半導(dǎo)體材料
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2024-2030年中國超禁帶半導(dǎo)體材料(下一代半導(dǎo)體)行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告
《2024-2030年中國超禁帶半導(dǎo)體材料(下一代半導(dǎo)體)行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》共十一章,包含全球及中國超禁帶半導(dǎo)體材料企業(yè)及研究機構(gòu)布局研究,中國超禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國超禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
新材料行業(yè)跟蹤點評:半導(dǎo)體材料/零部件成長確定性高 合成生物學(xué)產(chǎn)業(yè)化加速
市場底部正在夯實,建議圍繞下半年業(yè)績確定性和拐點及主題性機會,布局國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術(shù)迭代帶來盈利溢價等領(lǐng)域
2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點企業(yè)對比分析:南大光電vs TCL中環(huán)[圖]
從2020-2022年南大光電以及TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入來看,南大光電和TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入都逐年上漲,2022年南大光電、TCL中環(huán)各自的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入分別為15.81億元以及32.65億元。
2023-2029年中國半導(dǎo)體用金剛石材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來趨勢研判報告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體用金剛石材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及未來趨勢研判報告》共十一章,包含中國半導(dǎo)體用金剛石材料產(chǎn)業(yè)國際競爭力分析,2023-2029年中國半導(dǎo)體用金剛石材料行業(yè)發(fā)展趨勢展望分析,2023-2029年中國半導(dǎo)體用金剛石材料行業(yè)投資風(fēng)險分析及建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共七章,包含中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細分市場分析,中國半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場及投資策略建議等內(nèi)容。
2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)全景速覽:半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低,國產(chǎn)替代需求刻不容緩 [圖]
近年來,在國家政策的大力扶持之下,半導(dǎo)體行業(yè)呈加速發(fā)展態(tài)勢,進而帶動上游半導(dǎo)體材料需求量上漲。2022年,我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達到 1133.2億元。但由于目前我國半導(dǎo)體材料處于中低端階段,高端領(lǐng)域受制于人,對外依存度較高。
2023-2029年中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告
《2023-2029年中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》共十一章,包含全球及中國金剛石半導(dǎo)體材料企業(yè)及研究機構(gòu)布局研究,中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國金剛石半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
新材料行業(yè)跟蹤點評:裝機落地預(yù)期利好海風(fēng)材料 把握半導(dǎo)體材料和零部件左側(cè)機會
市場波動下,建議圍繞業(yè)績準則,疊加政策看點,布局國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術(shù)迭代帶來盈利溢價等方面:
2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告》共十三章,包含中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析,2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析,2023-2029年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析等內(nèi)容。
美科研人員發(fā)現(xiàn)性能遠優(yōu)于硅的半導(dǎo)體材料
由硅制成的半導(dǎo)體材料已成為許多現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ),包括微電子計算機芯片和太陽能電池。然而,硅導(dǎo)熱性能較差,導(dǎo)致計算機中頻現(xiàn)過熱問題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng),在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非理想首選。