2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)供需形勢(shì)分析及投資前景評(píng)估報(bào)告

第一章半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述

1.1　半導(dǎo)體硅片基本概念

1.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介

1.1.2　半導(dǎo)體硅片分類(lèi)

1.1.3　產(chǎn)品的制造過(guò)程

1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

1.2　半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品

1.2.1　拋光片

1.2.2　退火片

1.2.3　外延片

1.2.4　SOI片

第二章2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述

2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹

2.1.2　半導(dǎo)體材料特性

2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程

2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述

2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.2　市場(chǎng)構(gòu)成分析

2.2.3　區(qū)域分布狀況

2.2.4　細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛

2.3.2　集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好

2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持

2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

2.4.1　專(zhuān)業(yè)人才缺乏

2.4.2　核心技術(shù)缺乏

2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘

2.5　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)分析

2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合

2.5.2　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高

2.5.3　半導(dǎo)體材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口

第三章2016-2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

3.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

3.1.4　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　主管部門(mén)及監(jiān)管體制

3.2.2　主要法律法規(guī)政策

3.2.3　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀

3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.3.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.3.2　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.3.3　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布

3.3.4　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)

第四章2016-2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

4.1　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.1.1　半導(dǎo)體硅片的銷(xiāo)售額

4.1.2　半導(dǎo)體硅片的出貨量

4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨面積

4.1.4　全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格

4.2　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析

4.2.1　全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

4.2.2　半導(dǎo)體硅片供給情況

4.2.3　器件需求增速的情況

4.2.4　全球半導(dǎo)體硅片需求

4.3　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

4.3.1　行業(yè)集中度情況

4.3.2　企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況

4.3.3　大硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.4　12寸硅片供應(yīng)商

4.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)

4.4.1　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第五章2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展情況

5.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述

5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景

5.1.2　行業(yè)供給情況

5.1.3　行業(yè)需求情況

5.1.4　行業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)力

5.2　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行狀況

5.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析

5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況

5.2.3　經(jīng)營(yíng)模式分析

5.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略

5.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析

5.3.1　國(guó)內(nèi)產(chǎn)能概況

5.3.2　產(chǎn)能發(fā)展階段

5.3.3　追趕國(guó)際水平

5.3.4　產(chǎn)能變化趨勢(shì)

5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)原因分析

5.4.1　半導(dǎo)體硅片制造成本

5.4.2　半導(dǎo)體硅片周期影響

5.4.3　原材料價(jià)格的影響

5.4.4　產(chǎn)成品銷(xiāo)售的影響

5.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展策略

5.5.1　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

第六章20108-2020年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

6.1　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析

6.1.1　需求分析框架

6.1.2　應(yīng)用需求分布

6.1.3　智能手機(jī)行業(yè)

6.1.4　功率器件行業(yè)

6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)

6.2　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造

6.2.1　硅料市場(chǎng)分析

6.2.2　多晶硅產(chǎn)量情況

6.2.3　多晶硅進(jìn)出口分析

6.2.4　單晶硅材料分析

6.3　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工

6.3.1　代工市場(chǎng)規(guī)模

6.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

6.3.3　代工地區(qū)分布

6.3.4　晶圓產(chǎn)能規(guī)劃

6.4　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域

6.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)

6.4.2　新能源汽車(chē)

6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

6.4.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)

第七章2016-2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析

7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)

7.1.1　尺寸大小

7.1.2　晶體缺陷

7.1.3　表面平整度

7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平

7.2.1　單晶生長(zhǎng)技術(shù)

7.2.2　滾圓切割技術(shù)

7.2.3　硅片研磨技術(shù)

7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)

7.2.5　硅片拋光技術(shù)

7.2.6　硅片清洗技術(shù)

7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程

7.3.1　前道核心材料

7.3.2　前道核心設(shè)備

7.3.3　前道單晶硅生長(zhǎng)方式

7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程

7.4.1　中道加工流程：切片和研磨

7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光

7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測(cè)

7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證

7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類(lèi)

7.5.1　后道應(yīng)用分類(lèi)：退火片

7.5.2　后道應(yīng)用分類(lèi)：外延片

7.5.3　后道應(yīng)用分類(lèi)：隔離片

7.5.4　后道應(yīng)用分類(lèi)：SOI片

第八章2016-2020年國(guó)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

8.1　日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin-Etsu）

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.3　株式會(huì)社（RS Technology）

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.4　世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第九章國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

9.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3　有研新材料股份有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4　杭州立昂微電子股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十章2016-2020年半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例分析

10.1　8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目

10.1.1　項(xiàng)目基本情況

10.1.2　項(xiàng)目的必要性

10.1.3　項(xiàng)目的可行性

10.1.4　項(xiàng)目投資概算

10.1.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

10.2　半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目

10.2.1　項(xiàng)目基本情況

10.2.2　項(xiàng)目的必要性

10.2.3　項(xiàng)目的可行性

10.2.4　項(xiàng)目投資概算

10.2.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

10.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目

10.3.1　項(xiàng)目基本情況

10.3.2　項(xiàng)目的必要性

10.3.3　項(xiàng)目的可行性

10.3.4　項(xiàng)目投資概算

10.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

10.4　投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目

10.4.1　項(xiàng)目主要內(nèi)容

10.4.2　項(xiàng)目實(shí)施背景

10.4.3　項(xiàng)目的必要性

10.4.4　項(xiàng)目的可行性

10.4.5　投資效益分析

第十一章中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析

11.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征

11.1.1　周期性

11.1.2　區(qū)域性

11.1.3　季節(jié)性

11.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘

11.2.1　技術(shù)壁壘

11.2.2　人才壁壘

11.2.3　資金壁壘

11.2.4　認(rèn)證壁壘

11.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

11.3.1　技術(shù)研究發(fā)展

11.3.2　核心技術(shù)泄密

11.3.3　產(chǎn)業(yè)政策變化

11.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

11.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議

11.4.1　行業(yè)投資動(dòng)態(tài)

11.4.2　行業(yè)投資建議

第十二章2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析

12.1　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

12.1.1　6寸硅片趨勢(shì)

12.1.2　8寸硅片趨勢(shì)

12.1.3　12寸硅片趨勢(shì)（ZY ZS）

12.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

12.2　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望

12.2.1　行業(yè)需求動(dòng)力

12.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景

12.3　 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

12.3.1　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析

12.3.2　2021-2027年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

12.3.3　2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表　不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸

圖表　硅片按工藝分類(lèi)

圖表　半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程

圖表　半導(dǎo)體材料分類(lèi)（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類(lèi)）

圖表　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

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