億美元，比前一年增長28.5%，其中內(nèi)存支出增加了34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了23.9%。中國的聯(lián)想和步步高電子分別奪得第三和第四名。聯(lián)想的采購量為252.83億美元，步步高電子的采購量為233.5億美元，它們的采購額比前一年分別增長了32.9%和63.8%。戴爾的采購額為210.92億美元，同比增長25.4%。小米和華為分別購買了172.51億美元和153.82 億美元的半導(dǎo)體。與前一年相比，小米的購買量增長了68.2%，但華為的購買量下降了32.3%。

2021年全球TOP10半導(dǎo)體買家排名

資料來源：公開資料整理

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

（二）全球集成電路的市場規(guī)模

（三）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模

（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模

三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動

四、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)

（一）全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)

（二）全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析

一、全球半導(dǎo)體總體競爭格局

二、集成電路市場的競爭格局

三、半導(dǎo)體分立器件競爭格局

四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢

第三節(jié) 全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析

一、英特爾（INTEL）

（一）企業(yè)基本情況介紹

（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（四）企業(yè)在華投資動態(tài)

二、德州儀器

（一）企業(yè)基本情況介紹

（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（四）企業(yè)在華投資動態(tài)

三、高通

（一）企業(yè)基本情況介紹

（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài)

四、飛思卡爾

（一）企業(yè)基本情況介紹

（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（四）企業(yè)在華發(fā)展分析

五、超威半導(dǎo)體（AMD）

（一）企業(yè)基本情況介紹

（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（四）企業(yè)在華發(fā)展情況

第三章中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系

（一）行業(yè)主管部門

（二）行業(yè)自律組織

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模

（二）集成電路市場規(guī)模

（三）分立器件市場規(guī)模

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

（二）市場銷售收入結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式

（一）idm商業(yè)模式分析

（二）垂直分工商業(yè)模式分析

二、兩種模式之間的競爭與合作

三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益

第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局

（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局

二、半導(dǎo)體市場SWOT分析

（一）市場優(yōu)勢分析

（二）市場劣勢分析

（三）發(fā)展機(jī)遇分析

（四）市場威脅分析

第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升

第四章2017-2021年中國半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 2017-2021年集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析

（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類

（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況

（二）集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析

（三）集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式

（四）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（五）集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局

三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況

（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸

（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局

四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析

（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述

（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式

（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局

（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析

五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析

六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局

七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行狀況（規(guī)模以上企業(yè)）

（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析

（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析

八、集成電路行業(yè)運營效益分析

（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析

（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析

（三）集成電路行業(yè)運營能力分析

（四）集成電路行業(yè)償債能力分析

（五）集成電路行業(yè)成長能力分析

第二節(jié) 2017-2021年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析

一、半導(dǎo)體分立器件總體分析

（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體分立器件增長分析

四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局

五、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行狀況

（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售收入分析

（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤總額分析

六、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運營效益分析

（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析

（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的毛利率分析

（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運營能力分析

（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)償債能力分析

（五）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長能力分析

第三節(jié) 2017-2021年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析

一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析

（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

二、光電子器件產(chǎn)量增長分析

三、光電子器件生產(chǎn)格局分布

四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展

（一）高性能半導(dǎo)體激光器（ld）

（二）可見光攝像器件

（三）表面光電子器件與陣列

五、光電子器件行業(yè)投資動向分析

第五章半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

第一節(jié) 計算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況

二、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點

四、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模

第二節(jié) 消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況

二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、消費電子類半導(dǎo)體需求特點

四、消費電子類半導(dǎo)體競爭格局

五、消費電子類半導(dǎo)體需求規(guī)模

第三節(jié) 汽車電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況

二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、汽車電子類半導(dǎo)體需求分析

四、汽車電子類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況

二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、工業(yè)控制類半導(dǎo)體需求特點

四、工業(yè)控制類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況

二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量

三、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求特點

四、通信設(shè)備類半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況

二、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求分析

三、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體的供應(yīng)商

四、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求前景

第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況

二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析

三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點

四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景

第八節(jié) LED照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析

一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況

二、LED照明類半導(dǎo)體需求分析

三、LED照明類半導(dǎo)體價格走勢

四、LED照明類半導(dǎo)體需求前景

第六章中國半導(dǎo)體所屬行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析

第一節(jié) 2017-2021年處理器及控制器進(jìn)出口分析 （854231）

一、處理器及控制器進(jìn)口分析

（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析

（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析

（三）處理器及控制器進(jìn)口來源分析

（四）處理器及控制器進(jìn)口均價分析

二、處理器及控制器出口分析

（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析

（二）處理器及控制器出口金額分析

（三）處理器及控制器出口流向分析

（四）處理器及控制器出口均價分析

第二節(jié) 2017-2021年存儲器進(jìn)出口分析（854232）

一、存儲器進(jìn)口分析

（一）存儲器進(jìn)口數(shù)量分析

（二）存儲器進(jìn)口金額分析

（三）存儲器進(jìn)口來源分析

（四）存儲器進(jìn)口均價分析

二、存儲器出口分析

（一）存儲器出口數(shù)量分析

（二）存儲器出口金額分析

（三）存儲器出口流向分析

（四）存儲器出口均價分析

第三節(jié) 2017-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)出口分析（854121）

一、耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析

（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析

（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源分析

（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價分析

二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析

（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析

（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析

（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析

（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析

第四節(jié) 2017-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)出口分析（854129）

一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析

（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口金額分析

（三）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口來源分析

（四）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口均價分析

二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析

（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析

（二）耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析

（三）耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析

（四）耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析

第五節(jié) 2017-2021年二極管進(jìn)出口分析（854110）

一、二極管進(jìn)口分析

（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）二極管進(jìn)口金額分析

（三）二極管進(jìn)口來源分析

（四）二極管進(jìn)口均價分析

二、二極管出口分析

（一）二極管出口數(shù)量分析

（二）二極管出口金額分析

（三）二極管出口流向分析

（四）二極管出口均價分析

第六節(jié) 2017-2021年發(fā)光二極管進(jìn)出口分析（85414010）

一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析

（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析

（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析

（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析

（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價分析

二、發(fā)光二極管出口分析

（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析

（二）發(fā)光二極管出口金額分析

（三）發(fā)光二極管出口流向分析

（四）發(fā)光二極管出口均價分析

第七章中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析

第一節(jié) 長三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析

一、上海市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

二、江蘇省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

三、浙江省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析

一、廣州市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

二、深圳市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

三、東莞市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢

（四）半導(dǎo)體需求前景分析

第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競爭力分析

一、北京市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài)

二、天津市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析

（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量

（四）半導(dǎo)體市場需求前景

第八章中國半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析

一、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式

二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析

三、企業(yè)兼并重組模式分析

四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑

一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型

二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型

三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級

四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級

五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型

第四節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析

一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變

二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變

三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變

四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變

五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變

第九章中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

第二節(jié) 北京曉程科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 三安光電股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)勢分析

第四節(jié) 通富微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

部分圖表目錄：

圖表 1 2017-2021年我國單晶硅材料供應(yīng)分析

圖表 2 2017-2021年我國氮化鎵材料供應(yīng)分析

圖表 3 2017-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

圖表 4 2017-2021年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模

圖表 5 2017-2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模

圖表 6 2017-2021年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模

圖表 7 英特爾經(jīng)營情況分析

圖表 8 德州儀器經(jīng)營情況分析

圖表 9 高通經(jīng)營情況分析

圖表 10 飛思卡爾經(jīng)營情況分析

圖表 11 AMD經(jīng)營情況分析

圖表 12 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營情況分析

圖表 13 2021年日本電氣股份有限公司經(jīng)營情況分析

圖表 14 2021年東芝經(jīng)營情況分析

圖表 15 意法半導(dǎo)體經(jīng)營情況分析

圖表 16 2021年三星電子經(jīng)營情況分析

圖表 17 2017-2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表 18 2017-2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表 19 2017-2021年我國分立器件產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析

圖表 20 idm商業(yè)模式

圖表 21 垂直分工商業(yè)模式

圖表 22 IP市場的收費模式

圖表 23 IP核的硅驗證及SOC驗證

圖表 24 2017-2021年我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表 25 2017-2021年我國集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表 26 2017-2021年我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

圖表 27 2017-2021年我國集成電路所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

圖表 28 2017-2021年我國集成電路行所屬業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

圖表 29 2017-2021年我國集成電路所屬行業(yè)銷售收入分析

圖表 30 2017-2021年我國集成電路所屬行業(yè)利潤總額分析

更多圖表見正文……