2020年集成電路行業(yè)供需平衡及發(fā)展趨勢分析：2020年我國集成電路產需分別2613億塊、5427.18億塊 [圖]

集成電路陸寶英 2021-05-13 05:08 來源：智研咨詢

1、集成電路產量走勢

由于集成電路行業(yè)處于電子信息產業(yè)的上游，受下游需求影響很大。目前，國內電子信息產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，提升了我國集成電路行業(yè)的景氣度。2017年我國集成電路產量達1564.90億塊，2018年國內集成電路產量增至1739.5億塊。2019年中國集成電路產量達到2018.2億塊。2020年1-12月份總產量2613億塊。

2007-2020年我國集成電路產量走勢

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、集成電路價格走勢

2011年我國集成電路市場均價為5.53元/塊，2018年市場價格上漲至5.76元/塊，2019/2020年市場價格分別降至4.84元/塊和4.61元/塊。

2011-2020年我國集成電路市場均價走勢

資料來源：智研咨詢整理

3、集成電路供需平衡走勢

政府給予集成電路產業(yè)諸多政策支持，將集成電路產業(yè)打造成具有核心技術競爭力的新的產業(yè)爆發(fā)點。隨著國民經濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網信息產業(yè)對傳統(tǒng)經濟的持續(xù)深入改造以及發(fā)達國家集成電路產業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉移，目前，國內集成電路產業(yè)整體呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元。技術創(chuàng)新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設計、制造、封測等產業(yè)鏈上涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

根據智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告》顯示：2020年中國集成電路產量為2613億塊，進口量為5439.65億塊，出口量為2625.47億塊，2020年中國集成電路市場需求量為5427.18億塊。

2011-2020年中國集成電路行業(yè)供需平衡走勢

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關、智研咨詢整理

2020年中國集成電路銷售收入為8848億元，進口金額為24302.66億元，出口金額為8144.45億元，2020年中國集成電路市場規(guī)模為25006.21億元。

2011-2020年中國集成電路市場運行情況

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關、智研咨詢整理

4、集成電路細分市場銷售收入走勢

2020年集成電路設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

2011-2020年中國集成電路銷售收入及細分情況

年份	集成電路設計：億元	集成電路制造：億元	集成電路封測：億元
2011年	526.4	431.6	975.7
2012年	621.68	501.1	1035.67
2013年	808.8	600.86	1098.85
2014年	1047.4	712.1	1255.9
2015年	1325	900.8	1384
2016年	1644.3	1126.9	1564.3
2017年	2073.5	1448.1	1889.7
2018年	2519.3	1818.2	2193.9
2019年	3063.5	2149.1	2349.7
2020年	3778.4	2560.1	2509.5

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

5、集成電路未來發(fā)展趨勢

2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產業(yè)發(fā)展的支持力度。“十四五”期間，我國集成電路產業(yè)將加快邁向高質量發(fā)展階段，圍繞產業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關鍵共性技術集中攻關，不斷增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。

“十四五”期間集成電路產業(yè)發(fā)展特征

序號	特征
特征一	開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇。芯片是信息技術的引擎，推動著人類社會的數字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結，維持芯片技術創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設計將是應對挑戰(zhàn)的新的技術路線。“十四五”期間，開源芯片將在市場需求牽引下，取得重大突破。
特征二	新興應用場景將對我國集成電路產業(yè)形成新發(fā)展格局產生巨大帶動效應。當前我國集成電路產業(yè)已進入到發(fā)展的重大轉型期和變革期，隨著新的應用場景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會議、網絡授課等新興應用需求的興起，將為我國集成電路產業(yè)發(fā)展帶來更多新機遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域將成為集成電路市場發(fā)展的重要驅動力，新式算法的出現(xiàn)、海量數據的獲取和存儲、計算能力的提升都在于芯片技術的突破，具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。
特征三	數字化工具將為我國集成電路企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢。隨著諸多新興應用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對產品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競爭力。“十四五”期間，我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應用在設計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設計過程中，人工智能將改變整個設計流程，新的分析技術可以幫助集成電路設計人員綜合分析所獲取的數據，從數據和結果中提煉關系，進一步通過優(yōu)化某些參數，制定決策或糾正錯誤。在制造過程中，各個流程產生的數據可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實現(xiàn)效率提升。在封測過程中，充分利用數據可以縮短測試時間，加快將產品推向市場的步伐。
特征四	新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代集成電路產業(yè)的主要選擇。當前，摩爾定律雖仍在延續(xù)，但技術升級明顯放緩，在算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經典晶體管難以維持集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產業(yè)的革新。拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎;新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM和阻變存儲器。架構方面，存內計算架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數據搬運，極大地提高計算并行度和能效?；谛玖５哪K化設計方法將實現(xiàn)異構集成，是增強功能及降低成本的可行方法，有望成為后摩爾定律的新路徑。
特征五	整機廠商加速自研芯片進程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復雜，加之疫情影響，全球集成電路產業(yè)分工體系遭到嚴重破壞，整機企業(yè)逐步認識到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性，開始涉足芯片設計，從整機系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機產品的性能和競爭力，同時也可保證供應鏈的安全。“十四五”期間，整機大廠自研芯片意愿趨強。例如，部分龍頭消費電子企業(yè)選擇自研處理器芯片，把多個平臺處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構上，可為下游消費電子等產品開發(fā)相同的程序生態(tài)，無論對開發(fā)者還是消費者，一致性的系統(tǒng)體驗感將會大幅增加。此外，終端廠商自研芯片可更好地控制產品性能、用戶體驗和產品成本。整機廠商可進一步切斷對外來處理器芯片的依賴，自主掌控產品迭代升級的節(jié)奏，并進一步提升整機廠商產品競爭力。中小企業(yè)沒有這個構建系統(tǒng)工程能力，只能被動參與專業(yè)化產業(yè)分工協(xié)作，或者聯(lián)合起來“抱團取暖”。