集成電路,俗稱“芯片”,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
伴隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)快速發(fā)展,移動(dòng)智能終端保有量持續(xù)攀升,中國(guó)已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。
凝心聚力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,湖北步伐鏗鏘走在前列。
2014年,國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,湖北省隨即制定《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》。2017年,湖北提出建設(shè)世界一流集成電路產(chǎn)業(yè)基地;2019年,集成電路位列湖北十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之首。
“芯”光不負(fù)趕路人。
經(jīng)過(guò)20余年發(fā)展,湖北已擁有集成電路芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝材料等相關(guān)企業(yè)200多家。200G硅光收發(fā)芯片、高端三維閃存芯片、紅外探測(cè)器芯片、2萬(wàn)瓦光纖激光器等一批自主技術(shù)取得重大突破,位列國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)四大集聚區(qū)之一。
誕生全國(guó)首枚40納米北斗芯片
北斗導(dǎo)航系統(tǒng)是國(guó)之重器。全國(guó)14位“北斗院士”,9位在武漢。武漢大學(xué)測(cè)繪遙感信息工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,是我國(guó)地球空間信息領(lǐng)域唯一的國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。
圍繞北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展,湖北從芯片到終端設(shè)備加快布局。這里匯聚了超過(guò)100家北斗上下游企業(yè),在精準(zhǔn)定位、適應(yīng)性智能導(dǎo)航等共性技術(shù)方面,重點(diǎn)攻關(guān)研發(fā),構(gòu)建了完整的北斗應(yīng)用服務(wù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
位于武漢未來(lái)科技城的夢(mèng)芯科技,處于北斗芯片研制的國(guó)家第一梯隊(duì)。
這家公司自主研發(fā)制造的北斗芯片,裝在無(wú)人機(jī)上飛越田間地頭,能實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)間距播種;裝在電力設(shè)備上,時(shí)間同步可精確到納秒級(jí);裝在共享單車上,可賦能“電子圍欄”技術(shù),解決亂停亂放難題……
2014年,衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)專家韓紹偉博士創(chuàng)立夢(mèng)芯科技。2015年,夢(mèng)芯科技發(fā)布完全自主創(chuàng)新的40納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位量產(chǎn)芯片“啟夢(mèng)MXT2702”,這是我國(guó)首款采用40納米工藝量產(chǎn)的基帶射頻一體化芯片。
作為全球首家在消費(fèi)類芯片上實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位精度的公司,夢(mèng)芯科技單北斗芯片已批量應(yīng)用、高精度產(chǎn)品出貨數(shù)量達(dá)百萬(wàn)量級(jí)。其自主研發(fā)的全球首顆北斗高精度人工智能控制芯片,全面支持北斗三號(hào)衛(wèi)星新信號(hào)體制,為北斗高精度民用提供解決方案。
近年來(lái),武漢先后制定出臺(tái)《武漢市北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》《武漢市突破性發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)實(shí)施方案》等政策規(guī)劃,扶持北斗應(yīng)用硬科技和北斗應(yīng)用產(chǎn)品,做強(qiáng)北斗芯、端、網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。
硅光芯片實(shí)現(xiàn)從0到1突破
2018年,我國(guó)自行研制的“100G硅光收發(fā)芯片”在湖北投產(chǎn)使用,推動(dòng)我國(guó)自主硅光芯片技術(shù)邁上新臺(tái)階。
此后3年,以國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心為代表的國(guó)家級(jí)創(chuàng)新研發(fā)機(jī)構(gòu),在硅光收發(fā)芯片領(lǐng)域打破國(guó)際壟斷,突破性成果層出不窮。
中國(guó)信科集團(tuán)研發(fā)的100G/200G硅光相干收發(fā)芯片和模塊,芯片和器件尺寸分別降低15%和66%,成本降低50%,并具備高速率、高產(chǎn)能和高集成度的優(yōu)勢(shì)。
不僅要打破國(guó)外壟斷,更要趕超國(guó)際先進(jìn)水平。發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè),湖北有顆“勇敢的芯”。
去年年底,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心和中國(guó)信科集團(tuán)光纖通信技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室首次利用硅光微環(huán)調(diào)制器產(chǎn)生了200Gb/s光信號(hào),一舉打破由美國(guó)企業(yè)創(chuàng)造的128Gb/s紀(jì)錄。該成果將為我國(guó)自主研發(fā)下一代硅光芯片提供技術(shù)支撐。
硅光收發(fā)芯片從0到1的突破,是湖北矢志不渝追光逐芯的一個(gè)縮影。
2019年,《湖北省十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見(jiàn)》發(fā)布,提出將在集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。
同年底,全球芯片巨頭、美國(guó)新思科技武漢全球研發(fā)中心落成,這是新思科技在海外首次投建研發(fā)中心。
“湖北科教資源豐富,人才儲(chǔ)備足,體制機(jī)制合作包容開(kāi)放,國(guó)際關(guān)注度也比較高。”6月5日,新思科技武漢全球研發(fā)中心總經(jīng)理胡雋說(shuō),這是新思科技再次選擇湖北的主要原因。
2012年7月落戶武漢至今,新思科技跟隨湖北芯片產(chǎn)業(yè)一起快速發(fā)展,研發(fā)團(tuán)隊(duì)從最初的4人擴(kuò)大至350人。“新思科技武漢全球研發(fā)中心的研發(fā)成果已應(yīng)用到世界各地,也吸引了越來(lái)越多的芯片企業(yè)來(lái)到武漢。”胡雋說(shuō)。
在湖北“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景發(fā)展目標(biāo)中,漫天“芯光”,照亮湖北高質(zhì)量發(fā)展征程。
人才優(yōu)勢(shì)激發(fā)湖北“芯”動(dòng)力
創(chuàng)“芯”求“芯”,關(guān)鍵在環(huán)境,在資源,在人才。
2020年1月,湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)成立。目前,該學(xué)院已與武漢新芯、長(zhǎng)飛光纖等知名企業(yè)展開(kāi)合作,共建4家校企研發(fā)中心、2個(gè)學(xué)生實(shí)習(xí)實(shí)踐基地和6個(gè)研究生工作站。
“芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng),說(shuō)到底是人才競(jìng)爭(zhēng)。”該校芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)呂輝教授介紹,目前學(xué)校在光芯片、射頻前端器件、三維存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域,已與湖北芯片企業(yè)開(kāi)展科研合作,解決了多個(gè)制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵工藝問(wèn)題。
該校與武漢衍熙微器件有限公司,合作研發(fā)了“面向5G領(lǐng)域的薄膜體聲波諧振器關(guān)鍵技術(shù)研究及工程應(yīng)用”,不僅解決了5G應(yīng)用需要,也將推動(dòng)湖北存儲(chǔ)芯片、運(yùn)算芯片和圖像芯片等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。“我們希望為湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展培養(yǎng)管用、好用的高素質(zhì)人才。”
華中科技大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、武漢光電國(guó)家研究中心微納電子學(xué)方向召集人繆向水教授表示,湖北“芯”產(chǎn)業(yè)有望躋身國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì),尤其是有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片和光電芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但目前“芯”產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模有限,產(chǎn)業(yè)鏈不夠完整,仍然面臨江蘇、安徽、四川、陜西等傳統(tǒng)集成電路強(qiáng)省的巨大挑戰(zhàn)。
繆向水教授團(tuán)隊(duì)與武漢新芯、新思科技、華為等企業(yè)建有聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和聯(lián)合研發(fā)中心。他說(shuō),“芯”產(chǎn)業(yè)是典型的人才密集型、技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè),建議加大集成電路人才培養(yǎng)的力度和規(guī)模,重點(diǎn)建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái),超常規(guī)地大量培養(yǎng)高質(zhì)量芯片人才。
與此同時(shí),更要加快體制機(jī)制創(chuàng)新,優(yōu)化集成電路企業(yè)的營(yíng)商環(huán)境,加快建設(shè)存儲(chǔ)芯片和光電芯片全產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈。
2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
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