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2020年集成電路行業(yè)供需平衡及發(fā)展趨勢(shì)分析:2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)需分別2613億塊、5427.18億塊 [圖]

    1、集成電路產(chǎn)量走勢(shì)

    由于集成電路行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游,受下游需求影響很大。目前,國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,提升了我國(guó)集成電路行業(yè)的景氣度。2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1564.90億塊,2018年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增至1739.5億塊。2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到2018.2億塊。2020年1-12月份總產(chǎn)量2613億塊。

2007-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)

資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

    2、集成電路價(jià)格走勢(shì)

    2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)均價(jià)為5.53元/塊,2018年市場(chǎng)價(jià)格上漲至5.76元/塊,2019/2020年市場(chǎng)價(jià)格分別降至4.84元/塊和4.61元/塊。

2011-2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)均價(jià)走勢(shì)

資料來源:智研咨詢整理

    3、集成電路供需平衡走勢(shì)

    政府給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多政策支持,將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點(diǎn)。隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對(duì)傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)深入改造以及發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢(shì)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高,在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

    根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》顯示:2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊,進(jìn)口量為5439.65億塊,出口量為2625.47億塊,2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求量為5427.18億塊。

2011-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡走勢(shì)

資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、智研咨詢整理

    2020年中國(guó)集成電路銷售收入為8848億元,進(jìn)口金額為24302.66億元,出口金額為8144.45億元,2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為25006.21億元。

2011-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行情況

資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、智研咨詢整理

    4、集成電路細(xì)分市場(chǎng)銷售收入走勢(shì)

    2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%。

2011-2020年中國(guó)集成電路銷售收入及細(xì)分情況

年份
集成電路設(shè)計(jì):億元
集成電路制造:億元
集成電路封測(cè):億元
2011年
526.4
431.6
975.7
2012年
621.68
501.1
1035.67
2013年
808.8
600.86
1098.85
2014年
1047.4
712.1
1255.9
2015年
1325
900.8
1384
2016年
1644.3
1126.9
1564.3
2017年
2073.5
1448.1
1889.7
2018年
2519.3
1818.2
2193.9
2019年
3063.5
2149.1
2349.7
2020年
3778.4
2560.1
2509.5

資料來源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

    5、集成電路未來發(fā)展趨勢(shì)

    2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向,從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。“十四五”期間,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段,圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié),關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān),不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

序號(hào)
特征
特征一
開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。芯片是信息技術(shù)的引擎,推動(dòng)著人類社會(huì)的數(shù)字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結(jié),維持芯片技術(shù)創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設(shè)計(jì)將是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新的技術(shù)路線。“十四五”期間,開源芯片將在市場(chǎng)需求牽引下,取得重大突破。
特征二
新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期,隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn),如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起,將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力,新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破,具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片,將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。
特征三
數(shù)字化工具將為我國(guó)集成電路企業(yè)獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著諸多新興應(yīng)用的到來,集成電路企業(yè)的下游客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高,集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競(jìng)爭(zhēng)力。“十四五”期間,我國(guó)集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過程中,人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程,新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù),從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系,進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù),制定決策或糾正錯(cuò)誤。在制造過程中,各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤,以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查,實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測(cè)過程中,充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測(cè)試時(shí)間,加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。
特征四
新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。當(dāng)前,摩爾定律雖仍在延續(xù),但技術(shù)升級(jí)明顯放緩,在算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下,以硅為主體的經(jīng)典晶體管難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的電子和自旋輸運(yùn),可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM和阻變存儲(chǔ)器。架構(gòu)方面,存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體,能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn),極大地提高計(jì)算并行度和能效?;谛玖5哪K化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法,有望成為后摩爾定律的新路徑。
特征五
整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜,加之疫情影響,全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞,整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性,開始涉足芯片設(shè)計(jì),從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片,以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。“十四五”期間,整機(jī)大廠自研芯片意愿趨強(qiáng)。例如,部分龍頭消費(fèi)電子企業(yè)選擇自研處理器芯片,把多個(gè)平臺(tái)處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構(gòu)上,可為下游消費(fèi)電子等產(chǎn)品開發(fā)相同的程序生態(tài),無(wú)論對(duì)開發(fā)者還是消費(fèi)者,一致性的系統(tǒng)體驗(yàn)感將會(huì)大幅增加。此外,終端廠商自研芯片可更好地控制產(chǎn)品性能、用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品成本。整機(jī)廠商可進(jìn)一步切斷對(duì)外來處理器芯片的依賴,自主掌控產(chǎn)品迭代升級(jí)的節(jié)奏,并進(jìn)一步提升整機(jī)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。中小企業(yè)沒有這個(gè)構(gòu)建系統(tǒng)工程能力,只能被動(dòng)參與專業(yè)化產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作,或者聯(lián)合起來“抱團(tuán)取暖”。

資料來源:智研咨詢整理 

本文采編:CY261
10000 10505
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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