市場(chǎng)整體下跌,半導(dǎo)體指數(shù)下跌2.17%
當(dāng)周(2023/7/3-2023/7/7)市場(chǎng)整體下跌,滬深300 指數(shù)跌0.44%,上證綜指跌0.01%,深證成指跌1.25%,創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌2.07%,中信電子漲0.85%,半導(dǎo)體指數(shù)跌2.17%。
其中:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)漲3.6%(聚辰股份漲20.07%,晶豐明源漲14.68%),半導(dǎo)體制造跌2.2%(中芯國(guó)際A 股跌2.3%,中芯國(guó)際H 股跌3.4%),半導(dǎo)體封測(cè)跌0.9%(長(zhǎng)電科技跌1.4%),半導(dǎo)體材料跌3.2%(華懋科技漲5.20%,TCL 中環(huán)跌8.70%),半導(dǎo)體設(shè)備跌8.4%(拓荊科技跌18.6%,北方華創(chuàng)跌10.2%),功率半導(dǎo)體漲2.64%(宏微科技漲9.3%,揚(yáng)杰科技漲5.7%)。
1)目前國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級(jí),產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大,國(guó)產(chǎn)替代將加速推進(jìn)。建議關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料以及Chiplet 等投資機(jī)遇。
2)近日,2023 世界人工智能大會(huì)在上海召開,各項(xiàng)數(shù)據(jù)創(chuàng)歷史新高,并推動(dòng)了多個(gè)重大AI 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約。此前海內(nèi)外多款A(yù)I 模型發(fā)布,算力是AI 的底層核心,海外大廠持續(xù)發(fā)力AI 芯片,算力芯片快速發(fā)展期到來,持續(xù)看好算力+應(yīng)用兩大賽道。
行業(yè)新聞
1) 2023 世界人工智能大會(huì)(WAIC)在上海召開,各項(xiàng)數(shù)據(jù)創(chuàng)歷史新高
2023 世界人工智能大會(huì)于7 月6 日至8 日在上海召開,截至7 月8 日下午3:00,線下參觀人數(shù)突破17.7 萬人,全網(wǎng)流量突破10.7 億人次,比上屆增長(zhǎng)了68%。全網(wǎng)曝光量64.1 億,均創(chuàng)歷史新高。此外,此次大會(huì)共對(duì)接210 家上下游企業(yè),達(dá)成110 億意向的采購(gòu)金額,推動(dòng)32 個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約,項(xiàng)目投資總額288 億。
2)三大存儲(chǔ)廠將上調(diào)DRAM 合約價(jià)格,行業(yè)迎來拐點(diǎn)
據(jù)供應(yīng)鏈人士消息,面對(duì)行業(yè)傳統(tǒng)旺季,三大存儲(chǔ)芯片原廠(三星、SK 海力士和美光)計(jì)劃在23Q3 提高DRAM 合約價(jià)格,目標(biāo)漲幅為7%至8%。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)TrendForce最近的報(bào)告指出,在DRAM 現(xiàn)貨市場(chǎng)上,近期低價(jià)DDR4 產(chǎn)品出現(xiàn)了零星的漲價(jià),而由于芯片供應(yīng)充足,DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)下降。該機(jī)構(gòu)的另一份報(bào)告顯示,DRAM 市場(chǎng)中的買家和供應(yīng)商已開始討論第三季度合同,初步報(bào)價(jià)顯示,DDR5 和LPDDR5X 產(chǎn)品的價(jià)格可能已經(jīng)沒有進(jìn)一步下跌的空間。存儲(chǔ)行業(yè)的這些跡象表明,該行業(yè)或?qū)⒂瓉砉拯c(diǎn)。
3)AI 服務(wù)器需求激增,HBM 內(nèi)存價(jià)格上漲
集微網(wǎng)消息,隨著人工智能(AI)服務(wù)器需求的激增,高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,全球前三大存儲(chǔ)芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間,很難迅速增加HBM 的產(chǎn)量,預(yù)計(jì)未來兩年HBM 供應(yīng)仍將緊張。目前HBM 市場(chǎng)仍由全球前三大DRAM 芯片制造商主導(dǎo),其中SK 海力士的市場(chǎng)份額高達(dá)50%。
重要公告
永新光學(xué): 7 月4 日,公司發(fā)布2023 年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃(草案),擬授予核心管理及技術(shù)骨干成員限制性股票 72.8 萬股(約占總股本0.66%),首次授予61.8 萬股,預(yù)留11.0 萬股,授予價(jià)格42.48 元/股。并設(shè)定業(yè)績(jī)考核目標(biāo):2023-25 年?duì)I收分別不低于8.4/10.5/14.0 億元(同比+1.3%/25.0%/33.3%)或凈利潤(rùn)(剔除股份支付費(fèi)用后的歸母凈利潤(rùn))不低于3.0/3.5/4.1 億元(同比+7.5%/16.7%/17.1%),且2023-25 年醫(yī)療光學(xué)業(yè)務(wù)營(yíng)收不低于0.61/0.90/1.40 億元。
兆易創(chuàng)新:7 月5 日,公司發(fā)布2023 股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃(草案),1)擬向激勵(lì)對(duì)象1018人授予1081 萬股股票期權(quán),約占總股本1.62%,行權(quán)價(jià)格為每股86.47 元,股票期權(quán)為一次性授予,無預(yù)留權(quán)益。2)業(yè)績(jī)考核目標(biāo):以 2018-2020 年收入均值為基數(shù),23/24/25/26年收入增長(zhǎng)率不低于110%/120%/160%/180%,對(duì)應(yīng)23/24/25/26 年收入目標(biāo)為70/73/86/93億元,對(duì)應(yīng)同比增速為-14%/+5%/+18%/+8%,23-26 年收入CAGR +10%。
華懋科技:7 月6 日公司發(fā)布《向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書(注冊(cè)稿)》,本次可轉(zhuǎn)債募集資金總額為人民幣10.5 億元,其中4.88 億元用于越南生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目(一期),3.56 億元用于廈門生產(chǎn)基地改建擴(kuò)建計(jì)劃,其余資金用于信息化建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中芯建設(shè)項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)期為三年,達(dá)產(chǎn)后越南生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)年產(chǎn)安全氣囊袋1,050 萬個(gè)、OPW氣囊袋214.5 萬個(gè),廈門基地預(yù)計(jì)年產(chǎn)OPW 氣囊袋429 萬個(gè),安全氣囊布530 萬米。
投資建議:
建議關(guān)注AI 以算力為基礎(chǔ)的芯片供應(yīng)鏈機(jī)遇:
(1) AI 應(yīng)用:大華股份、??低?;
(2) 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈:寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、奧士康;(3) C 端AI 應(yīng)用:瑞芯微、晶晨股份、中科藍(lán)訊、國(guó)光電器、漫步者;(4) Chiplet:通富微電、長(zhǎng)電科技、華海清科、長(zhǎng)川科技、興森科技。
國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì):
(1) 設(shè)備:中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、精測(cè)電子;(2) 零部件:福晶科技、茂萊光學(xué)、江豐電子、正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材;(3) 材料:滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、彤程新材、華懋科技。
靜待周期復(fù)蘇:
存儲(chǔ):兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、深科技、普冉股份;模擬:圣邦股份、納芯微、思瑞浦。
風(fēng)險(xiǎn)提示:需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報(bào)使用的信息更新不及時(shí)。
知前沿,問智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力,專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案,為您的投資決策賦能。
轉(zhuǎn)自中泰證券股份有限公司 研究員:王芳/楊旭/李雪峰/游凡
2025-2031年中國(guó)人工智能生成內(nèi)容(AIGC)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)人工智能生成內(nèi)容(AIGC)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共十二章,包含中國(guó)人工智能生成內(nèi)容(AIGC)行業(yè)重點(diǎn)上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,2021-2023年中國(guó)人工智能生成內(nèi)容(AIGC)行業(yè)投資潛力分析,對(duì)2025-2031年中國(guó)人工智能生成內(nèi)容(AIGC)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
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