AI算力系列之CPO：光電融合漸成熟 規(guī)?；瘧?yīng)用加速

CPO技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，硅光路線成為其主要技術(shù)路徑：CPO技術(shù)將ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實(shí)現(xiàn)高度集成，可用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)。硅光技術(shù)因其集成度高、CMOS工藝兼容有望實(shí)現(xiàn)低成本的特性成為CPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要路徑。

CPO市場(chǎng)空間廣闊，發(fā)展需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進(jìn)：AI拉動(dòng)CPO市場(chǎng)有望快速增長，Yole預(yù)計(jì)到2033年，CPO市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26億美元。各芯片大廠紛紛布局CPO領(lǐng)域，行業(yè)百花齊放，CPO產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)較多，未來發(fā)展仍需產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同。

海外大廠引領(lǐng)CPO產(chǎn)業(yè)發(fā)展：目前CPO的需求主要集中在海外，海外大廠爭(zhēng)相布局CPO技術(shù)。博通已向客戶交付了業(yè)界首款51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)Bailly；Marvell將CPO技術(shù)集成到下一代定制XPU中，提升AI服務(wù)器性能；臺(tái)積電推出COUPE平臺(tái)，已成功實(shí)現(xiàn)CPO與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的集成；英偉達(dá)加速CPO技術(shù)進(jìn)程，并在GTC大會(huì)上發(fā)布了3款CPO交換機(jī)。

國內(nèi)廠商積極布局CPO技術(shù)：國內(nèi)廠商積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在CPO技術(shù)領(lǐng)域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；羅博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封裝設(shè)備；銳捷網(wǎng)絡(luò)發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的CPO交換機(jī)。

建議關(guān)注：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（與電子團(tuán)隊(duì)聯(lián)合覆蓋）、仕佳光子、光迅科技、羅博特科、銳捷網(wǎng)絡(luò)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)。

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