2023年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展格局及重點企業(yè)分析：AI芯片行業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)品更新快 [圖]

內(nèi)容概況：一顆芯片的生產(chǎn)完成需要經(jīng)過設計、制造、封裝、測試以及銷售等若干個環(huán)節(jié)，而芯片企業(yè)根據(jù)主營環(huán)節(jié)的不同可以分為不同的經(jīng)營模式。目前，依據(jù)芯片企業(yè)設計及制造能力的不同劃分成四種不同的經(jīng)營模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。

關鍵詞：AI芯片企業(yè)格局、寒武紀、全志科技

一、企業(yè)格局：AI芯片行業(yè)壁壘高，企業(yè)在超一線城市聚集

我國AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術上與世界先進水平也還存在著較大的差距，國內(nèi)AI芯片市場也較為分散，集中度低。依據(jù)企業(yè)的注冊資本進行劃分，位于第一梯隊的企業(yè)有中芯國際、海思半導體、地平線、四維圖新和長電科技。地平線的注冊資本達80億元，是行業(yè)領先的高效能智能駕駛計算方案提供商，2020年地平線開啟了中國汽車智能芯片前裝量產(chǎn)元年，實現(xiàn)了從0到1的突破。中芯國際和長電科技都是我國AI芯片產(chǎn)業(yè)中世界影響力較大的企業(yè)，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，其擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套。長電科技在2015年吞并新加坡星科金朋后成為全球第三大封測廠。雖然我國AI芯片起步晚，技術落后，但在政策的鼓勵和市場的驅(qū)動下，我國AI芯片行業(yè)正飛速發(fā)展。

一顆芯片的生產(chǎn)完成需要經(jīng)過設計、制造、封裝、測試以及銷售等若干個環(huán)節(jié)，而芯片企業(yè)根據(jù)主營環(huán)節(jié)的不同可以分為不同的經(jīng)營模式。目前，依據(jù)芯片企業(yè)設計及制造能力的不同劃分成四種不同的經(jīng)營模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。Fabless模式是一種只從事芯片設計與銷售，但不從事芯片制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)的運作模式，例如美國的蘋果、高通，我國的寒武紀、全志科技、海思半導體等都是采取這一模式的企業(yè)。Foundry模式與前一種不同，這是一種只制造、不設計的芯片生產(chǎn)模式，也就是我們常說的“代工廠”，這類企業(yè)專注于芯片制造，發(fā)展相關的工藝和制程，如中芯國際以及中國臺灣的臺積電等企業(yè)。IDM模式是一種集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體的一條龍經(jīng)營模式。由于這種模式的運作費用高、回本周期長，采取這種模式的企業(yè)較少，較為典型的有三星和英特爾。OSAT模式則主要指專門從事芯片封測的企業(yè)，如我國的長電科技、通富微電、天水華天等。AI芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術密集型企業(yè)，行業(yè)的技術壁壘高，因此我國的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟發(fā)達、人才富集的地區(qū)。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

二、重點企業(yè)：企業(yè)努力完善技術布局，營收增勢穩(wěn)定

（一）寒武紀：研發(fā)投入持續(xù)加大，芯片產(chǎn)品快速迭代

寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。寒武紀不直接從事人工智能最終應用產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，而是通過對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，研發(fā)和銷售符合市場需求的、性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品。寒武紀成立于2016年，成立之初以IP授權的形式進入市場，推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀1A。隨后寒武紀迅速拓展云端業(yè)務，2018年推出第一代云端AI芯片思元MLU100。寒武紀不斷拓展業(yè)務范圍，陸續(xù)推出云端芯片以及邊緣AI系列芯片。

寒武紀自成立以來始終專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，不斷升級自身技術水平，豐富自身產(chǎn)品結構。目前，寒武紀的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線和IP授權及軟件三部分。云端產(chǎn)品線目前包括云端智能芯片、加速卡及訓練整機。其中，云端智能芯片及加速卡是云服務器、數(shù)據(jù)中心等進行人工智能處理的核心器件，能為云計算和數(shù)據(jù)中心場景下的人工智能應用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源，支撐該類場景下復雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長的人工智能處理任務。邊緣計算是近年來興起的一種新型計算范式，在終端和云端之間的設備上配備適度的計算能力。隨著邊緣計算范式和人工智能技術的結合，將推動智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網(wǎng)等眾多領域的高速發(fā)展。

AI芯片是技術密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的關鍵技術支撐企業(yè)發(fā)展和進步，目前，寒武紀和核心技術主要包括基礎系統(tǒng)軟件技術和智能芯片技術兩大板塊，其中處理器微架構與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。2022年，寒武紀的第五代智能處理器微架構、第五代智能處理器指令集均處于研發(fā)中。新一代智能處理器微架構的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競爭力之外，還針對新興的智能算法重點應用領域進行了重點優(yōu)化，使其產(chǎn)品在相關領域的競爭力得以大幅提升。同時，寒武紀的基礎系統(tǒng)軟件平臺也較前期版本進行了優(yōu)化和迭代。隨著寒武紀技術的不斷升級，其市場競爭力也將逐漸增強。

2017年至2021年，寒武紀的研發(fā)投入費用快速上漲，2021年上漲至11.36億元，2022年前三季度，寒武紀的研發(fā)投入費用為9.64億元，同比增速達36.79%。而寒武紀的研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重下降趨勢較為明顯，這主要是由于隨著技術的成熟和市場競爭力的增強，寒武紀的營業(yè)收入快速增多所致。AI芯片屬于技術密集型企業(yè)，技術壁壘非常高，因此相關企業(yè)都十分重視知識產(chǎn)權的布局。寒武紀在AI芯片及相關領域開展體系化的知識產(chǎn)權布局，截至2022年6月30日，其累計獲得授權專利698項，其中境內(nèi)專利514項，境外專利184項；發(fā)明專利633項，實用新型專利32項，外觀設計專利33項。此外，還擁有軟件著作權61 項，集成電路布圖設計6項。

（二）全志科技：產(chǎn)品覆蓋范圍廣，AI芯片營收增速加快

芯片是全球電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，市場需求的不斷擴張，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景巨大。而我國是目前全球最大的半導體市場，但目前進口依賴度過高，國產(chǎn)替代進口需求空間巨大。在政策的扶持下，國產(chǎn)芯片的技術將快速升級，國產(chǎn)地位持續(xù)提升，我國芯片行業(yè)高速增長，許多芯片企業(yè)快速成長起來。全志科技成立于2007年，早期專注于自主研發(fā)核心IP，隨后不斷拓寬發(fā)展領域，目前全志科技主要從事智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。全志科技采取的經(jīng)營模式是Fabless模式，負責芯片的設計，而芯片的制造、封裝和測試均通過委外方式完成。

在多年的發(fā)展歷程中，全志科技不斷完善自身技術和產(chǎn)品架構，發(fā)布多款芯片產(chǎn)品。目前，全志科技的芯片產(chǎn)品主要可分為四個大類，分別是智能終端應用處理器芯片、智能電源管理芯片、無線通信產(chǎn)品、語音信號芯片。全志科技通過自主研發(fā)核心技術，引領企業(yè)技術突破和創(chuàng)新，持續(xù)對智能終端的相關技術進行迭代升級，以滿足終端設備的智能化升級過程中對AI等專用算力的融合需求。發(fā)展至今，全志科技已經(jīng)推出了近十個系列的芯片產(chǎn)品。全志科技始終以客戶為中心，堅持對核心技術的長期投入，其產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領域。

全志科技秉承“通過價值創(chuàng)新，提升生活品質(zhì)”的使命，積極在智能硬件、智能車載、智慧視覺、智慧大屏等應用市場積極布局，通過芯片產(chǎn)品組成的套片組合為基礎，結合智能技術服務平臺的支持，提供優(yōu)質(zhì)低成本的智能芯片及解決方案。隨著我國AI芯片行業(yè)的火熱發(fā)展，2017年至2021年，全志科技的AI芯片營業(yè)收入也穩(wěn)定增長，尤其在2021年增速明顯加快。2021年，全志科技的AI芯片營業(yè)收入上漲至18.08億元，較上一年度增長了42.17%，2022年全志科技的AI芯片營業(yè)收入或?qū)⑼黄?0億元。

全志科技不斷完善自身產(chǎn)品布局的多元化，聚焦AI語音、AI視覺應用的完整鏈條，實現(xiàn)智能音箱、智能家電、智能安防、智能座艙、智能工控等細分AI產(chǎn)品量產(chǎn)落地。全志科技重視產(chǎn)品質(zhì)量的把關，不斷實踐，提升技術能力。在汽車電子市場、工控市場、智能硬件和智能家居等市場，全志科技推出多款產(chǎn)品進行量產(chǎn)，并得到客戶的認可。2017年至2021年，全志科技的集成電路產(chǎn)銷量持續(xù)上漲，2021年集成電路產(chǎn)量為24894.82萬顆，同比增長11.48%；銷量為24009.67萬顆，同比增長8.17%。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。