算力參數(shù):多廠商逐鹿AI,矩陣計(jì)算為核心算力參數(shù)。AI 算力參數(shù)種類繁多,其本質(zhì)是精度與運(yùn)算效率的取舍。為更好適應(yīng)AI 大模型的訓(xùn)練與推理,F(xiàn)P32 TensorCore,BF16 等新興數(shù)據(jù)類型應(yīng)運(yùn)而生。以FP32 Tensor Core 為例,其為英偉達(dá)張量計(jì)算的數(shù)據(jù)格式,使得模型訓(xùn)練性能大幅提升。英偉達(dá)H200 的FP32 算力為67TFlops,對(duì)應(yīng)FP32 Tensor Core 算力為989TFlops,性能大幅提升。而國(guó)內(nèi)各算力廠商產(chǎn)品性能迭代順利,華為海思此前發(fā)布的昇騰910 在FP16 算力性能上接近A100,下一代910B 性能有望顯著提升。寒武紀(jì)370 對(duì)標(biāo)英偉達(dá)L2芯片。海光信息深算三號(hào)研發(fā)進(jìn)展順利;龍芯中科第二代圖形處理器LG200 單節(jié)點(diǎn)性能達(dá)256GFlops-1TFlops,將基于2K3000 的GPGPU 技術(shù)及3C6000 的龍鏈技術(shù),研制專用GPGPU 芯片。
互聯(lián)參數(shù):多卡互聯(lián)為大模型桎梏,國(guó)內(nèi)外差距巨大。相比小模型,大模型要求在模型切分后進(jìn)行模型并行。模型并行使得多個(gè)GPU 能同時(shí)運(yùn)行模型的一部分,并在共享結(jié)果后進(jìn)入到下一層。大模型的發(fā)展使得類似英偉達(dá)NVLink、NVSwitch等互聯(lián)技術(shù)的重要性快速提升,同時(shí)互聯(lián)性能參數(shù)也成為各大模型實(shí)際效果好壞的重要憑依。大多數(shù)廠商利用PCIe 進(jìn)行互聯(lián),而英偉達(dá)的NVLink 能夠?qū)崿F(xiàn)GPU間的直接互聯(lián),從而大幅提升通信效率,其NVLink 帶寬可達(dá)到900 GB/s。在大規(guī)模高精度的3D FFT、3950 億參數(shù)的大模型訓(xùn)練上,H100+NVLink 組合的提升顯著。我們認(rèn)為隨著大模型的復(fù)雜化,NVLink 等多卡互聯(lián)技術(shù)將愈加重要。在多卡互聯(lián)上,國(guó)內(nèi)外廠商亦有所差距。以寒武紀(jì)MLU370-X8 為例,寒武紀(jì)為多卡系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)了MLU-Link 橋接卡,其可實(shí)現(xiàn)4 張加速卡為一組的8 顆思元370 芯片全互聯(lián),每張加速卡可獲得200GB/s 的通訊吞吐性能,帶寬為PCIe 4.0 的3.1倍。但相比英偉達(dá)NVLink 4.0 的900GB/s,該互聯(lián)性能僅為英偉達(dá)的22%,仍有較大提升空間。
建議關(guān)注:
算力芯片:寒武紀(jì)(思元590 性能有望顯著提升)、海光信息(深算三號(hào)研發(fā)進(jìn)展順利)、龍芯中科(將基于2K3000 的GPGPU 技術(shù)及3C6000 的龍鏈技術(shù)研制專用GPGPU 芯片)
AI 應(yīng)用:??低暋⒋笕A股份、樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技、中科藍(lán)訊服務(wù)器:工業(yè)富聯(lián)、滬電股份
服務(wù)器存儲(chǔ):瀾起科技、聚辰股份
先進(jìn)封裝:通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、華天科技? 風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期,技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),國(guó)內(nèi)外政策和技術(shù)摩擦不確定性的風(fēng)險(xiǎn)。
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轉(zhuǎn)自德邦證券股份有限公司 研究員:陳海進(jìn)/徐巡/謝文嘉


2025-2031年中國(guó)算力行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)算力行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告 》共十一章,包含中國(guó)算力行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察,中國(guó)算力行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判,中國(guó)算力行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。



