預(yù)見(jiàn)2022：中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備政策環(huán)境 半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局 半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

一、半導(dǎo)體生產(chǎn)流程及相關(guān)設(shè)備種類

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應(yīng)用廣泛。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三個(gè)步驟，制造環(huán)節(jié)又可進(jìn)一步分成硅片制造和晶圓制造兩個(gè)步驟。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

資料來(lái)源：智研咨詢整理

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測(cè)試的整個(gè)工藝過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色。

半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)設(shè)備情況

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本文摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》

二、《芯片和科學(xué)法案》，中美半導(dǎo)體政策之戰(zhàn)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)的快速發(fā)展得益于政府的產(chǎn)業(yè)扶植，除了有兩期大基金和地方政府的直接投資，還通過(guò)低息貸款，直接補(bǔ)助，水電補(bǔ)貼，土地補(bǔ)貼等提供給了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。綜合起來(lái)中國(guó)政府的產(chǎn)業(yè)支持力度遠(yuǎn)超其他國(guó)家和地區(qū)。

以《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》為例，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

半導(dǎo)體行業(yè)主要扶持政策

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北京時(shí)間8月9日晚，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署署《芯片與科學(xué)法案》。法案包括三大部分：

1、527億美元的半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼和研究基金投入，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅

《芯片與科學(xué)法案》分配結(jié)構(gòu)

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2、在未來(lái)10年內(nèi)撥款2000億美元，以促進(jìn)美國(guó)的科學(xué)研究。

3、資助的實(shí)體不得在包括中國(guó)在內(nèi)的受關(guān)注國(guó)家開(kāi)展與半導(dǎo)體制造能力實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張有關(guān)的任何重大交易，包括但不限于在相關(guān)國(guó)家新增或擴(kuò)張產(chǎn)能。但該等限制不適用于相關(guān)受關(guān)注國(guó)家已有的“成熟制程”（28納米以上）。

除扶持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目的意外，美國(guó)希望通過(guò)二選一的方式，限制接收美國(guó)相關(guān)財(cái)政資助的半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)等地發(fā)展先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能。

短期來(lái)看，該法案確實(shí)會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成一定負(fù)面影響。但另一方面，此舉將進(jìn)一步提升半導(dǎo)體制造中自主可控的重要性。中長(zhǎng)期來(lái)看，此舉將倒逼國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

三、2021年中國(guó)市場(chǎng)領(lǐng)跑全球，設(shè)備進(jìn)口依存度持續(xù)降低

伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模4403.89億美元，2021年達(dá)5558.93億美元，同比增長(zhǎng)26.23%。

2016-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：WSTS

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額711.9億美元，2021年達(dá)1026.4億美元，同比增長(zhǎng)44.18%。

2016-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

資料來(lái)源：SEMI

近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)跑全球，其中大陸市場(chǎng)與臺(tái)灣市場(chǎng)占據(jù)全球半壁江山。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)增速58.2%，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)增速45.4%。而韓國(guó)以249.8億美元，位居全球第二，2021年韓國(guó)市場(chǎng)增速為55.3%。

2017-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要市場(chǎng)發(fā)展速度

資料來(lái)源：SEMI

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年的產(chǎn)量增長(zhǎng)到3594.30億塊，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約6842.10億塊。

2011-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡情況

資料來(lái)源：中國(guó)統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

2021年我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)銷售收入373.43億元，進(jìn)口金額1365.86億元，出口金額33.45億元，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模1705.84億元。

2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)銷售平衡情況

資料來(lái)源：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)海關(guān)智研咨詢整理

2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口依存度

資料來(lái)源：智研咨詢整理

四、外商占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極追趕

2021年自然年度全球前15大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的銷售1136.6億美元。其中美國(guó)Applied Materials以241.72億美元的收入排名第一，光刻機(jī)大廠荷蘭ASML以217.75億美元排名第二，3~5位公司為T(mén)okyo Electron（172.78億美元）、美國(guó)LAM（165.24億美元）、美國(guó)KLA（81.65億美元）。

6~15公司分別為，日本Advantest（39.07億美元）、美國(guó)Teradyne（37.03億美元）、日本SCREEN（36.32億美元）、韓國(guó)SEMES（24.86億美元）、日本Hitachi Higt-Tech（預(yù)計(jì)24.53億美元）、日本DISCO（21.67億美元）、荷蘭ASMI（20.24億美元）、日本Nikon（19.98億美元）、中國(guó)香港ASM Pacific Technology（17.39億美元）、日本KokusaiElectric（16.38億美元）。

2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

這些企業(yè)主要分布與亞洲、北美、歐洲地區(qū)，其中日本7家，占據(jù)了近半；美國(guó)4家；荷蘭2家；韓國(guó)1家；中國(guó)香港1家。可以看到，前15大公司中暫無(wú)中國(guó)大陸公司，大陸企業(yè)仍然處于相對(duì)弱勢(shì)低位。

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)分布情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷量大幅增長(zhǎng)，營(yíng)收頗具規(guī)模。伴隨行業(yè)處于景氣周期，疊加國(guó)產(chǎn)化替代需求，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商2021年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較大突破大部分設(shè)備銷售量同比增長(zhǎng)100%以上，其中，芯源微的單片式濕法設(shè)備以及至純科技半導(dǎo)體設(shè)備出貨量均實(shí)現(xiàn)200%以上的增長(zhǎng)。

2021年國(guó)內(nèi)主要企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

五、趨勢(shì)：晶圓產(chǎn)能投放拉動(dòng)需求，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

1、生產(chǎn)效率及降低成本因素推動(dòng)下，全球8寸擴(kuò)產(chǎn)放緩，12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼。中國(guó)晶圓產(chǎn)能緊張，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等主流制造商圓廠產(chǎn)能利用率高達(dá)100％左右。大量晶圓廠的擴(kuò)建、投產(chǎn)，將帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升。

中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠投建擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

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2、中國(guó)半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長(zhǎng)很可能會(huì)持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅(jiān)定承諾以及面對(duì)不斷惡化的美中關(guān)系的強(qiáng)有力的政策支持。過(guò)去我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要為被動(dòng)的接受國(guó)際壟斷企業(yè)定價(jià)，核心設(shè)備依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)受國(guó)外廠商“卡脖子”。2018年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦加速了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展，多環(huán)節(jié)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化替代階段。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

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以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。