半導體封裝

半導體封裝行業(yè)深度：先進封裝引領未來 上游設備材料持續(xù)受益

半導體封測市場規(guī)模穩(wěn)定增長，中國臺灣與大陸廠商行業(yè)領先。半導體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。