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國家對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)越來越重視,行業(yè)市場呈現(xiàn)比較穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢 [圖]

    2013年以來,隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升,半導(dǎo)體設(shè)備市場也呈增長趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的約318億美元增長至2018年的645億美元,高于同期全球半導(dǎo)體器件市場規(guī)模的增速。2019年,半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度降低,影響了存儲制造商的資本投資,2019年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也受到一定沖擊。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為597.5億美元,較2018年的歷史高點下降了7.41%。

2014-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局,主要由國外廠商主導(dǎo)。2019年前四大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢,占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場 69.85%的市場份額。其中阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是等離子體刻蝕和薄膜沉積等半導(dǎo)體工藝設(shè)備的三強(qiáng)。

2018-2019年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收規(guī)模及其市場份額

排名
企業(yè)名稱
企業(yè)所屬國家
/地區(qū)
2019年營收:億美元
全球市場占有率
1
Applied Materials
應(yīng)用材料
美國
110.49
18.49%
2
ASML
阿斯麥
歐盟
108.00
18.08%
3
Tokyo Electron
東京電子
日本
103.38
17.30%
4
Lam Research
泛林半導(dǎo)體
美國
95.49
15.98%
5
KLA-Tencor
科天半導(dǎo)體
美國
39.13
6.55%
6
SCREEN斯科半導(dǎo)體
日本
22.00
3.68%
7
Advantest
愛德萬測試
日本
18.53
3.10%
8
ASM International先進(jìn)太平洋科技
新加坡
17.70
2.96%
9
Teradyne泰達(dá)瑞
美國
15.53
2.60%
10
Hitachi High-Tec
日立高科
日本
14.12
2.36%
 
前十強(qiáng)營收
 
544.37
91.11%

資料來源::智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報告》內(nèi)容顯示:半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場在中國臺灣地區(qū),2019年臺灣地區(qū)銷售額增長了68%,達(dá)到171.2億美元,占比28.65%。中國大陸銷售額為134.5億美元,位居第二。盡管受存儲市場大幅下滑影響,韓國2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降了44%,但韓國仍是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場,2019年銷售額為99.7億美元。北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2019年增長了40%,達(dá)到81.5億美元。

2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備地區(qū)銷售結(jié)構(gòu)情況(億美元、%)

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場,衍生出了巨大的半導(dǎo)體設(shè)備需求。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸的銷售額估計為 134.5億美元,約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的 22.51%。

2014-2019年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的高技術(shù)壁壘、資金密集型行業(yè),需要長期持續(xù)的研究以實現(xiàn)技術(shù)突破。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)由于起步晚,整體技術(shù)水平遠(yuǎn)落后于國際先進(jìn)水平。從供給端來看,根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),中國大陸41家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商(銷售收入500萬元以上)統(tǒng)計,2018年41家半導(dǎo)體設(shè)備制造商完成銷售收入123.78億元,同比增長39.1%。2019年,行業(yè)銷售收入為161.82億元,同比增長30.73%。

2014-2019年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入情況

資料來源:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

    中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備,實際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)市場自給率僅有 5%左右,在全球市場僅占 1-2%。

    隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展以及國家層面重視度的提高,以北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、上海微電子為代表的集成電路設(shè)備企業(yè),國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

中國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)情況分析

企業(yè)名稱
產(chǎn)品特點
中微半導(dǎo)體
國內(nèi)等離子刻蝕領(lǐng)域龍頭企業(yè),等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國內(nèi)外知名廠商 55 納米到 5 納米的眾多芯片
生產(chǎn)線上;特別是中微的電容性 CCP 等離子體刻蝕設(shè)備,已在國際領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)線核準(zhǔn) 5 納米的若干關(guān)鍵步驟的加工,但在銷售規(guī)模上與全球巨頭尚有差距。
在 MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域,公司 MOCVD 設(shè)備持續(xù)在行業(yè)領(lǐng)先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn),保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。2018 年 公司的 MOCVD 設(shè)備占據(jù)全球氮化鎵基 LED 用 MOCVD 設(shè)備新增市場的 41%
北方華創(chuàng)
國內(nèi)規(guī)模最大,品種最全的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,產(chǎn)品包括 刻蝕設(shè)備、PVD 設(shè)備、CVD 設(shè)備、氧化/擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備、氣體質(zhì)量流量控制器等。北方華創(chuàng)目前大多產(chǎn)品實現(xiàn) 28nm 供貨。2019年,公司12吋集成電路裝備在工藝驗證、工藝拓展及下一代關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)方面取得長足進(jìn)步,年內(nèi)推進(jìn)了二十余種新工藝的開發(fā)驗證,下一代先進(jìn)技術(shù)核心設(shè)備研發(fā)也取得較好進(jìn)展。
 
盛美半導(dǎo)體
國內(nèi)清洗領(lǐng)域龍頭企業(yè),其開發(fā)的 SAPS、TEBO 技術(shù)清洗 設(shè)備,提高了清洗的效率,并減少了對硅片的損傷。產(chǎn)品已成功打入國內(nèi)外知名半導(dǎo)體制造商,已為 SK 海力士、華力微電子、中芯國際、長江存儲等半導(dǎo)體制造商提供清洗設(shè)備。
上海微電子
國內(nèi)光刻機(jī)領(lǐng)域龍頭企業(yè),公司 SSA600/20 型號產(chǎn) 品可用于 90nm 前道制程,65nm 制程設(shè)備正在驗證。后道封裝光刻機(jī)已實現(xiàn)批 量供貨,并在國內(nèi)具有較高的占有率。截至2020年3月,直接持有各類專利及專利申請超過3200項,同時通過建設(shè)并參與產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟,進(jìn)一步整合共享了大量聯(lián)盟成員知識產(chǎn)權(quán)資源,涉及光刻機(jī)、激光與檢測、特殊應(yīng)用類等各大產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。
長川科技
半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)。主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備,主要產(chǎn)品包括測試機(jī)和分選機(jī)。
華興源創(chuàng)
華興源創(chuàng)是一家檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商,主要從事平板顯示及集成電路的檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品應(yīng)用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。2019年華興源創(chuàng)持續(xù)注重研發(fā),加大對標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體測試設(shè)備(SOC芯片測試設(shè)備)以及分選機(jī)的研究開發(fā)工作,
晶盛機(jī)電
專業(yè)從事晶體生長、加工裝備研發(fā)制造和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截斷機(jī)、全自動硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)、多晶硅塊研磨一體機(jī)、疊片機(jī)、藍(lán)寶石晶錠、藍(lán)寶石晶片、LED燈具自動化生產(chǎn)線等。

資料來源:智研咨詢整理

    北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司位于中國半導(dǎo)體設(shè)備十強(qiáng)首位,其2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)到40.58億元,同比增長22.09%。其次為晶盛機(jī)電,2019年營收為31.10億元,同比增長22.63%;中微半導(dǎo)體2019年營收達(dá)到19.47億元。

2017-2019年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營業(yè)收入對比

資料來源:公司年報、智研咨詢整理

本文采編:CY205
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精品報告智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共八章,包含中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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