AI 驅(qū)動(dòng)光模塊下游景氣度提振,行業(yè)“量增”邏輯確立
AI 大模型引算力芯片供不應(yīng)求,為高端光模塊帶來(lái)顯著需求增益。根據(jù)我們的測(cè)算,2023 年由英偉達(dá)A100/H100 GPU 出貨所引致的高速率光模塊潛在需求或達(dá)20 億美元,而2024 年這一潛在需求有望進(jìn)一步提升至27 億美元左右。
數(shù)據(jù)流量、算力需求擴(kuò)張推動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模增速進(jìn)入上行周期。AIGC 的發(fā)展驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心由云服務(wù)向“計(jì)算+存儲(chǔ)”的職能轉(zhuǎn)化,智算中心加速落地帶動(dòng)行業(yè)規(guī)模增速進(jìn)入上行周期。
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)扁平化大幅提升數(shù)據(jù)中心光模塊用量。東西向流量增長(zhǎng)使得網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由傳統(tǒng)三層向兩層葉脊結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化,光模塊用量相對(duì)機(jī)柜的倍數(shù)由8.8 倍大幅提升至44/48 倍,帶來(lái)需求邊際改善。
5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)入“十四五”收官階段,中傳環(huán)節(jié)注入需求增益。2019 年建設(shè)的5G 網(wǎng)絡(luò)主要依托4G 進(jìn)行非獨(dú)立組網(wǎng),中傳的光模塊需求未正式打開。2020 年進(jìn)入獨(dú)立組網(wǎng)階段,CU 和DU 的分離打開了中傳市場(chǎng)。
高端產(chǎn)品加速滲透,行業(yè)“價(jià)升”趨勢(shì)已來(lái)
數(shù)通市場(chǎng)200G/400G 加速部署,800G 進(jìn)入小批量應(yīng)用階段,1.6T 開發(fā)進(jìn)行時(shí)。
頭部光模塊廠商已于2021、2022 年陸續(xù)向北美云廠商送驗(yàn)800G 產(chǎn)品,2024 年將進(jìn)入放量階段,同時(shí)400G 已于2023 年進(jìn)入規(guī)模部署階段。
流量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)5G 加速向高速率光模塊迭代。5G 無(wú)線網(wǎng)側(cè)的基站中,前傳將從10G 升級(jí)到25G;中傳或以50G PAM4 為主;在承載網(wǎng)的回傳需求中,城域網(wǎng)將從10G/40G 升級(jí)到100G,骨干網(wǎng)將從100G 升級(jí)到400G,800G 也將逐步滲透。
高速率光模塊占比呈提升趨勢(shì),帶動(dòng)頭部廠商盈利改善。目前200G/400G/800G光模塊均價(jià)約200/400/1000 美元/只,顯著高于低速率產(chǎn)品售價(jià),預(yù)計(jì)將帶來(lái)頭部光模塊廠商毛利率改善。
“新封裝+新材料+新技術(shù)”帶來(lái)從0-1 的投資機(jī)會(huì)CPO 目前尚處于從0-1 的階段,市場(chǎng)需求可期。CPO 是高速率傳輸下減少尺寸、降低功耗、提高效率的重要方案。根據(jù)Yole 預(yù)測(cè),2022 年CPO 市場(chǎng)規(guī)模約3800萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2033 年將達(dá)到26 億美元,CAGR 達(dá)46%。
鈮酸鋰調(diào)制器在超高速互連場(chǎng)景下具有競(jìng)爭(zhēng)力,行業(yè)壁壘高,標(biāo)的具有稀缺性。
其主要用于100G 至1.2T 的長(zhǎng)距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200G 的超高速數(shù)據(jù)中心上,在光通信向高速率發(fā)展的趨勢(shì)下,需求彈性較高。
硅光憑借在成本/功耗方面的優(yōu)勢(shì)有望成為未來(lái)主流技術(shù)。Yole 預(yù)測(cè)數(shù)通硅光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將由2021 年1.51 億美元增長(zhǎng)至2027 年9.72 億美元,CAGR達(dá)36%。
核心受益標(biāo)的:光模塊龍頭廠商。中際旭創(chuàng)、華工科技、光迅科技等;核心光器件供應(yīng)商。光庫(kù)科技、源杰科技、長(zhǎng)光華芯等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:光模塊需求不及預(yù)期、云計(jì)算廠商資本開支不及預(yù)期、英偉達(dá)GPU出貨不及預(yù)期等。
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轉(zhuǎn)自開源證券股份有限公司 研究員:任浪
2025-2031年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)研究分析及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)研究分析及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十三章,包含光模塊市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析,2025-2031年光模塊市場(chǎng)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè),研究結(jié)論及發(fā)展建議等內(nèi)容。
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