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AI算力系列之CPO:光電融合漸成熟 規(guī)模化應用加速

CPO技術優(yōu)勢明顯,硅光路線成為其主要技術路徑:CPO技術將ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上協(xié)同封裝,從而降低信號衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實現(xiàn)高度集成,可用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算、人工智能、虛擬現(xiàn)實。硅光技術因其集成度高、CMOS工藝兼容有望實現(xiàn)低成本的特性成為CPO技術實現(xiàn)的主要路徑。

財經(jīng)研究 2025-04-03

數(shù)字經(jīng)濟熱潮涌動 算力中心建設如火如荼

伴隨著AI(人工智能)技術的不斷進步與算力需求的激增,數(shù)字中心、智算中心等為AI提供算力服務的關鍵基礎設施正加速落地。據(jù)市場機構統(tǒng)計,今年上半年,已交付的智算中心的總規(guī)模已超去年全年的70%。

頭條 2024-09-27

AI算力行業(yè)月度跟蹤:OPENAI O1開創(chuàng)AI算力新紀元 BLACKWELL產(chǎn)能持續(xù)擴大

9 月12 日,OpenAI 發(fā)布“草莓”模型的部分預覽版OpenAI-o1,可以進行通用復雜推理,編碼、數(shù)學、科學遠超GPT-4o。

財經(jīng)研究 2024-09-19

AI算力“賣水人”專題系列(2):芯片散熱:從風冷到液冷 AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新

核心要點:AI算力發(fā)展與政策PUE等驅(qū)動下,芯片級散熱將從熱管/VC轉(zhuǎn)向更高效的3DVC與液冷,芯片級散熱有望打開成長空間。

財經(jīng)研究 2024-06-26
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