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2023年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀:需求持續(xù)增長,行業(yè)進(jìn)入快速擴(kuò)張期[圖]

內(nèi)容概況:2022年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元,同比增長39.2%,2018年到2022年復(fù)合增長率為43%,增長速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元,其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。

 

關(guān)鍵詞:化合物導(dǎo)體發(fā)展歷程、化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模、化合物半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

 

一、行業(yè)概況

 

化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體,即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)?;衔锇雽?dǎo)體包括晶態(tài)無機(jī)化合物 (如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體)及其固溶體、非晶態(tài)無機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。通常所說的化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無機(jī)化合物半導(dǎo)體?;衔锇雽?dǎo)體主要指砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等。

 

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,被稱為第三代半導(dǎo)體材料(化合物半導(dǎo)體)。與傳統(tǒng)材料相比,化合物半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,因此,其為基礎(chǔ)制成的化合物半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導(dǎo)熱率,以及更強(qiáng)的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢,在高溫、高頻、強(qiáng)輻射等環(huán)境下被廣泛應(yīng)用。

 

中國化合物半導(dǎo)體興起的時間較短,2013年,科技部863計劃首次將化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

2016年,為化合物半導(dǎo)體發(fā)展元年,國務(wù)院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點(diǎn),國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大化合物半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目投資,行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。2018年1月,中車時代電氣建成國內(nèi)第一條6英寸碳化硅生產(chǎn)線;2018年,泰科天潤建成了國內(nèi)第一條碳化硅器件生產(chǎn)線;2019年9月,三安集成已建成了國內(nèi)第一條6英寸氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)外延芯片產(chǎn)線并投入量產(chǎn)。在2020年7月,華潤微宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。2020年9月,化合物半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃,行業(yè)被推向風(fēng)口。化合物半導(dǎo)體的優(yōu)異性能使其在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

 

近年來,我國的半導(dǎo)體制造設(shè)備的發(fā)展總體上是穩(wěn)定進(jìn)步的,設(shè)備制造技術(shù)不斷提高,給化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了充足的動力。下游無線通線、移動電話、汽車電子等領(lǐng)域不斷增長的需求也極大的促進(jìn)了化合物半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?;衔锇雽?dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是金屬鎵、硅砂及石英砂、半導(dǎo)體專用設(shè)備等,下游主要應(yīng)用于無線通信、移動電話、汽車電子、軍事領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域等。中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下:

 

相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析及市場前景趨勢報告

 

二、發(fā)展現(xiàn)狀

 

近年來,我國信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要的作用。政策方面國家出臺了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力,積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,這大大提高了對半導(dǎo)體的需求,同時外部環(huán)境美國在芯片方面的制裁促使國家對芯片半導(dǎo)體的重視。種種原因使得中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長迅速,2022年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元,同比增長39.2%,2018年到2022年復(fù)合增長率為43%,增長速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元,其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。

 

從市場需求供給來看,中國化合物半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)大于供給。2022年中國對化合物半導(dǎo)體的需求為28.16億個,而產(chǎn)量只有2.66億個,需求缺口巨大,常年進(jìn)口大量化合物半導(dǎo)體。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成熟,化合物半導(dǎo)體的單價逐漸降低,2022年單價為3.97元每個。預(yù)計在將來技術(shù)的完善和產(chǎn)品的迭代,化合物半導(dǎo)體單價將會持續(xù)走低。

 

氮化鎵(GaN)主要被應(yīng)用于通訊基站、功率器件等領(lǐng)域,功放效率高、功率密度大,因而能節(jié)省大量電能,同時減少基站體積和質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計2022年中國氮化鎵半導(dǎo)體市場規(guī)模為62.58億元,同比增長31.3%,其中無線基礎(chǔ)、國防軍工、有線寬帶、衛(wèi)星通信領(lǐng)域市場規(guī)模分別為34.26億元、21.3億元、1.35億元、4.21億元、1.46億元,市場規(guī)模占比分別為54.75%、34.04%、2.16%、6.73%、2.33%。

 

碳化硅(SiC)主要用于大功率高頻功率器件,如汽車、工業(yè)用途等。據(jù)統(tǒng)計2022年中國碳化硅半導(dǎo)體市場規(guī)模為43.45億元,同比增長54.57%,其中汽車領(lǐng)域、LED及射頻器件、能源領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、電信及基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域市場份額分別為16.16億元、16.62億元、3.52億元、3.15億元、2.34億元,市場占比份額分別為37.19%、38.25%、8.10%、7.25%、5.39%、3.82%。

 

三、競爭格局

 

中國化合物半導(dǎo)體市場企業(yè)較多,競爭較為激烈。但各個企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)的方向略有不同,三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售;揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。目前市場上客戶對半導(dǎo)體的功能各有不同的需求,不同企業(yè)研發(fā)的不同方向的芯片有利于滿足市場的需求,同時對行業(yè)的迭代升級具有助推作用。

 

三安光電股份有限公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷 化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。2021年公司營業(yè)收入增長幅度巨大,達(dá)到48.71%,營業(yè)收入為125.72億元。2022年公司營業(yè)收入為132.22億元,同比增長5.17%,

 

四、發(fā)展趨勢

 

化合物半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃后,市場上對該半導(dǎo)體的需求和要求越來越高,市場規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)定升高,行業(yè)也將在市場的催化下迭代升級,產(chǎn)品性能功能也將不斷完善。未來,在市場規(guī)模趨勢方面,我國化合物半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長;在細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢方面,SiC需求將會增長,GaN應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展;在技術(shù)發(fā)展趨勢方面,大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進(jìn)展。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析及市場前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY506
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2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析及市場前景趨勢報告
2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析及市場前景趨勢報告

《2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析及市場前景趨勢報告》共十章,包含中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析,中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析,2025-2031年化合物半導(dǎo)體行業(yè)投資前景分析等內(nèi)容。

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