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半導(dǎo)體材料

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2022-2028年中國化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告

《2022-2028年中國化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》共十章,包含中國化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 ,中國化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢預(yù)測分析, 中國化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

2022年全球及中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析預(yù)測[圖]

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長,對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收突破600億美元,達(dá)到643億美元,較2020年增長15.9%,創(chuàng)歷史新高。

智研觀點(diǎn) 2022-07-09

2022-2028年中國2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度評估及投資機(jī)會(huì)預(yù)測報(bào)告

《2022-2028年中國2D半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度評估及投資機(jī)會(huì)預(yù)測報(bào)告》共十四章,包含2022-2028年2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn),2D半導(dǎo)體材料行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

《2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》共八章,包含中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

半導(dǎo)體材料行業(yè):產(chǎn)業(yè)利好政策大力推進(jìn) 持續(xù)看好半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率提升

事件:1 月19 日,上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布了《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(以下簡稱“《政策》”)。根據(jù)政府網(wǎng)站信息,該《政策》于2021 年12 月21 日印發(fā),并于2022年1 月1 日開始實(shí)施。

研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)高耐久柔性突觸半導(dǎo)體材料

據(jù)韓國成均館大學(xué)消息稱,該校電子電氣工學(xué)系研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)了高耐久性柔性突觸半導(dǎo)體元件。研究成果刊登在國際學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)觀察》上。

研究人員創(chuàng)造一種讓復(fù)雜半導(dǎo)體材料自行組裝的方法

  據(jù)韓國媒體“亞洲經(jīng)濟(jì)”消息,科學(xué)技術(shù)研究院(KIST)量子信息研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了高精確度實(shí)時(shí)測量物體位置、溫度、時(shí)間等多種物理量的量子傳感器。

全球及中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)未來發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域分析:5G建設(shè)推動(dòng)GaN射頻高速增長[圖]

到2024年,預(yù)計(jì)全球GaN射頻市場規(guī)模將達(dá)20億美元,其中國防軍工領(lǐng)域仍為最大細(xì)分領(lǐng)域,無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到7.5億美元。

智研觀點(diǎn) 2021-09-29

半導(dǎo)體材料:產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與政策呵護(hù)雙重動(dòng)力 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速

半導(dǎo)體材料賽道規(guī)模龐大,行業(yè)維持高景氣度。2020 年,全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達(dá)到539 億美元,近5 年CAGR 為6%,相較于2000 年市場規(guī)模翻了一倍,預(yù)計(jì)2021 年銷售額將達(dá)到565 億美元。根據(jù)2010-2019年CAGR 數(shù)據(jù),晶圓制造材料中增速最快為超凈高純試劑(8.9%),后依次為光刻膠配套試劑(6%),拋光材料(5.1%),光刻膠(4.3%),ESG(4.1%),掩膜版(2.7%),靶材(2%)和硅片(1.7%)等。

雅克科技:半導(dǎo)體材料多線發(fā)展 公司步入黃金發(fā)展期

公司發(fā)布2020年業(yè)績快報(bào)及2021年一季度業(yè)績預(yù)告,2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.84億元,同比增長24.66%,歸母凈利潤4.20億元,同比增長43.56%。

企業(yè)頻道 2021-04-14
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