AI芯片行業(yè)周刊：國(guó)內(nèi)資本加速攻關(guān)核心技術(shù)，市場(chǎng)投融資熱度持續(xù)升溫

【重點(diǎn)政策】天津市人民政府辦公廳印發(fā)《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年）》

7月18日，天津市人民政府辦公廳印發(fā)《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年）》（以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施方案》）提出，加快算力高端芯片、先進(jìn)制程、計(jì)算系統(tǒng)、核心算法、多模態(tài)大模型等領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)和重要產(chǎn)品研發(fā)，到2026年，全市算力中心國(guó)產(chǎn)算力芯片使用占比超過60%。

《實(shí)施方案》重點(diǎn)提到，聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用等軟件開發(fā)，推進(jìn)應(yīng)用軟件與國(guó)產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。

點(diǎn)評(píng)：近年來，我國(guó)算力中心建設(shè)規(guī)模和數(shù)量持續(xù)攀升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年底，我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超810萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)每秒230百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算；其中，智能算力規(guī)模達(dá)到了每秒70百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算，增速超70%。這意味著，智能算力已超過基礎(chǔ)算力成為我國(guó)算力規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。主要原因在于，智能算力對(duì)于提升國(guó)家、區(qū)域經(jīng)濟(jì)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要作用已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)，城市智能算力的投入已經(jīng)成為推動(dòng)區(qū)域數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，加速人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要支撐。

在此背景下，天津市將算力列為促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展的新型生產(chǎn)力。而AI芯片作為智能算力建設(shè)的核心，天津市此次發(fā)布的《實(shí)施方案》除了提出要加強(qiáng)全市算力資源統(tǒng)籌、調(diào)度和應(yīng)用，還特別指出要重點(diǎn)布局人工智能芯片，夯實(shí)AI芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。未來，隨著政策效能釋放，天津市對(duì)人工智能芯片企業(yè)的政策及財(cái)政扶持力度將日益增強(qiáng)，將在不斷助力本土人工智能芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)突破的同時(shí)，加速吸引越來越多人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)企業(yè)落戶天津。在此驅(qū)動(dòng)下，天津市AI芯片設(shè)計(jì)制造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)將不斷建設(shè)完善，全市將在全力打造國(guó)內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)高地、助力全國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級(jí)的同時(shí)，全速助推市內(nèi)智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷夯實(shí)全市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)。

圖1：2021-2023年中國(guó)智能算力規(guī)模變化（單位：EFLOPS）

資料來源：智研咨詢整理

【重點(diǎn)事件】安徽精石實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，G7代大面積光掩?；瀹a(chǎn)線貫通

7月18日消息，深圳精石全資子公司安徽精石技術(shù)有限公司完成設(shè)備安裝調(diào)試，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首條G7代大面積掩?；瀹a(chǎn)線順利貫通，并已完成首套520mm*800mm大面積石英掩?；宓慕桓?，標(biāo)志著精石公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成為目前中國(guó)最大面積的光掩?；骞?yīng)商。

【重點(diǎn)事件】太原海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目竣工

7月16日消息，太原海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目全面竣工。

據(jù)悉，項(xiàng)目位于山西省太原市陽曲工業(yè)園區(qū)，是山西省重點(diǎn)工程、省開發(fā)區(qū)“三個(gè)一批”重點(diǎn)工程。總占地面積約5萬平方米，單晶廠房建筑面積3.9萬平方米，一期項(xiàng)目全面建成后引入115套單晶生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)年產(chǎn)750噸6英寸半導(dǎo)體硅單晶，并開展8-12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶技術(shù)研發(fā)。相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，項(xiàng)目投產(chǎn)后12個(gè)月可全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值近10億元。

此前，海納半導(dǎo)體還宣布了二期項(xiàng)目計(jì)劃，該項(xiàng)目總投資約25億元。二期將引入6～8英寸硅單晶片的切磨拋產(chǎn)線、碳化硅片的切磨拋產(chǎn)線、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半導(dǎo)體材料全鏈研發(fā)生產(chǎn)能力。

【重點(diǎn)事件】國(guó)內(nèi)首臺(tái)40nm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備發(fā)布

7月15日消息，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗(yàn)證，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了新的突破。

這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的寬波段明場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。

資料顯示，矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實(shí)現(xiàn)自主可控，同時(shí)采用了先進(jìn)的信號(hào)處理算法，有效提高信噪比和檢測(cè)靈敏度。為了滿足40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。

據(jù)悉，矽行半導(dǎo)體面向28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的TB2000設(shè)備當(dāng)前進(jìn)展順利，各核心零部件均已完成開發(fā)，計(jì)劃于2024年底發(fā)布樣機(jī)。

此外，天準(zhǔn)科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。全資子公司MueTec研發(fā)的面向12英寸40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的DaVinci G5設(shè)備，經(jīng)過大量的晶圓實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，表現(xiàn)優(yōu)異。與前兩代產(chǎn)品相比，該設(shè)備提升了重復(fù)性、吞吐量和高深寬比套刻標(biāo)記識(shí)別能力，將在滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求下，使復(fù)雜芯片圖案的套刻精度檢測(cè)成為可能，極大地提高制造效率。

【重點(diǎn)事件】美國(guó)商務(wù)部與環(huán)球晶圓達(dá)成初步條款，后者將獲4億美元資助

7月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國(guó)政府將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。美國(guó)商務(wù)部公告顯示，根據(jù)投資建議，環(huán)球晶圓將在得克薩斯州、密蘇里州等地建設(shè)工廠，生產(chǎn)300毫米硅晶圓。

【重點(diǎn)企業(yè)】國(guó)家大基金二期等在太原成立硅材料技術(shù)公司，注冊(cè)資本55億元

7月15日，太原晉科硅材料技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本55億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料制造、其他電子器件制造、集成電路制造等。

股權(quán)穿透圖顯示，該公司由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、太原晉科半導(dǎo)體科技有限公司、太原市汾水資本管理有限公司共同持股。

據(jù)了解，太原晉科半導(dǎo)體科技有限公司是硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（NSIG）旗下上海新昇半導(dǎo)體的下設(shè)全資子公司。今年6月，滬硅產(chǎn)業(yè)曾發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，將分為太原項(xiàng)目及上海項(xiàng)目?jī)刹糠诌M(jìn)行實(shí)施，以擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片生產(chǎn)規(guī)模，增加至120萬片/月。

公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)擬通過全資子公司上海新昇或其下設(shè)子公司與國(guó)家大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司或其下設(shè)子公司共同出資55億元，投資設(shè)立控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司，作為項(xiàng)目公司實(shí)施集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)太原項(xiàng)目。

太原項(xiàng)目計(jì)劃投資91億元，預(yù)計(jì)總產(chǎn)能目標(biāo)為建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重?fù)剑?、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重?fù)剑?，并推?dòng)300mm硅片技術(shù)不斷升級(jí)迭代，以滿足國(guó)內(nèi)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝需求。而上海項(xiàng)目實(shí)施主體為硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，建設(shè)內(nèi)容包括切磨拋產(chǎn)能40萬片/月，投資金額預(yù)計(jì)41億元。

【重點(diǎn)企業(yè)】冠石半導(dǎo)體引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)

7月15日消息，寧波冠石半導(dǎo)體有限公司引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)。

據(jù)悉，該設(shè)備是光掩模版40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的重點(diǎn)設(shè)備。當(dāng)前，冠石一期潔凈車間設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月產(chǎn)5000片180nm至28nm集成電路掩模版。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，冠石正加速推進(jìn)海外布局戰(zhàn)略，并在世界一流半導(dǎo)體光掩模版制造技術(shù)班底的加持下，預(yù)計(jì)今年底，將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)為國(guó)內(nèi)外中高端集成電路掩模版提供制版服務(wù)。

據(jù)了解，寧波冠石半導(dǎo)體公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體光掩模版制造的企業(yè)，企業(yè)主要從事45-28nm半導(dǎo)體光掩模版的規(guī)?；a(chǎn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的原材料之一，光掩模版是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。目前，我國(guó)高精度半導(dǎo)體光掩模版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率極低。寧波冠石半導(dǎo)體建成投產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)技術(shù)能力先進(jìn)的獨(dú)立光掩模版生產(chǎn)企業(yè)，可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高階制程光罩空白，打破國(guó)外高端光掩模版的壟斷局面，提高我國(guó)半導(dǎo)體光掩模產(chǎn)業(yè)的安全和可控性。

【重點(diǎn)技術(shù)】國(guó)內(nèi)研究團(tuán)隊(duì)在EDA硬件仿真編譯領(lǐng)域取得系列重要學(xué)術(shù)成果

7月18日消息，西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部游海龍教授、李聰教授課題組在EDA中的硬件仿真編譯領(lǐng)域取得一系列新進(jìn)展和重要學(xué)術(shù)成果。

該研究成果相繼被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》（TCAD，CCF A類）和EDA領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)會(huì)議（ICCAD、DATE）接收和發(fā)表，是該校作為第一作者單位第一篇被ICCAD會(huì)議收錄的論文。相關(guān)研究工作獲得國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、華為技術(shù)有限公司、上海思爾芯技術(shù)股份有限公司等校企合作項(xiàng)目資助，相關(guān)成果應(yīng)用于我國(guó)硬件仿真器研發(fā)。

據(jù)介紹，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可調(diào)試性方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，，從誕生以來不斷發(fā)展，已經(jīng)是仿真驗(yàn)證中的基礎(chǔ)性EDA工具，也引領(lǐng)著芯片驗(yàn)證技術(shù)的不斷革新。

硬件編譯技術(shù)是硬件仿真器研發(fā)的關(guān)鍵。課題組面向FPGA、專用CPU等兩種技術(shù)路線的EMU中電路劃分，求解經(jīng)典的超圖劃分N-P難問題領(lǐng)域，創(chuàng)新提出了面向多FPGA系統(tǒng)、處理器調(diào)度驅(qū)動(dòng)的電路劃分框架，實(shí)現(xiàn)了數(shù)十億規(guī)模的超圖劃分高效優(yōu)化求解，取得了系列成果。

【重點(diǎn)事件】傳博通正與OpenAI討論芯片研發(fā)

7月18日消息，ChatGPT制造商OpenAI正在與包括博通在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司討論開發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片。據(jù)悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂貴的圖形處理器（GPU）短缺的問題。OpenAI依賴GPU來開發(fā)AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。報(bào)道還稱，OpenAI正在聘用谷歌前員工，這些員工曾為谷歌生產(chǎn)過自己的AI芯片——Tensor處理器。OpenAI還決定開發(fā)一款自己的AI服務(wù)器芯片。

【重點(diǎn)事件】摩爾線程與清程極智達(dá)成戰(zhàn)略合作

7月18日消息，全功能GPU企業(yè)摩爾線程與清華系人工智能系統(tǒng)軟件公司清程極智科技有限公司（簡(jiǎn)稱“清程極智”）共同宣布，雙方正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在加速國(guó)產(chǎn)大規(guī)模GPU智算集群的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)人工智能算力生態(tài)的快速發(fā)展，為大模型行業(yè)提供更強(qiáng)大、靈活且高效的基礎(chǔ)設(shè)施支持。

根據(jù)協(xié)議，雙方將聚焦于萬卡級(jí)超大規(guī)模GPU智算集群的開發(fā)與優(yōu)化，借助摩爾線程智算集群的卓越性能與清程極智在大模型訓(xùn)練、推理及私有化部署方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，合力打造國(guó)產(chǎn)人工智能算力新高地，促進(jìn)大模型技術(shù)的廣泛應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)落地。

目前，清程極智的核心產(chǎn)品已全面適配摩爾線程自研的MUSA平臺(tái)，確保用戶在使用摩爾線程全功能GPU智算集群時(shí)，從底層硬件到上層應(yīng)用都能獲得無縫對(duì)接的體驗(yàn)。

【重點(diǎn)事件】北科大攜手新紫光，打造面向1nm制程集成電路新賽道

7月17日消息，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作。

據(jù)悉，本次戰(zhàn)略合作建立在前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院張躍院士團(tuán)隊(duì)與紫光集團(tuán)長(zhǎng)期深入合作基礎(chǔ)上，主要包括共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”、“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺(tái)，重點(diǎn)開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭托酒O(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

簽約儀式后，張躍院士發(fā)表主題演講，明確提出了二維半導(dǎo)體材料是未來先進(jìn)制程集成電路最具競(jìng)爭(zhēng)力新材料體系的科學(xué)判斷，指出面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國(guó)破局卡脖子問題，實(shí)現(xiàn)換道超車的重要機(jī)遇。

張躍院士表示，希望通過與新紫光集團(tuán)戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造我國(guó)自主可控的先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料新賽道。

【重點(diǎn)企業(yè)】首都在線在車載芯片訓(xùn)練方面已與多家企業(yè)合作，并有訂單落地

7月18日，首都在線在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過海量存儲(chǔ)與算力，能為無人駕駛提供合規(guī)的數(shù)據(jù)收集、存儲(chǔ)與計(jì)算服務(wù)，為客戶在采集大量的實(shí)際路測(cè)數(shù)據(jù)以及利用人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)、處理、分析和訓(xùn)練提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。公司在車載芯片訓(xùn)練方面已與多家企業(yè)進(jìn)行了合作，并有訂單落地。

【重點(diǎn)事件】三疊紀(jì)國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)

7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行，標(biāo)志著中國(guó)的TGV通孔玻璃技術(shù)達(dá)到國(guó)外領(lǐng)先世界一流水平。

據(jù)悉，該公司的TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)第一條TGV板級(jí)封裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線，也是國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測(cè)，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備，成孔效率5000孔/秒；選擇性濕法刻蝕裝備，成孔深徑比50:1；板級(jí)金屬化裝備，孔內(nèi)金屬填充率99.9%。此外還包括全自動(dòng)化板級(jí)清洗設(shè)備、全自動(dòng)AOI檢測(cè)儀和板級(jí)研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。

據(jù)介紹，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級(jí)玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級(jí)玻璃基封裝試驗(yàn)線，在晶圓級(jí)10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級(jí)封裝芯板領(lǐng)域，將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

【重點(diǎn)事件】美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

7月18日消息，為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。

【重點(diǎn)事件】智聯(lián)安廈門設(shè)立子公司安達(dá)智芯，并計(jì)劃投資2億元

7月15日消息，北京智聯(lián)安科技有限公司在廈門軟件園三期設(shè)立子公司廈門安達(dá)智芯科技有限公司，并計(jì)劃投資2億元。作為智聯(lián)安的南方總部，安達(dá)智芯是其規(guī)劃技術(shù)研發(fā)中心和運(yùn)營(yíng)中心，重點(diǎn)布局5G定位芯片、車規(guī)激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品。在廈門軟件園三期設(shè)立的子公司正是智聯(lián)安在衛(wèi)星通信芯片戰(zhàn)略部署上落下的重要一子。據(jù)悉，智聯(lián)安由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，十年來堅(jiān)持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量級(jí)產(chǎn)品。

【重點(diǎn)事件】北京小米智造股權(quán)投資基金再募資，著重關(guān)注集成電路領(lǐng)域

7月19日，金山軟件發(fā)布公告稱，附屬公司武漢金山與小米北京、小米武漢與其他有限合伙人就成立北京小米智造股權(quán)投資基金訂立新合伙協(xié)議。該基金總認(rèn)繳出資額將由人民幣90.3億元增加至人民幣100億元，額外認(rèn)繳出資額共計(jì)人民幣9.7億元將由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。

公告顯示，該基金出資人包括小米北京、小米武漢、武漢金山、亦莊國(guó)投、天津海創(chuàng)、北京市引導(dǎo)基金、贛州光控、兆易創(chuàng)新、帝奧微、南芯半導(dǎo)體等，由雷軍擔(dān)任新基金投委會(huì)主席。

據(jù)了解，該支基金將主要著重于集成電路，以及相關(guān)上游及下游領(lǐng)域，涵蓋新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關(guān)移動(dòng)終端消費(fèi)品、智能裝置的上游及下游應(yīng)用及供應(yīng)鏈。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯動(dòng)聯(lián)科宣布電子院擬與微電子院簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》

7月20日，芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布公告，公司持股5%以上股東北方電子研究院有限公司（簡(jiǎn)稱“電子院”）擬與安徽北方微電子研究院集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“微電子院”）簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，電子院擬將持有的5600萬股無限售流通股通過非公開協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式無償劃轉(zhuǎn)給微電子院，轉(zhuǎn)讓股份占公司總股本的13.9997%。本次股份轉(zhuǎn)讓前，電子院持有公司8000萬股，占公司總股本的19.9995%，微電子院未持有公司股份。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯盟科技完成數(shù)十億元B輪融資，系芯片三維異構(gòu)集成企業(yè)

7月17日消息，芯片三維異構(gòu)集成領(lǐng)軍企業(yè)芯盟科技完成數(shù)十億元B輪融資，本輪融資由產(chǎn)業(yè)方領(lǐng)投，精確資本、光谷產(chǎn)投、普華資本、謝諾辰途、招銀國(guó)際等機(jī)構(gòu)跟投。

芯盟科技是一家異構(gòu)集成芯片的技術(shù)平臺(tái)型公司，核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自于、豪威科技、武漢新芯、積塔半導(dǎo)體、特許半導(dǎo)體等半導(dǎo)體頭部大廠，具有多年芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、市場(chǎng)銷售、團(tuán)隊(duì)管理等專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

公司擁有異構(gòu)集成技術(shù)方案所需的系統(tǒng)方案（系統(tǒng)級(jí)異構(gòu)集成IP和設(shè)計(jì)服務(wù)）、芯片配套（三維存儲(chǔ)器及其他輔助芯片）和集成制造（3D和2.5D異構(gòu)集成系統(tǒng)硬件制造實(shí)現(xiàn)）相關(guān)能力，助力并引導(dǎo)客戶芯片實(shí)現(xiàn)大算力、高帶寬、低功耗等場(chǎng)景需求。

【重點(diǎn)企業(yè)】后摩智能獲數(shù)億元戰(zhàn)略融資，中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金加持

7月15日，后摩智能官宣完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資，由中國(guó)移動(dòng)旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金共同進(jìn)行投資。同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)研究院與后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推進(jìn)存算一體AI芯片的創(chuàng)新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用。后摩智能正式成為中國(guó)移動(dòng)體系重點(diǎn)扶持的邊端大模型芯片公司。據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)研究院將利用后摩智能在存算一體算法研發(fā)和應(yīng)用市場(chǎng)推廣等方面優(yōu)勢(shì)，專注于產(chǎn)品需求分析、端側(cè)大模型研究、新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)以及新場(chǎng)景探索，同時(shí)推動(dòng)軟件工具鏈標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣。