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半導(dǎo)體行業(yè)12月份月報(bào):AI大模型和端側(cè)應(yīng)用持續(xù)落地 芯片價格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕

投資要點(diǎn):


2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望:12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢仍在持續(xù),但在供給充裕的前提下價格仍承壓,但下滑幅度有所收窄,關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段,手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長,TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長,AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長,需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇;在供給端,短期供給相對充裕;價格維持底部震蕩下跌,但下跌幅度有所收窄,企業(yè)庫存水位較高,預(yù)計(jì)1月供需繼續(xù)弱平衡。從細(xì)分賽道看,近期AI大模型、端側(cè)AI應(yīng)用不斷落地,AI概念依然是長期投資力度較大、創(chuàng)新較多的領(lǐng)域,建議保持關(guān)注;美對華半導(dǎo)體管制力度仍在加大,或?qū)⒓铀賴鴥?nèi)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程;春節(jié)前消費(fèi)大促活動疊加各地國補(bǔ)措施或?qū)⑻嵴裣M(fèi)電子相關(guān)需求,建議持續(xù)關(guān)注。整體來看,逢低關(guān)注細(xì)分賽道龍頭標(biāo)的。


12月電子板塊漲跌幅為0.49%,半導(dǎo)體板塊漲跌幅為-0.25%;12月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來看,PE為67.66%,PB為43.61%。在申萬31個行業(yè)中,申萬電子行業(yè)漲跌幅為0.49%,其中半導(dǎo)體漲跌幅為-0.25%,同期滬深300漲跌幅為0.47%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來看,PB分別是43.61%、63.43%,PS分別是61.55%、77.66%,PE分別是67.66%、60.59%。2024Q3公募基金持倉的股票市值中,電子行業(yè)排名第一,高達(dá)3994.13億元。公募基金配置半導(dǎo)體的規(guī)模長期占據(jù)電子行業(yè)的6成左右,公募基金持倉半導(dǎo)體市值占比公募基金總股票市值的8.62%,重點(diǎn)持倉個股多為流通市值100億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭。


半導(dǎo)體12月供給仍相對充裕,需求保持增長,整體價格底部下滑,但跌幅有所收窄,部分細(xì)分產(chǎn)品價格回暖,1月份或?qū)⒕S持弱平衡。根據(jù)WSTS,全球半導(dǎo)體10月銷售額同比為22.09%,增速環(huán)比9月份基本持平,1-10月累計(jì)同比為18.80%,體現(xiàn)出需求端的整體復(fù)蘇。


從存儲芯片與存儲模組價格來看,12月存儲模組價格整體漲跌幅區(qū)間為-5.8%-11.90%,多數(shù)產(chǎn)品表現(xiàn)下跌;DRAM存儲芯片價格漲跌幅在-9.30%-3.75%之間,多數(shù)細(xì)分產(chǎn)品價格仍延續(xù)下跌,小部分產(chǎn)品小幅上漲,供過于求狀態(tài)仍在持續(xù),但跌幅環(huán)比11月已收窄。從全球龍頭企業(yè)庫存與庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)看,整體庫存略微下降但維持近幾年高位,周轉(zhuǎn)天數(shù)連續(xù)6個季度維持高水平震蕩;供給端看,日本半導(dǎo)體設(shè)備11月出貨額同比增長35.18%,增速環(huán)比持續(xù)攀升,2024Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比為18.86%,或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。2024Q3晶圓廠晶圓價格小幅回升,12寸高端產(chǎn)能增加,產(chǎn)能利用率也有所上升,但整體依然充裕。12月整體需求小幅增長,供給相對充裕,存儲模組與芯片價格繼續(xù)下跌,企業(yè)庫存依然較高,預(yù)計(jì)2025年1月整體維持弱平衡格局。


半導(dǎo)體下游需求中手機(jī)、TWS耳機(jī)、AI服務(wù)器需求復(fù)蘇較好,Q4受益于新機(jī)型密集釋出,疊加年底大促活動,以及各地開展的消費(fèi)電子國補(bǔ)措施,整體需求逐步向好。全球半導(dǎo)體下游需求中手機(jī)、PC、平板、汽車、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上,下游電子產(chǎn)品的每日銷售均會影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2024Q3全球智能手機(jī)、PC、平板出貨量同比分別為4.01%、0.88%、20.36%。中國新能源汽車銷量11月份同比為47.37%,1-11月份累計(jì)同比為36.41%;全球新能源汽車銷量10月份同比為36.11%,1-10月份累計(jì)同比為25.49%,新能源車依然保持高速滲透,對半導(dǎo)體需求帶來較大驅(qū)動,但由于供給充足,功率、模擬、MCU等產(chǎn)品價格依然保持較低水平。隨著全球AI投入不斷增大,AI服務(wù)器出貨量預(yù)期在未來3年繼續(xù)保持25%以上的增速,對算力芯片與高端存儲需求或?qū)⒉粩嘣龃蟆?


全球智能穿戴2024Q3來看,TWS耳機(jī)同比增長15%,可穿戴腕式設(shè)備同比增長2.9%,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體需求穩(wěn)步上升。


12月AI相關(guān)大模型和以AI眼鏡為代表的端側(cè)新應(yīng)用不斷落地;美對華管制仍在升級,自主可控進(jìn)程亟待加速。12月,OpenAI推出完整推理模型o1、視頻工具Sora、新一代AI模型o3等多項(xiàng)技術(shù)更新;Google發(fā)布文生視頻模型Veo2、Gemini 2.0 Flash Thinking;字節(jié)跳動發(fā)布豆包視覺理解模型以低于行業(yè)85%的價格大幅推動AI技術(shù)普惠。在AI端側(cè)應(yīng)用方面,12月AI眼鏡熱潮迭起,Rokid、Snap、百度、雷鳥創(chuàng)新、Looktech、閃電科技、XREAL等眾多廠商均發(fā)布了智能眼鏡相關(guān)產(chǎn)品,三星、華為、騰訊、字節(jié)等也在積極布局AI眼鏡項(xiàng)目。根據(jù)IDC,全球AI眼鏡在2030年將達(dá)到20%的滲透率,長期來看有望成為端側(cè)AI的又一具備潛力的應(yīng)用場景。此外,12月美對華半導(dǎo)體相關(guān)限制仍在升級,短期內(nèi)對依賴海外高端芯片的企業(yè)業(yè)績有一定的負(fù)面影響,長期來看或加速對中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。


投資建議:行業(yè)需求在緩慢回暖,短期價格還有小幅下滑;但海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大,可逢低緩慢布局。建議關(guān)注:(1)受益海外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI創(chuàng)新驅(qū)動板塊,算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科,光器件關(guān)注源杰科技、長光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、天孚通信。


(3)上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè),關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。(4)汽車電子受益于新能源車高增長與國產(chǎn)化機(jī)遇的板塊。關(guān)注功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微;MCU市場的國芯科技、兆易創(chuàng)新等;CIS的韋爾股份、思特威、格科微;存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲;模擬芯片的圣邦股份、納芯微等。


風(fēng)險提示:(1)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險;(2)國際貿(mào)易規(guī)則變化風(fēng)險;(3)市場競爭加劇風(fēng)險。


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轉(zhuǎn)自東海證券股份有限公司 研究員:方霽

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2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險及對策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。

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