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模擬芯片

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模擬芯片:需求底部已現(xiàn) 格局有望優(yōu)化

2024 年6 月19 日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革,服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,提出嚴(yán)把入口關(guān),更大力度支持并購(gòu)重組。國(guó)內(nèi)模擬芯片公司行業(yè)底部已現(xiàn)但競(jìng)爭(zhēng)激烈,《八條措施》有望加速行業(yè)出清,優(yōu)化競(jìng)爭(zhēng)格局。

美國(guó)開(kāi)發(fā)出一種新型高精度模擬芯片架構(gòu)

美國(guó)南加州大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種基于憶阻器的新型高精度模擬芯片架構(gòu),旨在結(jié)合數(shù)字計(jì)算的精度和模擬計(jì)算的節(jié)能和高速優(yōu)勢(shì)。

模擬芯片行業(yè)深度報(bào)告:模擬芯片周期波動(dòng)小 長(zhǎng)坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道

模擬芯片以成熟制程為主,行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴(lài)先進(jìn)制程,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),價(jià)格波動(dòng)小,對(duì)穩(wěn)定性和成本要求高,主要依賴(lài)于工程師的經(jīng)驗(yàn)積累,對(duì)技術(shù)人員Know-how 能力要求較高,受海外國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制影響相對(duì)較小。

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