半導(dǎo)體材料
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2025年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)整體發(fā)展形勢及未來趨勢研判:行業(yè)正迎來發(fā)展機(jī)遇,龍頭企業(yè)競爭力增強(qiáng),國產(chǎn)化率提升[圖]
近年來,,第三代半導(dǎo)體材料作為實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換技術(shù)的重要支撐獲得快速發(fā)展。2024年,我國第三代半導(dǎo)體功率電子和微波射頻兩個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)總產(chǎn)值約168億元,其中,SiC、GaN功率電子產(chǎn)值規(guī)模約95億元,GaN微波射頻產(chǎn)值約73億元。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
2025年半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、融資情況及發(fā)展趨勢分析:半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢,國內(nèi)企業(yè)正在逐漸成長起來 [圖]
熱沉材料是指能夠有效吸收并轉(zhuǎn)化熱能為其他形式能量的材料。半導(dǎo)體熱沉基座通過提供機(jī)械支撐、電氣連接和熱管理,在電子元件的性能和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
趨勢研判!2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策、銷售額、競爭格局及發(fā)展趨勢分析:半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國成為全球增速最快的市場[圖]
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過程,半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。
2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)對比分析:南大光電vs TCL中環(huán)[圖]
從2020-2022年南大光電以及TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入來看,南大光電和TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入都逐年上漲,2022年南大光電、TCL中環(huán)各自的半導(dǎo)體材料營業(yè)收入分別為15.81億元以及32.65億元。
2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)全景速覽:半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低,國產(chǎn)替代需求刻不容緩 [圖]
近年來,在國家政策的大力扶持之下,半導(dǎo)體行業(yè)呈加速發(fā)展態(tài)勢,進(jìn)而帶動上游半導(dǎo)體材料需求量上漲。2022年,我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到 1133.2億元。但由于目前我國半導(dǎo)體材料處于中低端階段,高端領(lǐng)域受制于人,對外依存度較高。
2022年全球及中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析預(yù)測[圖]
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長,對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收突破600億美元,達(dá)到643億美元,較2020年增長15.9%,創(chuàng)歷史新高。
全球及中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)未來發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域分析:5G建設(shè)推動GaN射頻高速增長[圖]
到2024年,預(yù)計(jì)全球GaN射頻市場規(guī)模將達(dá)20億美元,其中國防軍工領(lǐng)域仍為最大細(xì)分領(lǐng)域,無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到7.5億美元。