2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告

第一章半導(dǎo)體行業(yè)概述

1.1　半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1　半導(dǎo)體的定義

1.1.2　半導(dǎo)體的分類

1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

第二章2016-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2016-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局

2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名

2.1.6　資本支出預(yù)測(cè)

2.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

2.2.4　研發(fā)投入情況

2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.6　未來發(fā)展前景

2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.3.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

2.3.4　技術(shù)發(fā)展方向

2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史

2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.4.3　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況

2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

2.4.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.5　其他國(guó)家

2.5.1　荷蘭

2.5.2　英國(guó)

2.5.3　法國(guó)

2.5.4　德國(guó)

第三章中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

3.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況

3.1.4　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)

3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

3.2　社會(huì)環(huán)境

3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速

3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模

3.3　技術(shù)環(huán)境

3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩

3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況

第四章中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

4.1　政策體系分析

4.1.1　管理體制

4.1.2　政策匯總

4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.1.4　政策規(guī)劃

4.2　重要政策解讀

4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀

4.2.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策

4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀

4.3　相關(guān)政策分析

4.3.1　中國(guó)制造支持政策

4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.3　集成電路相關(guān)政策

4.3.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

4.4　政策發(fā)展建議

4.4.1　提高政府專業(yè)度

4.4.2　提高企業(yè)支持力度

4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃

4.4.4　成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)

4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策

第五章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)

5.1.1　全球市場(chǎng)景氣度下調(diào)

5.1.2　全球供應(yīng)鏈或出現(xiàn)調(diào)整

5.1.3　國(guó)內(nèi)推行助企紓困政策

5.1.4　國(guó)內(nèi)影響有限

5.1.5　國(guó)外國(guó)內(nèi)的影響

5.2　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快復(fù)工復(fù)產(chǎn)

5.2.1　聯(lián)芯集成電路公司正式復(fù)工

5.2.2　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)行遠(yuǎn)程辦公

5.2.3　臺(tái)資企業(yè)加快增資擴(kuò)產(chǎn)布局

5.2.4　上海集成電路企業(yè)加速復(fù)工

5.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響

5.3.1　對(duì)芯片設(shè)計(jì)上游的影響

5.3.2　對(duì)晶圓制造中游的影響

5.3.3　對(duì)封裝測(cè)試下游的影響

5.3.4　或給下游應(yīng)用帶來機(jī)遇

5.4　 半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

5.4.1　企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好

5.4.2　企業(yè)看好后期市場(chǎng)

5.4.3　存在客戶砍單風(fēng)險(xiǎn)

第六章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

6.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件

6.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)

6.2　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

6.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

6.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

6.2.3　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

6.2.4　市場(chǎng)需求分析

6.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析

6.3.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3.2　盈利能力分析

6.3.3　營(yíng)運(yùn)能力分析

6.3.4　成長(zhǎng)能力分析

6.3.5　現(xiàn)金使用分析

6.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

6.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

6.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘

6.4.3　貿(mào)易摩擦影響

6.4.4　市場(chǎng)壟斷困境

6.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

6.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

6.5.3　研發(fā)核心技術(shù)

6.5.4　人才發(fā)展策略

6.5.5　突破壟斷策略

第七章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

7.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述

7.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹

7.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別

7.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位

7.2　2016-2020年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r

7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

7.2.3　區(qū)域分布狀況

7.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

7.3　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

7.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

7.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策

7.3.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.3.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

7.3.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

7.3.6　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

7.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片

7.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介

7.4.2　硅片生產(chǎn)工藝

7.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

7.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

7.4.5　市場(chǎng)產(chǎn)能分析

7.4.6　市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

7.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材

7.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介

7.5.2　靶材生產(chǎn)工藝

7.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

7.5.4　全球市場(chǎng)格局

7.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局

7.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

7.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠

7.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介

7.6.2　光刻膠工藝流程

7.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

7.6.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

7.6.5　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

7.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析

7.7.1　掩膜版

7.7.2　CMP拋光材料

7.7.3　濕電子化學(xué)品

7.7.4　電子氣體

7.7.5　封裝材料

7.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策

7.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后

7.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題

7.8.3　供應(yīng)鏈不完善

7.8.4　行業(yè)發(fā)展建議

7.8.5　行業(yè)發(fā)展思路

7.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

7.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.9.2　行業(yè)需求分析

7.9.3　行業(yè)前景分析

第八章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

8.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述

8.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用

8.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類

8.2　2016-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

8.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

8.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

8.2.3　市場(chǎng)區(qū)域格局

8.2.4　重點(diǎn)廠商介紹

8.2.5　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

8.3　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

8.3.2　市場(chǎng)需求分析

8.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

8.3.4　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率

8.3.5　行業(yè)發(fā)展成就

8.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

8.4.1　晶圓制造設(shè)備

8.4.2　晶圓加工設(shè)備

8.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備

8.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析

8.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.5.2　國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯

8.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展

第九章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析

9.1　2016-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

9.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

9.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

9.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到8848億元人民幣，較上年增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額3778.4億元，增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額2560.1億元，增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，增長(zhǎng)6.8%。

2011-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額

資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

9.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

9.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

9.1.6　人才需求規(guī)模

9.2　2016-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

9.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

9.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

9.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

9.2.4　產(chǎn)業(yè)地域分布

9.2.5　專利申請(qǐng)情況

9.2.6　資本市場(chǎng)表現(xiàn)

9.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

9.3　2016-2020年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析

9.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝

9.3.2　晶圓加工技術(shù)

9.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

9.3.4　產(chǎn)能分布狀況

9.3.5　技術(shù)創(chuàng)新水平

9.3.6　企業(yè)排名狀況

9.3.7　行業(yè)發(fā)展措施

9.4　2016-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

9.4.1　封裝基本介紹

9.4.2　主要技術(shù)分析

9.4.3　芯片測(cè)試原理

9.4.4　芯片測(cè)試分類

9.4.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

9.4.6　企業(yè)規(guī)模分析

9.4.7　企業(yè)排名狀況

9.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

9.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

9.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

9.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向

9.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

9.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析

9.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)

9.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景

第十章2016-2020年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

10.1　傳感器行業(yè)分析

10.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

10.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

10.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

10.1.4　區(qū)域分布格局

10.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

10.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

10.1.7　行業(yè)發(fā)展問題

10.1.8　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

10.1.9　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

10.2　分立器件行業(yè)分析

10.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢(shì)

10.2.2　市場(chǎng)供給狀況

10.2.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模

10.2.4　市場(chǎng)需求規(guī)模

10.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模

10.2.6　競(jìng)爭(zhēng)主體分析

10.2.7　行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)

10.3　光電器件行業(yè)分析

10.3.1　行業(yè)政策環(huán)境

10.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

10.3.3　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

10.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

10.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

第十一章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

11.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)

11.2　消費(fèi)電子

11.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

11.2.3　投資熱點(diǎn)分析

11.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

11.3　汽車電子

11.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

11.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

11.3.3　產(chǎn)值規(guī)模分析

11.3.4　重點(diǎn)企業(yè)布局

11.3.5　技術(shù)發(fā)展方向

11.3.6　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

11.4　物聯(lián)網(wǎng)

11.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位

11.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

11.4.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

11.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問題

11.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

11.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

11.5.1　5G芯片應(yīng)用

11.5.2　人工智能芯片

11.5.3　區(qū)塊鏈芯片

第十二章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

12.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

12.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

12.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

12.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑

12.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

12.2.4　杭州產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)態(tài)

12.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

12.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

12.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況

12.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

12.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

12.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

12.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

12.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

12.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

12.4.3　廣州積極布局產(chǎn)業(yè)

12.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

12.5.1　四川產(chǎn)業(yè)支持政策

12.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地

12.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

12.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十三章國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

13.1　三星（Samsung）

13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.1.3　企業(yè)技術(shù)研發(fā)

13.1.4　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)

13.1.5　企業(yè)投資計(jì)劃

13.2　英特爾（Intel）

13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

13.2.4　企業(yè)研發(fā)投入

13.2.5　未來發(fā)展前景

13.3　SK海力士（SK hynix）

13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.3.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

13.3.4　對(duì)華戰(zhàn)略分析

13.4　美光科技（Micron Technology）

13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

13.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

13.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）

13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.5.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)

13.5.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

13.5.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

13.6　博通公司（Broadcom Limited）

13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.6.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)

13.6.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

13.7　德州儀器（Texas Instruments）

13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

13.7.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

13.8　東芝（Toshiba）

13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

13.8.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

13.8.4　未來發(fā)展戰(zhàn)略

第十四章中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

14.1　華為海思

14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.1.3　企業(yè)發(fā)展成就

14.1.4　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)

14.2　紫光展銳

14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.2.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

14.2.4　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展

14.3　中興微電

14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程

14.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

14.4　士蘭微

14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

14.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

14.5　臺(tái)積電

14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)展

14.5.4　未來發(fā)展規(guī)劃

14.6　中芯國(guó)際

14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.6.3　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展

14.6.4　企業(yè)發(fā)展前景

14.7　華虹半導(dǎo)體

14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

14.7.3　產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展

14.7.4　企業(yè)發(fā)展前景

14.8　華大半導(dǎo)體

14.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.8.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

14.8.3　企業(yè)布局分析

14.8.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

14.9　長(zhǎng)電科技

14.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

14.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析

14.10　北方華創(chuàng)

14.10.1　企業(yè)發(fā)展概況

14.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

14.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析

第十五章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析

15.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目

15.1.1　募集資金計(jì)劃

15.1.2　項(xiàng)目基本概況

15.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值

15.1.4　項(xiàng)目投資可行性

15.1.5　項(xiàng)目投資影響

15.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

15.2.1　項(xiàng)目基本概況

15.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值

15.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)

15.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景

15.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

15.2.6　資金需求測(cè)算

15.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

15.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目

15.3.1　項(xiàng)目基本概況

15.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)

15.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值

15.3.4　資金需求測(cè)算

15.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

15.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目

15.4.1　項(xiàng)目基本情況

15.4.2　項(xiàng)目投資意義

15.4.3　項(xiàng)目投資可行性

15.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體

15.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃

15.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算

15.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

第十六章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值綜合評(píng)估

16.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)分析

16.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇

16.1.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)資本動(dòng)態(tài)

16.1.3　半導(dǎo)體芯片投資火熱

16.1.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

16.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

16.2.1　技術(shù)壁壘

16.2.2　資金壁壘

16.2.3　人才壁壘

16.3　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議

16.3.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估

16.3.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析

16.3.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

16.3.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

16.3.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十七章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析

17.1　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析

17.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)

17.1.2　投資金額分析

17.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析

17.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析

17.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)

17.2.2　投資來源統(tǒng)計(jì)

17.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況

17.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析

17.3.1　上市公司規(guī)模

17.3.2　上市公司分布

17.4　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析

17.4.1　投資項(xiàng)目綜述

17.4.2　投資區(qū)域分布

17.4.3　投資模式分析

17.4.4　典型投資案例

17.5　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況

17.5.1　企業(yè)投資排名

17.5.2　企業(yè)區(qū)域分布

17.6　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介

17.6.1　中芯國(guó)際

17.6.2　TCL科技

17.6.3　三安光電

第十八章2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

18.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望

18.1.1　技術(shù)發(fā)展利好（ZY ZS）

18.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

18.1.3　自主創(chuàng)新發(fā)展

18.1.4　產(chǎn)業(yè)地位提升

18.2　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景

18.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景

18.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景

18.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

18.3　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

18.3.1　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析

18.3.2　2021-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

18.3.3　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)

18.3.4　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖

圖表2　半導(dǎo)體分類

圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用

圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈

圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工

圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商

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