半導(dǎo)體
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金博股份：硅片大型化趨勢明顯 碳材料供不應(yīng)求
公司發(fā)布2020 年第三季度報告。2020 前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.88 億元，同比增長51.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.14 億元，同比增長61.79%，毛利率為62.60%。2020 年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.03 億元，同比增長51.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.41 億元，同比增長70.50%；毛利率為64.32%。
企業(yè)頻道
2020-10-26
2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場專項調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場專項調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》共十三章，包含中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展情況分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)前景及趨勢預(yù)測分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)投資價值評估等內(nèi)容。
2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報告
《2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來前景展望報告》共十二章，包含2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析，2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險及策略分析，中國半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)等內(nèi)容。