一、事件概述
6 月30 日,公司發(fā)布公告:與上海摩勤智能技術(shù)有限公司簽署《投資合作框架協(xié)議》,擬共同出資設(shè)立目標公司;目標公司擬注冊資本為2 億元,春秋電子出資占比65%,上海摩勤出資占比為35%;目標公司投資總規(guī)模為6 億元,其中3 億元來自雙方出資,3 億元以目標公司實際經(jīng)營情況進行再投資。
二、分析與判斷
聯(lián)合華勤開展戰(zhàn)略合作,發(fā)揮優(yōu)勢協(xié)同效應(yīng)
1、上海摩勤屬于華勤旗下子公司,主營業(yè)務(wù)為模具精密制造、集成電路板設(shè)計及制造、智能制造,致力于手機、平板電腦、筆電、智能穿戴、IOT 等技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合。華勤是全球領(lǐng)先的多品類智能通訊終端研發(fā)設(shè)計公司(智能通訊終端ODM)。
2、目標公司注冊地為南昌高新區(qū),經(jīng)營范圍為主要為電子電器裝配、塑膠件、金屬件、模具、汽車配件、五金沖壓件生產(chǎn)、加工與銷售。上海摩勤在同等條件下將給予目標公司更多訂單支持,目標公司給予上海摩勤最佳商務(wù)條件。本次合作將有助于公司更好的拓展筆電、平板電腦等下游終端客戶,擴大業(yè)務(wù)規(guī)模,同時協(xié)助上海摩勤整合上游產(chǎn)業(yè)鏈,共同發(fā)揮優(yōu)勢協(xié)同效應(yīng)。
受益筆電外殼材料從塑料升級為金屬,產(chǎn)品升級提升單機價值量1、隨著筆電朝輕薄化發(fā)展,筆電外殼材料從塑膠向金屬材料轉(zhuǎn)變。相對塑膠機殼,金屬結(jié)構(gòu)件散熱能力更強、重量更輕、減震功能,抗沖擊能力更優(yōu)、容易成型、成本低于碳纖結(jié)構(gòu)件。
2、戴爾、惠普等全球筆電品牌廠商積極對筆電外殼進行升級,在筆電ABCD 面搭載鎂鋁合金等材質(zhì)外殼來提升產(chǎn)品外觀、綜合強度,外殼結(jié)構(gòu)件單價和毛利率隨著材料升級和加工難度增加而提升。公司主要客戶為聯(lián)想、三星電子等企業(yè),隨著PC行業(yè)市場向聯(lián)想、戴爾、惠普、三星等頭部企業(yè)集中,公司具備精密模具設(shè)計、制造到消費電子結(jié)構(gòu)件(塑膠、金屬)的一體化服務(wù)能力,將受益外殼結(jié)構(gòu)件升級趨勢、PC 行業(yè)復(fù)蘇和筆電行業(yè)集中度提升。
可轉(zhuǎn)債項目加碼主業(yè),產(chǎn)能瓶頸有望進一步緩解本次募投項目投產(chǎn)后,將形成年產(chǎn)筆記本電腦精密結(jié)構(gòu)件1260 萬件、汽車消費電子精密結(jié)構(gòu)件140 萬件及200 套精密模具的生產(chǎn)能力。本項目建設(shè)期約為18 個月,由子公司合肥博大精密實施,達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)收入5.56 億元。2019 年1-9 月公司PC 及智能終端結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能利用率為81.5%(新產(chǎn)能處于爬坡階段,以往同期產(chǎn)能利用率為95.4%)、產(chǎn)銷率為95.4%,模具產(chǎn)能利用率為92%、產(chǎn)銷率為95.6%。隨著可轉(zhuǎn)債項目實施,產(chǎn)能瓶頸有望解除。
2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
《2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國微電子錫基焊粉未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析,中國微電子錫基焊粉投資的建議及觀點等內(nèi)容。
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