2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共七章,包含中國半導體材料行業(yè)細分市場分析,中國半導體材料行業(yè)領先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國半導體材料行業(yè)市場及投資策略建議等內(nèi)容。
2023年中國半導體材料行業(yè)全景速覽:半導體材料國產(chǎn)化率較低,國產(chǎn)替代需求刻不容緩 [圖]
近年來,在國家政策的大力扶持之下,半導體行業(yè)呈加速發(fā)展態(tài)勢,進而帶動上游半導體材料需求量上漲。2022年,我國半導體材料市場規(guī)模達到 1133.2億元。但由于目前我國半導體材料處于中低端階段,高端領域受制于人,對外依存度較高。
2023-2029年中國金剛石半導體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告
《2023-2029年中國金剛石半導體材料行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》共十一章,包含全球及中國金剛石半導體材料企業(yè)及研究機構布局研究,中國金剛石半導體材料行業(yè)市場前景預測及發(fā)展趨勢預判,中國金剛石半導體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
新材料行業(yè)跟蹤點評:裝機落地預期利好海風材料 把握半導體材料和零部件左側機會
市場波動下,建議圍繞業(yè)績準則,疊加政策看點,布局國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術迭代帶來盈利溢價等方面:
2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告
《2023-2029年中國半導體材料行業(yè)市場深度監(jiān)測及發(fā)展策略分析報告》共十三章,包含中國半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析,2023-2029年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析,2023-2029年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析等內(nèi)容。
美科研人員發(fā)現(xiàn)性能遠優(yōu)于硅的半導體材料
由硅制成的半導體材料已成為許多現(xiàn)代技術的基礎,包括微電子計算機芯片和太陽能電池。然而,硅導熱性能較差,導致計算機中頻現(xiàn)過熱問題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng),在半導體領域并非理想首選。
2022年全球及中國半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析預測[圖]
半導體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導體材料在電子設備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場對半導體產(chǎn)品需求的不斷增長,對于半導體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導體材料市場營收突破600億美元,達到643億美元,較2020年增長15.9%,創(chuàng)歷史新高。
2022-2028年中國2D半導體材料行業(yè)市場深度評估及投資機會預測報告
《2022-2028年中國2D半導體材料行業(yè)市場深度評估及投資機會預測報告》共十四章,包含2022-2028年2D半導體材料行業(yè)投資機會與風險,2D半導體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結論及投資建議等內(nèi)容。
2022-2028年中國半導體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國半導體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報告》共八章,包含中國半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈結構及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導體封裝材料行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導體封裝材料行業(yè)市場投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。