2023年中國化合物半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀：需求持續(xù)增長，行業(yè)進入快速擴張期[圖]

內容概況：2022年中國化合物半導體市場規(guī)模達到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導體市場規(guī)模達到62.58億元，碳化硅（SiC）半導體市場規(guī)模達到43.45億元，其他化合物半導體為5.76億元。

關鍵詞：化合物半導體發(fā)展歷程、化合物半導體市場規(guī)模、化合物半導體發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概況

化合物半導體多指晶態(tài)無機化合物半導體，即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結構等半導體性質?；衔锇雽w包括晶態(tài)無機化合物 （如III-V族、II-VI族化合物半導體）及其固溶體、非晶態(tài)無機化合物（如玻璃半導體）、有機化合物（如有機半導體）和氧化物半導體等。通常所說的化合物半導體多指晶態(tài)無機化合物半導體?；衔锇雽w主要指砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等。

以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料（化合物半導體）。與傳統(tǒng)材料相比，化合物半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎制成的化合物半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱率，以及更強的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢，在高溫、高頻、強輻射等環(huán)境下被廣泛應用。

中國化合物半導體興起的時間較短，2013年，科技部863計劃首次將化合物半導體產業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展產業(yè)。

2016年，為化合物半導體發(fā)展元年，國務院國家新產業(yè)發(fā)展小組將化合物半導體產業(yè)列為發(fā)展重點，國內企業(yè)擴大化合物半導體研發(fā)項目投資，行業(yè)進入快速發(fā)展期。2018年1月，中車時代電氣建成國內第一條6英寸碳化硅生產線；2018年，泰科天潤建成了國內第一條碳化硅器件生產線；2019年9月，三安集成已建成了國內第一條6英寸氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）外延芯片產線并投入量產。在2020年7月，華潤微宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。2020年9月，化合物半導體寫入“十四五”規(guī)劃，行業(yè)被推向風口?；衔锇雽w的優(yōu)異性能使其在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣闊的應用前景。

近年來，我國的半導體制造設備的發(fā)展總體上是穩(wěn)定進步的，設備制造技術不斷提高，給化合物半導體行業(yè)發(fā)展提供了充足的動力。下游無線通線、移動電話、汽車電子等領域不斷增長的需求也極大的促進了化合物半導體行業(yè)的發(fā)展。化合物半導體行業(yè)產業(yè)鏈上游主要是金屬鎵、硅砂及石英砂、半導體專用設備等，下游主要應用于無線通信、移動電話、汽車電子、軍事領域、工業(yè)領域等。中國化合物半導體行業(yè)產業(yè)鏈如下：

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國化合物半導體行業(yè)投資機會分析及市場前景趨勢報告》

二、發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，我國信息技術得到迅猛發(fā)展，半導體作為其中的關鍵器件起著重要的作用。政策方面國家出臺了一系列相關政策旨在大力提升先進計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡安全等數(shù)字優(yōu)勢產業(yè)競爭力，積極推進光電子、高端軟件等核心基礎產業(yè)創(chuàng)新突破，這大大提高了對半導體的需求，同時外部環(huán)境美國在芯片方面的制裁促使國家對芯片半導體的重視。種種原因使得中國半導體市場規(guī)模增長迅速，2022年中國化合物半導體市場規(guī)模達到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導體市場規(guī)模達到62.58億元，碳化硅（SiC）半導體市場規(guī)模達到43.45億元，其他化合物半導體為5.76億元。

從市場需求供給來看，中國化合物半導體需求遠大于供給。2022年中國對化合物半導體的需求為28.16億個，而產量只有2.66億個，需求缺口巨大，常年進口大量化合物半導體。隨著技術的進步和成熟，化合物半導體的單價逐漸降低，2022年單價為3.97元每個。預計在將來技術的完善和產品的迭代，化合物半導體單價將會持續(xù)走低。

氮化鎵（GaN）主要被應用于通訊基站、功率器件等領域，功放效率高、功率密度大，因而能節(jié)省大量電能，同時減少基站體積和質量。據(jù)統(tǒng)計2022年中國氮化鎵半導體市場規(guī)模為62.58億元，同比增長31.3%，其中無線基礎、國防軍工、有線寬帶、衛(wèi)星通信領域市場規(guī)模分別為34.26億元、21.3億元、1.35億元、4.21億元、1.46億元，市場規(guī)模占比分別為54.75%、34.04%、2.16%、6.73%、2.33%。

碳化硅（SiC）主要用于大功率高頻功率器件，如汽車、工業(yè)用途等。據(jù)統(tǒng)計2022年中國碳化硅半導體市場規(guī)模為43.45億元，同比增長54.57%，其中汽車領域、LED及射頻器件、能源領域、工業(yè)領域、電信及基礎設施等領域市場份額分別為16.16億元、16.62億元、3.52億元、3.15億元、2.34億元，市場占比份額分別為37.19%、38.25%、8.10%、7.25%、5.39%、3.82%。

三、競爭格局

中國化合物半導體市場企業(yè)較多，競爭較為激烈。但各個企業(yè)在半導體領域研發(fā)的方向略有不同，三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產與銷售；揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。目前市場上客戶對半導體的功能各有不同的需求，不同企業(yè)研發(fā)的不同方向的芯片有利于滿足市場的需求，同時對行業(yè)的迭代升級具有助推作用。

三安光電股份有限公司主要從事化合物半導體材料與器件的研發(fā)、生產及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷 化銦、氮化鋁、藍寶石等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。2021年公司營業(yè)收入增長幅度巨大，達到48.71%，營業(yè)收入為125.72億元。2022年公司營業(yè)收入為132.22億元，同比增長5.17%，

四、發(fā)展趨勢

化合物半導體寫入“十四五”規(guī)劃后，市場上對該半導體的需求和要求越來越高，市場規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)定升高，行業(yè)也將在市場的催化下迭代升級，產品性能功能也將不斷完善。未來，在市場規(guī)模趨勢方面，我國化合物半導體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長;在細分產品發(fā)展趨勢方面，SiC需求將會增長，GaN應用場景將進一步拓展;在技術發(fā)展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國化合物半導體行業(yè)投資機會分析及市場前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。