1、集成電路產(chǎn)量走勢(shì)
由于集成電路行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游,受下游需求影響很大。目前,國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,提升了我國(guó)集成電路行業(yè)的景氣度。2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1564.90億塊,2018年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增至1739.5億塊。2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到2018.2億塊。2020年1-12月份總產(chǎn)量2613億塊。
2007-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)
資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
2、集成電路價(jià)格走勢(shì)
2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)均價(jià)為5.53元/塊,2018年市場(chǎng)價(jià)格上漲至5.76元/塊,2019/2020年市場(chǎng)價(jià)格分別降至4.84元/塊和4.61元/塊。
2011-2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)均價(jià)走勢(shì)
資料來源:智研咨詢整理
3、集成電路供需平衡走勢(shì)
政府給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多政策支持,將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點(diǎn)。隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對(duì)傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)深入改造以及發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢(shì)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高,在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》顯示:2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊,進(jìn)口量為5439.65億塊,出口量為2625.47億塊,2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求量為5427.18億塊。
2011-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡走勢(shì)
資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、智研咨詢整理
2020年中國(guó)集成電路銷售收入為8848億元,進(jìn)口金額為24302.66億元,出口金額為8144.45億元,2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為25006.21億元。
2011-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行情況
資料來源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、智研咨詢整理
4、集成電路細(xì)分市場(chǎng)銷售收入走勢(shì)
2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%。
2011-2020年中國(guó)集成電路銷售收入及細(xì)分情況
年份 | 集成電路設(shè)計(jì):億元 | 集成電路制造:億元 | 集成電路封測(cè):億元 |
2011年 | 526.4 | 431.6 | 975.7 |
2012年 | 621.68 | 501.1 | 1035.67 |
2013年 | 808.8 | 600.86 | 1098.85 |
2014年 | 1047.4 | 712.1 | 1255.9 |
2015年 | 1325 | 900.8 | 1384 |
2016年 | 1644.3 | 1126.9 | 1564.3 |
2017年 | 2073.5 | 1448.1 | 1889.7 |
2018年 | 2519.3 | 1818.2 | 2193.9 |
2019年 | 3063.5 | 2149.1 | 2349.7 |
2020年 | 3778.4 | 2560.1 | 2509.5 |
資料來源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理
5、集成電路未來發(fā)展趨勢(shì)
2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向,從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。“十四五”期間,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段,圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié),關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān),不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。
“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
序號(hào) | 特征 |
特征一 | 開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。芯片是信息技術(shù)的引擎,推動(dòng)著人類社會(huì)的數(shù)字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結(jié),維持芯片技術(shù)創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設(shè)計(jì)將是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新的技術(shù)路線。“十四五”期間,開源芯片將在市場(chǎng)需求牽引下,取得重大突破。 |
特征二 | 新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期,隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn),如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起,將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力,新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破,具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片,將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。 |
特征三 | 數(shù)字化工具將為我國(guó)集成電路企業(yè)獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著諸多新興應(yīng)用的到來,集成電路企業(yè)的下游客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高,集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競(jìng)爭(zhēng)力。“十四五”期間,我國(guó)集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過程中,人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程,新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù),從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系,進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù),制定決策或糾正錯(cuò)誤。在制造過程中,各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤,以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查,實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測(cè)過程中,充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測(cè)試時(shí)間,加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。 |
特征四 | 新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。當(dāng)前,摩爾定律雖仍在延續(xù),但技術(shù)升級(jí)明顯放緩,在算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下,以硅為主體的經(jīng)典晶體管難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的電子和自旋輸運(yùn),可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM和阻變存儲(chǔ)器。架構(gòu)方面,存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體,能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn),極大地提高計(jì)算并行度和能效?;谛玖5哪K化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法,有望成為后摩爾定律的新路徑。 |
特征五 | 整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜,加之疫情影響,全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞,整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性,開始涉足芯片設(shè)計(jì),從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片,以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。“十四五”期間,整機(jī)大廠自研芯片意愿趨強(qiáng)。例如,部分龍頭消費(fèi)電子企業(yè)選擇自研處理器芯片,把多個(gè)平臺(tái)處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構(gòu)上,可為下游消費(fèi)電子等產(chǎn)品開發(fā)相同的程序生態(tài),無(wú)論對(duì)開發(fā)者還是消費(fèi)者,一致性的系統(tǒng)體驗(yàn)感將會(huì)大幅增加。此外,終端廠商自研芯片可更好地控制產(chǎn)品性能、用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品成本。整機(jī)廠商可進(jìn)一步切斷對(duì)外來處理器芯片的依賴,自主掌控產(chǎn)品迭代升級(jí)的節(jié)奏,并進(jìn)一步提升整機(jī)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。中小企業(yè)沒有這個(gè)構(gòu)建系統(tǒng)工程能力,只能被動(dòng)參與專業(yè)化產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作,或者聯(lián)合起來“抱團(tuán)取暖”。 |
資料來源:智研咨詢整理
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
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