AI芯片行業(yè)周刊：加快構(gòu)建AI芯片產(chǎn)業(yè)標準體系，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

【重點政策】工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委四部門聯(lián)合印發(fā)《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系建設(shè)指南（2024版）》

7月2日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委四部門聯(lián)合印發(fā)《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系建設(shè)指南（2024版）》（以下簡稱《建設(shè)指南》）。

《建設(shè)指南》提出建設(shè)人工智能產(chǎn)業(yè)標準體系的重點包括基礎(chǔ)共性標準、基礎(chǔ)支撐標準、關(guān)鍵技術(shù)標準、智能產(chǎn)品與服務(wù)標準、賦能新型工業(yè)化標準等七個方向。其中，基礎(chǔ)支撐標準主要包括基礎(chǔ)數(shù)據(jù)服務(wù)、智能芯片、智能傳感器等?！督ㄔO(shè)指南》重點指出，在完善智能芯片標準時，應(yīng)規(guī)范智能芯片相關(guān)的通用技術(shù)要求，包括智能芯片架構(gòu)、指令集、統(tǒng)一編程接口及相關(guān)測試要求、芯片數(shù)據(jù)格式和協(xié)議等標準；在完善制定軟硬件協(xié)同標準時，應(yīng)規(guī)范智能芯片、計算設(shè)備等硬件與系統(tǒng)軟件、開發(fā)框架等軟件之間的適配要求，包括智能芯片與開發(fā)框架的適配要求、人工智能計算任務(wù)調(diào)度、分布式計算等軟硬件協(xié)同任務(wù)的交互協(xié)議、執(zhí)行效率和協(xié)同性能等標準。

點評：目前，人工智能熱潮正在席卷各行各業(yè)，無論是自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家居等新興產(chǎn)業(yè)，還是安防、醫(yī)療、礦山等傳統(tǒng)業(yè)態(tài)，都開始頻繁接觸人工智能。數(shù)據(jù)顯示，在2023年我國人工智能行業(yè)滲透度排名中，Top5的行業(yè)依次為互聯(lián)網(wǎng)、電信、政府、金融和制造；此外，交通、服務(wù)、教育等行業(yè)在人工智能領(lǐng)域的投資力度也可圈可點。“人工智能+”的概念正在落到實處。

作為人工智能產(chǎn)業(yè)的核心，AI芯片發(fā)揮了關(guān)鍵的底層基礎(chǔ)性作用，持續(xù)賦能千行百業(yè)。然而，目前我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的標準化工作依然滯后于技術(shù)發(fā)展的需求，在AI芯片與5G、邊緣計算等新興技術(shù)持續(xù)融合，應(yīng)用場景不斷豐富和深化的背景下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨技術(shù)標準不統(tǒng)一、低端同質(zhì)化惡性競爭等深層次問題。

此次工信部聯(lián)合其他三部門發(fā)布的《建設(shè)指南》重點指出要加速構(gòu)建滿足人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和“人工智能+”高水平賦能需求的標準體系，以更好地推進人工智能賦能新型工業(yè)化。隨著政策效能釋放，未來我國人工智能芯片行業(yè)協(xié)會、參與者將在政府部門指導(dǎo)下，結(jié)合國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，加速制定完善相關(guān)標準，達到以標準引領(lǐng)行業(yè)健康高質(zhì)量發(fā)展的目的，進一步打造人工智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速推動AI與傳統(tǒng)領(lǐng)域融合，持續(xù)助力汽車、數(shù)據(jù)中心、安防、電網(wǎng)等行業(yè)為代表的產(chǎn)業(yè)升級，為國家經(jīng)濟發(fā)展提供更有力支撐。

圖1：2023年中國人工智能行業(yè)應(yīng)用滲透度（單位：%）

資料來源：IDC、智研咨詢整理

【重點事件】上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金成立，人工智能母基金將重點投向智能芯片等領(lǐng)域

7月5日，海通證券發(fā)布公告稱，全資子公司創(chuàng)新證券擬出資10億元，與公司第一大股東上海國盛（集團）有限公司（以下簡稱國盛集團）及其全資子公司上海國經(jīng)投資發(fā)展有限公司參與投資設(shè)立上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，以下簡稱集成電路母基金），與上海國經(jīng)投資發(fā)展有限公司參與投資設(shè)立上海國投先導(dǎo)生物醫(yī)藥私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，以下簡稱生物醫(yī)藥母基金）、上海國投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，以下簡稱人工智能母基金）（以下合稱上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金）。

同日，國泰君安也發(fā)布公告稱，旗下全資子公司國君證裕擬出資不超過10億元，與實控人國際集團參與投資設(shè)立上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金項目。

公告顯示，上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金分別對應(yīng)集成電路、生物醫(yī)藥和人工智能三大重點方向，集成電路母基金規(guī)模約為人民幣450.01億元、生物醫(yī)藥母基金規(guī)模約為人民幣215.01億元、人工智能母基金規(guī)模約為人民幣225.01億元。上海國投先導(dǎo)私募基金管理有限公司作為基金管理人，分別出資200億元、100億元、100億元。

其中，集成電路母基金將重點投向包括但不限于集成電路設(shè)計、制造和封測、裝備材料和零部件等集成電路相關(guān)領(lǐng)域。人工智能母基金將重點投向包括但不限于智能芯片、智能軟件、自動駕駛、智能機器人等人工智能相關(guān)領(lǐng)域。

【重點事件】全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立，瞄準人工智能等領(lǐng)域

7月6日，粵科金融集團組織管理規(guī)模超2.5萬億元的首批37家創(chuàng)投機構(gòu)共建創(chuàng)投聯(lián)盟，并組建了母基金、先進制造、人工智能、生物醫(yī)藥四個創(chuàng)投子聯(lián)盟。

其中，先進制造創(chuàng)投子聯(lián)盟由粵科母基金、超越摩爾基金聯(lián)合國投創(chuàng)業(yè)、國科創(chuàng)投、耀途資本、長城資本、鼎峰科創(chuàng)、臨芯投資、華山資本、創(chuàng)東方等10家機構(gòu)發(fā)起設(shè)立。

當(dāng)前大國競爭使我國先進制造業(yè)發(fā)展面臨“卡脖子”難題，據(jù)超越摩爾基金董事長王軍介紹，創(chuàng)投是支持中國先進制造的堅定力量，以“產(chǎn)業(yè)+基金”雙輪驅(qū)動，重點突破集成電路、新材料等核心領(lǐng)域，破解“國產(chǎn)替代”、“卡脖子”難題，以先進制造業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力基石。

人工智能創(chuàng)投子聯(lián)盟由粵科母基金、創(chuàng)新工場聯(lián)合心資本、峰瑞資本、德同資本、銀杏谷資本、松禾資本、初心資本、九合創(chuàng)投、線性資本等10家機構(gòu)發(fā)起設(shè)立。

生成式AI是有史以來最具顛覆性的科技革命，AI模型飛速進步，通識理解遠超普通人類。創(chuàng)新工場總裁陶寧認為，生成式AI將重新定義產(chǎn)業(yè)智能化，所有互聯(lián)網(wǎng)軟件和商業(yè)模式，都有機會被AI重寫一遍，特別是在移動時代，未來的大規(guī)模拓展AI應(yīng)用產(chǎn)品要達到普惠，需兼顧考慮技術(shù)投入和邊際成本，讓用戶無需新增太多成本，就能優(yōu)化10倍以上的體驗。

粵科金融集團表示，未來3年，創(chuàng)投聯(lián)盟將成立10個以上子聯(lián)盟，吸納100家以上機構(gòu)，預(yù)計將撬動社會資本1000億以上。

【重點事件】歐盟征求半導(dǎo)體行業(yè)對中國擴大成熟制程芯片生產(chǎn)的看法

據(jù)路透社7月5日消息，歐盟委員會已開始征求該地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)對中國擴大成熟制程芯片生產(chǎn)的看法。歐盟委員會將于9月對芯片行業(yè)和主要使用芯片的工業(yè)公司進行兩項自愿調(diào)查，現(xiàn)階段的初步調(diào)查旨在初步了解行業(yè)的見解。歐盟官員指出，歐盟和美國可能“制定聯(lián)合或合作措施來解決依賴性或扭曲效應(yīng)”。此前，美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會會議已同意對中國成熟制程芯片發(fā)起調(diào)查與限制。

【重點事件】果納半導(dǎo)體海寧生產(chǎn)基地投產(chǎn)

7月1日，上海果納半導(dǎo)體海寧生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式隆重舉行。該基地總建筑面積約為50953平方米，規(guī)劃年產(chǎn)能將達到1000臺，是上海果納半導(dǎo)體推動晶圓傳輸系統(tǒng)設(shè)備及零部件國產(chǎn)化的重要研發(fā)生產(chǎn)平臺?；貎?nèi)建有制造車間、機加工中心、研發(fā)大樓、倉儲中心，并配套有員工宿舍，致力于打造高標準的智能化半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地，該基地的投產(chǎn)運營將使果納的生產(chǎn)能力大幅度提高，在拓展產(chǎn)能、滿足訂單快速提升需求的同時，也將為公司后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)提供有力的平臺支撐。

【重點企業(yè)】基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目簽約

7月5日，基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目簽約儀式在市北高新區(qū)舉行。據(jù)悉，該項目由江蘇基爾彼新材料科技有限公司投資，計劃建設(shè)一家集單晶生長、晶圓襯底生產(chǎn)到外延襯底生產(chǎn)業(yè)務(wù)為一體的半導(dǎo)體晶圓襯底材料公司。項目總投資約5億元，建成達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超5億元。

【重點企業(yè)】合晶12英寸硅晶圓鄭州廠預(yù)計2025年底完成

7月3日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠合晶宣布，在兩岸擴建的12英寸硅晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導(dǎo)體榮景。

合晶董事長焦平海受訪時表示，合晶已走過半導(dǎo)體景氣谷底，第二季度運營明顯回升，雖然未呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，卻已重回上升軌道。

在化合物半導(dǎo)體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領(lǐng)域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。合晶于去年在中國臺灣彰化二林及河南鄭州興建12英寸晶圓廠。

合晶總經(jīng)理張憲元表示，彰化二林廠將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)包括臺積電、聯(lián)電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等國際客戶；鄭州廠預(yù)計2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應(yīng)大陸地區(qū)客戶。

【重點企業(yè)】臺積電3/5nm制程計劃明年漲價，AI產(chǎn)品漲幅為5%至10%

7月2日消息，臺積電正準備從明年1月1日起宣布漲價，主要針對3/5nm，其他制程維持原價。

據(jù)稱，臺積電計劃將其3/5nm制程的AI產(chǎn)品報價提高5%-10%，非AI產(chǎn)品提高0-5%。

實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經(jīng)開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺積電3nm制程，例如高通驍龍8Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將采用N3家族打造，其中基于N3E工藝的高通驍龍8Gen4已率先開始漲價，較上一代報價激增25%，預(yù)計將超過250美元（當(dāng)前約1822元人民幣）。

【重點企業(yè)】三星正開發(fā)“3.3D”先進封裝技術(shù)，目標2026年量產(chǎn)

7月3日消息，據(jù)韓國媒體ETNews報導(dǎo)，三星電子AVP先進封裝部門正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術(shù)，目標2026年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，三星電子正在開發(fā)一種技術(shù)，通過安裝“RDL中介層”而不是硅中介層來連接邏輯芯片和HBM。使用RDL中介層代替硅可以將材料成本降低十分之一，為了讓性能下降最小化，可以僅在必要的部分（橋接器）中使用硅。

三星正試圖更進一步，同時實施3D堆疊技術(shù)，將邏輯芯片堆疊在計算所需的LLC之上，三星將其命名為“3.3D封裝”。

據(jù)稱，三星還將在其3.3D封裝中引入“面板級封裝（PLP）”技術(shù)。PLP可以通過將芯片封裝在方形面板而不是圓形晶圓中來顯著提高半導(dǎo)體生產(chǎn)率。

【重點技術(shù)】復(fù)旦大學(xué)魏大程團隊研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造

7月7日，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊設(shè)計了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管并實現(xiàn)了互連，在聚合物半導(dǎo)體芯片的集成度上實現(xiàn)新突破，集成度達到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。

2024年7月4日，該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機光電晶體管》（“Photovoltaic nanocells for high-performance large-scale-integrated organic phototransistors”）為題發(fā)表于《自然·納米技術(shù)》（Nature Nanotechnology）。

該光刻膠可通過添加感應(yīng)受體實現(xiàn)不同的傳感功能。為了實現(xiàn)高靈敏光電探測功能，團隊在光刻膠材料中負載了具有光伏效應(yīng)的核殼結(jié)構(gòu)納米粒子。光照下，納米光伏粒子產(chǎn)生光生載流子，電子被內(nèi)核捕獲，產(chǎn)生原位光柵調(diào)控，大幅提升了器件的響應(yīng)度。光刻制造的有機晶體管互連陣列包含4500×6000個像素，集成密度達到3.1×106單元每平方厘米，即在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個器件,達到特大規(guī)模集成度(ULSI)，其光響應(yīng)度達到6.8×106安培每瓦特，高密度陣列可以轉(zhuǎn)移到柔性襯底上，實現(xiàn)了仿生視網(wǎng)膜應(yīng)用。

目前，團隊還研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結(jié)構(gòu)設(shè)計策略，將有望促進高集成有機芯片領(lǐng)域的發(fā)展。經(jīng)過多年的技術(shù)累積，團隊制備的有機芯片在集成度方面已達到國際領(lǐng)先水平，該技術(shù)與商業(yè)微電子制造流程高度兼容，具有很好的應(yīng)用前景。

【重點技術(shù)】北京大學(xué)提出一種新的晶體制備方式，為芯片制造提供新的思路

7月5日消息，北京大學(xué)研究團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法。研究人員開發(fā)出名為“晶格傳質(zhì)-界面生長”的晶體制備方法，先將原子在厘米級的金屬表面排布形成第一層晶體，新加入的原子再進入金屬與第一層晶體間，頂著上方已形成晶體層生長，不斷形成新的晶體層。這種方法可使晶體層架構(gòu)速度達到每分鐘50層，層數(shù)最高達1.5萬層，且每層的原子排布完全平行、精確可控，有效避免了缺陷積累，提高了結(jié)構(gòu)可控性。利用此新方法，研究團隊現(xiàn)已制備出硫化鉬、硒化鉬、硫化鎢等7種高質(zhì)量的二維晶體，這些晶體的單層厚度僅為0.7納米，而目前使用的硅材料多為5到10納米。相關(guān)方法有望為芯片制造提供新的思路。相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學(xué)》（Science）期刊。

【重點事件】小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌

7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。

據(jù)悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強生態(tài)。

Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz。

【重點事件】三星首款3nm可穿戴芯片發(fā)布，采用面板級封裝

7月3日，三星官網(wǎng)正式發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設(shè)備SoC芯片Exynos W1000，將首搭在Galaxy Watch 7上。該產(chǎn)品應(yīng)用了先進制造工藝和封裝方法，提高性能的同時有助于減小體積，為電池預(yù)留更大空間，從而延長續(xù)航，也為智能手表的設(shè)計增添了靈活性。

據(jù)介紹，Exynos W1000芯片采用的全新CPU架構(gòu)擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核，采用LPDDR5內(nèi)存，提供流暢性能。三星表示，新架構(gòu)帶來了超出預(yù)期的性能，單核和多核基準測試分別顯示出高達340%和370%的改進。這種性能增幅相比上代芯片可讓用戶以高達2.7倍的速度啟動關(guān)鍵應(yīng)用程序，并在多個應(yīng)用程序之間流暢切換。

此外，Exynos W1000還采用扇出式面板級封裝(FOPLP)，以實現(xiàn)小尺寸和增強散熱。同時它使用系統(tǒng)級封裝(SiP)方法將電源管理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封裝當(dāng)中，還使用嵌入式封裝(ePoP)安裝DRAM和NAND閃存，從而將各種組件集成到一個薄而緊湊的封裝中。

【重點企業(yè)】新思科技指出AI指導(dǎo)芯片設(shè)計可減少30%能耗，設(shè)計效率提高15倍

7月4日，2024世界人工智能（AI）大會暨人工智能全球治理高級別會議開幕。新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）受邀參加，并發(fā)表《自芯片創(chuàng)新視角思考負責(zé)任的人工智能》的主旨演講。

如今，AI技術(shù)從半導(dǎo)體芯片開始，已經(jīng)推動一系列顛覆性的技術(shù)革新，同時也離不開上層軟件。因此需要在全球?qū)用嫔峡紤]整個生態(tài)系統(tǒng)，并負責(zé)任地確保AI的安全。蓋思新提到，人工智能創(chuàng)新的步伐必須謹慎平衡其負責(zé)任發(fā)展的需求，而實現(xiàn)這種平衡的最佳方式就是全球協(xié)作。全球協(xié)作能夠使全世界人民從人工智能帶來的巨大進步中受益，同時確保這些創(chuàng)新能力得到負責(zé)任的實踐。

演講中，蓋思新探討了AI在芯片設(shè)計和應(yīng)用中的共同原則、安全問題以及新思科技在這一領(lǐng)域的實踐和展望，并強調(diào)：新思科技使用AI指導(dǎo)芯片設(shè)計，能夠減少30%能耗，同時將設(shè)計過程效率提高15倍。

目前，新思科技正探索使用AI加速工作效率的路徑。據(jù)介紹，新思科技創(chuàng)辦的AI卓越中心，可教育工作人員理解AI的價值、倫理及風(fēng)險等，并幫他們教育客戶來使用AI來開發(fā)芯片。同時，將生成式AI作為知識基礎(chǔ)以提高工程師工作效率，應(yīng)對工程師短缺的問題，提升工作效率。

【重點企業(yè)】谷歌Tensor G5芯片或已進入流片階段，基于臺積電3nm制程

7月1日消息，據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。

據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù)，實現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強大的性能和更緊湊的設(shè)計。

此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G5的全自研，意味著谷歌將能夠?qū)崿F(xiàn)對Pixel設(shè)備從芯片到設(shè)備整機再到操作系統(tǒng)乃至應(yīng)用程序的全方位掌控。這種深度整合的軟硬件設(shè)計，將有助于谷歌更快地將AI應(yīng)用部署在自家設(shè)備上，從而打造差異化產(chǎn)品，提升市場競爭力。

【重點企業(yè)】三星電子業(yè)務(wù)重組，致力于AI芯片設(shè)計

7月4日消息，Businesskorea報道稱，三星負責(zé)芯片設(shè)計的系統(tǒng)LSI部門正在進行業(yè)務(wù)和組織重組，將優(yōu)先發(fā)展AI芯片。

報道中稱，此前從事汽車處理器“Exynos Auto”（代號KITT3）開發(fā)的的人員已在該部門內(nèi)重新分配到AI系統(tǒng)級芯片（SoC）團隊，該團隊現(xiàn)在是三星設(shè)計工作的重點。目前，該部門集中了100-150名專門設(shè)計人員，致力于AI芯片設(shè)計。

【重點企業(yè)】西安紫光國芯成功登陸新三板

7月1日，西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司舉行新三板掛牌典禮，宣布正式登陸新三板。

紫光國芯作為紫光集團旗下的核心企業(yè)之一，長期致力于半導(dǎo)體存儲技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)實力和核心技術(shù)，形成了包括DRAM KGD、DRAM存儲芯片、SeDRAM和存儲控制芯片、模組和系統(tǒng)產(chǎn)品、以及設(shè)計開發(fā)服務(wù)在內(nèi)的多元化業(yè)務(wù)矩陣。

據(jù)了解，紫光國芯建設(shè)有4個實驗室，主要面向存儲器芯片測試、ASIC芯片測試、系統(tǒng)產(chǎn)品測試和產(chǎn)品應(yīng)用測試方面，總計面積達2000余平米，大型測試設(shè)備30余臺/套，可支持各類產(chǎn)品的功能測試、性能測試、驗證分析、量產(chǎn)測試、工程開發(fā)、應(yīng)用工程測試、可靠性試驗、小批量生產(chǎn)以及工程樣品開發(fā)等需求。

今年4月，紫光國芯還憑借其SeDRAM®技術(shù)成果“三維異質(zhì)集成高帶寬低功耗動態(tài)隨機存儲器芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”榮獲陜西省科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎，成為少數(shù)幾個完全由企業(yè)自主研發(fā)的獲獎項目之一。

紫光國芯表示將以此為契機，在新紫光集團的戰(zhàn)略引領(lǐng)下，深化產(chǎn)品創(chuàng)新、聚焦關(guān)鍵項目、擴大市場覆蓋，提高長期盈利能力和市場競爭力。

【重點事件】SK海力士計劃到2028年投資746億美元，面向AI和芯片領(lǐng)域

7月1日，韓國SK海力士母公司SK集團表示，到2028年，SK海力士將投資103萬億韓元（約746億美元），以加強其芯片業(yè)務(wù)，專注于AI。在AGI時代，存儲將在處理數(shù)據(jù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，AI系統(tǒng)正在以并行方式連接大量AI芯片和存儲，以加速大規(guī)模數(shù)據(jù)處理。這意味著AI系統(tǒng)的性能取決于更強、更快的存儲。SK海力士也著力在AGI、數(shù)據(jù)中心、移動和PC系統(tǒng)等各個行業(yè)中引領(lǐng)“Memory-Centric AI Everywhere”。據(jù)悉SK海力士正在建設(shè)占地超過415萬平方米的新存儲器制造基地，投資額超過120萬億韓元（927億美元）。