芯片行業(yè)周刊：聚焦芯片關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

【重點(diǎn)事件】國新辦舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，為廣東省芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力

3月29日上午，據(jù)國新網(wǎng)報(bào)道，國新辦舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，圍繞“堅(jiān)定不移推動(dòng)廣東高質(zhì)量發(fā)展 努力在推進(jìn)中國式現(xiàn)代化建設(shè)中走在前列”作介紹。

央廣網(wǎng)記者提出今年廣東召開的高質(zhì)量發(fā)展大會上提出要加快產(chǎn)業(yè)科技互促雙強(qiáng)、大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。這個(gè)話題大家都非常關(guān)注，廣東作為經(jīng)濟(jì)強(qiáng)省，接下來在這方面有哪些考慮和布局？

廣東省委副書記、省長王偉中回答，對廣東而言，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力一靠創(chuàng)新、二靠產(chǎn)業(yè)。其中，“創(chuàng)新”提出要堅(jiān)持高水平科技自立自強(qiáng)，加快構(gòu)建全過程創(chuàng)新鏈，以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。這些年我們堅(jiān)持將1/3以上的省級科技創(chuàng)新資金投向基礎(chǔ)研究，先后布局10多批重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，努力突破“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)更多原創(chuàng)性、顛覆性成果。比如針對高端裝備、醫(yī)療器械等方面的短板，促進(jìn)企業(yè)與高校、科研院所合作，攻克了ECMO、高端核磁共振設(shè)備、高端手術(shù)機(jī)器人等難關(guān)。針對“缺芯少核”的問題，我們深入實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，在模擬芯片、傳感器、光掩模等方面引進(jìn)建設(shè)一批重大項(xiàng)目，努力打造中國集成電路第三極。

點(diǎn)評：芯片作為現(xiàn)代科技的核心組件，在人工智能、信息安全及智能武器等領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它們廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)，以及國防科技和國防安全。芯片技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了信息技術(shù)的革命，影響了通信、醫(yī)療、汽車和交通等多個(gè)領(lǐng)域。近年來，廣東省積極推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”工程，加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，廣東省芯片產(chǎn)量同比增長41.09%至117.95億塊。

“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會的成功召開，為廣東省芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。與此同時(shí)，發(fā)布會也清晰地描繪了廣東省在芯片行業(yè)發(fā)展中的重點(diǎn)任務(wù)和戰(zhàn)略方向。通過深入實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，引進(jìn)并建設(shè)一批重大項(xiàng)目，不僅有助于廣東省加快芯片行業(yè)的創(chuàng)新步伐，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，還有助于廣東省解決當(dāng)前芯片行業(yè)面臨的“缺芯少核”等關(guān)鍵問題，推動(dòng)廣東省在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。此外，發(fā)布會還展示了廣東省在科技創(chuàng)新方面的顯著成果。通過與高校、科研院所的緊密合作，廣東省在高端裝備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域攻克了一系列技術(shù)難關(guān)，不僅充分展現(xiàn)了廣東省在科技創(chuàng)新方面的卓越實(shí)力，也為廣東省芯片行業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)和啟示。

圖1：2018-2024年1-2月廣東省芯片產(chǎn)量（單位：億塊）

資料來源：廣東省人民政府、智研咨詢整理

【重點(diǎn)事件】上海臨港新片區(qū)半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線迎來重大進(jìn)展，將進(jìn)一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級

3月30日，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來重要施工節(jié)點(diǎn)。300毫米車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目位于重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，擴(kuò)充工藝技術(shù)平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。

【重點(diǎn)技術(shù)】小米申請定位方法、裝置、存儲介質(zhì)及芯片專利，降低定位時(shí)延

3月26日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請一項(xiàng)名為“定位方法、裝置、存儲介質(zhì)及芯片”，公開號CN117769864A，申請日期為2022年7月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種定位方法、裝置、存儲介質(zhì)及芯片。該方法包括：接收基站發(fā)送的用于終端定位的配置信息；根據(jù)所述配置信息對所述基站發(fā)送的定位參考信號進(jìn)行測量，得到測量結(jié)果；向所述基站發(fā)送所述測量結(jié)果，所述測量結(jié)果用于所述基站確定所述終端的位置信息。采用該方法可以降低定位時(shí)延。

【重點(diǎn)技術(shù)】長鑫存儲取得存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置專利，能夠根據(jù)存儲芯片的溫度調(diào)節(jié)寫恢復(fù)時(shí)間

3月28日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，長鑫存儲技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置”，授權(quán)公告號CN114141287B，申請日期為2020年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種存儲裝置的讀寫方法及存儲裝置，所述存儲裝置包括存儲芯片，所述存儲裝置讀寫方法是，在存儲芯片運(yùn)行期間，測量所述存儲芯片的溫度，并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)存儲芯片的寫恢復(fù)時(shí)間。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠根據(jù)所述存儲芯片的溫度調(diào)節(jié)所述存儲芯片的寫恢復(fù)時(shí)間，從而使得存儲芯片執(zhí)行的寫恢復(fù)時(shí)間與存儲芯片在進(jìn)行讀寫操作時(shí)實(shí)際發(fā)生的寫恢復(fù)時(shí)間基本一致，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失或者運(yùn)行速度降低的情況。

【重點(diǎn)技術(shù)】中國一汽取得比例閥芯片調(diào)節(jié)專利，提高了比例閥芯片的調(diào)節(jié)準(zhǔn)確性和效率

3月28日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公告顯示，中國第一汽車股份有限公司獲得一項(xiàng)名為“一種比例閥芯片調(diào)節(jié)方法、裝置、電子設(shè)備和介質(zhì)”的專利，授權(quán)公告號為CN115712322B，申請日期為2022年11月。

該專利揭示了一種比例閥芯片調(diào)節(jié)方法，包括獲取車輛換擋指令和當(dāng)前離合器溫度，并根據(jù)實(shí)際線下標(biāo)定獲得的對應(yīng)關(guān)系，調(diào)節(jié)比例閥芯片中的場效應(yīng)管，從而提高了比例閥芯片的調(diào)節(jié)準(zhǔn)確性和效率，進(jìn)而提高了比例閥芯片的控制精度。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司取得芯片測試裝置專利，可以實(shí)現(xiàn)對高功率、窄脈寬的激光芯片的性能測試評估

3月28日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片測試裝置”的專利，授權(quán)公告號CN114256730B，申請日期為2020年9月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N芯片測試裝置，集成驅(qū)動(dòng)電源和探針卡，可以實(shí)現(xiàn)對高功率、窄脈寬的激光芯片的性能測試評估。該芯片測試裝置包括：驅(qū)動(dòng)電源；探針卡PCB，探針卡PCB與驅(qū)動(dòng)電源的PCBA連接；探針正極，探針正極通過第一介質(zhì)與探針卡PCB連接，探針正極的后端與驅(qū)動(dòng)電源的PCBA的上表面連接；探針負(fù)極，探針負(fù)極通過第一介質(zhì)與探針卡PCB連接，探針負(fù)極的后端與驅(qū)動(dòng)電源的PCBA的下表面連接。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司申請圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設(shè)備專利，解決現(xiàn)有圖像傳感器內(nèi)的轉(zhuǎn)換增益自動(dòng)判斷機(jī)制容易對與像素單元耦接的列總線上的電壓產(chǎn)生串?dāng)_的問題

3月29日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設(shè)備”，公開號CN117793557A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，一種圖像傳感器電路、圖像傳感器芯片以及攝像設(shè)備，應(yīng)用于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有圖像傳感器內(nèi)的轉(zhuǎn)換增益自動(dòng)判斷機(jī)制容易對與像素單元耦接的列總線上的電壓產(chǎn)生串?dāng)_的問題。該圖像傳感器電路在雙轉(zhuǎn)換增益像素陣列的每條列總線與對應(yīng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器之間設(shè)置轉(zhuǎn)換增益選取電路，該轉(zhuǎn)換增益選取電路在像素單元內(nèi)的懸浮擴(kuò)散節(jié)點(diǎn)復(fù)位后，分別接收像素單元在高轉(zhuǎn)換增益模式和低轉(zhuǎn)換增益模式輸出的電壓；然后在像素單元內(nèi)的光電二極管向懸浮擴(kuò)散節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移光生電子后，結(jié)合像素單元在高轉(zhuǎn)換增益模式或低轉(zhuǎn)換增益模式輸出的電壓與給定參考電壓判斷當(dāng)前入射光強(qiáng)下合適的增益模式，并輸出對應(yīng)的電壓值，用于后期圖像處理。

【重點(diǎn)技術(shù)】云天勵(lì)飛獲得芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設(shè)備發(fā)明專利，使得人工智能芯片在啟動(dòng)工作及結(jié)束工作的時(shí)候均可正常工作

3月29日，云天勵(lì)飛新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設(shè)備”，專利申請?zhí)枮镃N202011013518.0，授權(quán)日為2024年3月29日。

專利摘要：本申請屬于人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片控制方法、裝置、人工智能芯片及終端設(shè)備。所述方法應(yīng)用于人工智能芯片中，所述方法包括：獲取待處理的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算任務(wù)；將所述神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算任務(wù)按照執(zhí)行順序依次分解為第一子任務(wù)、第二子任務(wù)和第三子任務(wù)；執(zhí)行所述第一子任務(wù)；在所述第一子任務(wù)的執(zhí)行過程中，逐步提升芯片功耗，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的峰值功耗；執(zhí)行所述第二子任務(wù)；在所述第二子任務(wù)的執(zhí)行過程中，保持所述峰值功耗；執(zhí)行所述第三子任務(wù)；在所述第三子任務(wù)的執(zhí)行過程中，逐步降低芯片功耗，直至所述神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算任務(wù)執(zhí)行結(jié)束。通過本申請，使得人工智能芯片在啟動(dòng)工作及結(jié)束工作的時(shí)候均可正常工作。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司申請存儲芯片專利，增大存儲芯片的存儲密度

3月29日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“一種存儲芯片、其操作方法及電子設(shè)備”，公開號CN117794233A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N存儲芯片、其操作方法及電子設(shè)備，存儲芯片包括：多層反熔斷單元層、多條第一連接線、多條第二連接線、開關(guān)控制層、多條第一控制線和多條第二控制線，反熔斷單元層包括：多個(gè)存儲電容。第一連接線連接對應(yīng)的反熔斷單元層中的各存儲電容的第一極，第二連接線連接對應(yīng)的存儲電容串中的各存儲電容的第二極。開關(guān)控制層包括：分別與多條第二連接線對應(yīng)的多個(gè)開關(guān)器件，開關(guān)器件包括：控制端，第一端及第二端，控制端與第一控制線連接，第一端與第二控制線連接，第二端與對應(yīng)的第二連接線連接。存儲電容更容易堆疊成三維結(jié)構(gòu)，使反熔斷單元陣列的結(jié)構(gòu)更加緊湊，從而減小反熔斷單元陣列面積開銷，增大存儲芯片的存儲密度。

【重點(diǎn)企業(yè)】通義大模型落地手機(jī)芯片，阿里云攜手MediaTek探索端側(cè)AI智能體

3月28日，阿里云與知名半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺，可離線流暢運(yùn)行即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪AI對話應(yīng)用，連續(xù)推理功耗增量不到3W，實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI體驗(yàn)的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現(xiàn)，標(biāo)志著Model-on-Chip的探索正式從驗(yàn)證走向商業(yè)化落地新階段。

端側(cè)AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進(jìn)行AI推理，可大幅降低推理成本、保證數(shù)據(jù)安全并提升AI響應(yīng)速度，讓大模型可以更好地為用戶提供個(gè)性化體驗(yàn)。然而，要將大模型部署并運(yùn)行在終端，需完成從底層芯片到上層操作系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)的軟硬一體深度適配，存在技術(shù)未打通、算子不支持、開發(fā)待完善等諸多挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，通義千問18億參數(shù)開源大模型，在多個(gè)權(quán)威測試集上性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超此前SOTA模型，且推理2048 token最低僅用1.8G內(nèi)存，是一款低成本、易于部署、商業(yè)化友好的小尺寸模型。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU790，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的8倍。

阿里巴巴通義實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人徐棟介紹稱，阿里云與MediaTek在模型瘦身、工具鏈優(yōu)化、推理優(yōu)化、內(nèi)存優(yōu)化、算子優(yōu)化等多個(gè)維度展開合作，實(shí)現(xiàn)了基于AI處理器的高效異構(gòu)加速，真正把大模型“裝進(jìn)”并運(yùn)行在手機(jī)芯片中，給業(yè)界成功打樣端側(cè)AI的Model-on-Chip部署新模式。

【重點(diǎn)企業(yè)】華工科技核心子公司華工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模塊，采用自研單波200G硅光芯片

3月29日消息，華工科技核心子公司華工正源（HGGenuine）在第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會（OFC）上，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案。華工正源的1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品，采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器，擁有8個(gè)并行發(fā)送與接收通道；每通道運(yùn)行波長為1310nm；運(yùn)行速率為212.5Gbps，適用于1.6T以太網(wǎng)與InfiniBand系統(tǒng)的2x800G應(yīng)用。

【重點(diǎn)企業(yè)】兆易創(chuàng)新擬以15億元參與長鑫科技增資，加快產(chǎn)能布局

3月29日下午，國產(chǎn)存儲芯片廠商兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，為加強(qiáng)公司與長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（長鑫存儲為其全資子公司，以下簡稱“長鑫科技”）的戰(zhàn)略合作關(guān)系，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫存儲新一輪融資。本次增資完成后，兆易創(chuàng)新將持有長鑫科技約1.88%股權(quán)。

除兆易創(chuàng)新增資15億元外，參與長鑫科技本輪融資的企業(yè)還包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，本輪融資總規(guī)模共計(jì)108億元。

對于長鑫科技的最新估值，根據(jù)公告介紹，參考市場化詢價(jià)及第三方機(jī)構(gòu)的資產(chǎn)評估結(jié)果，并經(jīng)長鑫存儲公司在內(nèi)的各方投資人協(xié)商和談判，最終確定長鑫科技在本輪融資投前估值約為人民幣1399.82億元。

【重點(diǎn)企業(yè)】數(shù)芯微完成Pre-A輪6000萬元融資，旨在支持?jǐn)?shù)芯微在數(shù)智芯片技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)與市場擴(kuò)展

3月29日下午，西安數(shù)芯微科技有限公司（簡稱“數(shù)芯微”）與深圳市同心圓控股集團(tuán)（簡稱“同心圓”）在深圳福田舉行了隆重的合作簽約儀式。同心圓集團(tuán)宣布向數(shù)芯微投資6000萬元人民幣，旨在支持?jǐn)?shù)芯微在數(shù)智芯片技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)與市場擴(kuò)展。數(shù)芯微CEO惠輝先生與同心圓董事長楊宏博先生共同出席了此次活動(dòng)，見證了雙方合作的歷史性時(shí)刻。

數(shù)芯微作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)建設(shè)服務(wù)商，聯(lián)合國家CA認(rèn)證中心，研發(fā)出面向全行業(yè)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品“數(shù)智芯片+數(shù)字化管理系統(tǒng)”，致力于通過自主研發(fā)的數(shù)智芯片構(gòu)建一個(gè)萬物互聯(lián)互通的世界。數(shù)智芯片作為數(shù)芯微的核心產(chǎn)品，不僅解決了產(chǎn)品品質(zhì)的溯源難題，也為各行各業(yè)提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支持和智能解決方案，推動(dòng)全行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提升各行業(yè)的運(yùn)營效率與經(jīng)濟(jì)效率。

同心圓通過為創(chuàng)業(yè)者搭建資本平臺，找到各行各業(yè)那些頂級的聰明的腦袋，給他們植入資本意識，資本思維，通過資本助力這些聰明的腦袋拿到更大的結(jié)果。同心圓認(rèn)為，巨大的社會價(jià)值背后一定蘊(yùn)含著巨大的商業(yè)價(jià)值，那些偉大的卓越的公司必定創(chuàng)造了巨大的社會價(jià)值，同心圓在于以創(chuàng)造社會價(jià)值為中心，挖掘并支持具有潛力的優(yōu)秀企業(yè)，讓他們成為舞臺的中心，同心圓甘當(dāng)配角，搖旗吶喊，助力前行。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域，數(shù)芯微無疑是同心圓尋找到的理想合作伙伴。數(shù)芯微是一家專注于自主研發(fā)數(shù)字加密芯片技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，他們憑借著領(lǐng)先的數(shù)智芯片技術(shù)，為行業(yè)帶來了創(chuàng)新，也為社會創(chuàng)造了更多的價(jià)值。

同心圓對數(shù)芯微的投資，不僅因?yàn)槠浼夹g(shù)實(shí)力和商業(yè)前景，更因?yàn)樗麄兣c同心圓的價(jià)值觀一致。雙方的合作不僅能夠促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的發(fā)展，還能夠?yàn)樯鐣砀嗟膭?chuàng)新和福祉。這種以共同價(jià)值觀為基礎(chǔ)的合作模式，既有利于企業(yè)的長期發(fā)展，也有利于社會的全面進(jìn)步。因此，同心圓將繼續(xù)支持和投資于像數(shù)芯微這樣具有創(chuàng)新能力和社會責(zé)任感的企業(yè)，共同創(chuàng)造更加美好的未來。

在簽約儀式上，惠輝表示：“數(shù)芯微一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。同心圓的投資不僅為我們帶來了資金上的支持，更為我們帶來了寶貴的戰(zhàn)略資源。我們相信，通過雙方的緊密合作，數(shù)芯微將能夠更好地服務(wù)于社會，推動(dòng)萬物互聯(lián)的實(shí)現(xiàn)?！?

同心圓董事長楊宏博先生也表達(dá)了對合作的期待：“數(shù)芯微在數(shù)智芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的創(chuàng)新能力和市場潛力。我們對數(shù)芯微的未來充滿信心，并期待通過這次合作，共同開啟數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新篇章。”

根據(jù)合作協(xié)議，雙方將在芯片領(lǐng)域展開深入合作，未來，數(shù)芯微科技將利用自身在數(shù)智芯片方面的優(yōu)勢，與合作伙伴共同攜手，根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)設(shè)計(jì)專屬服務(wù)方案，以滿足市場不斷變化的需求。通過數(shù)智芯片，構(gòu)建一個(gè)萬物互聯(lián)互通的世界，助力全行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

同心圓的加入，不僅為數(shù)芯微的發(fā)展注入了新的活力，也為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的未來描繪了更加宏偉的藍(lán)圖。雙方將攜手并進(jìn)，共同探索數(shù)字經(jīng)濟(jì)的無限可能。數(shù)芯微與同心圓的合作，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域內(nèi)的一次重要聯(lián)合。雙方將共同致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界貢獻(xiàn)力量。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????無問芯穹發(fā)布大模型開發(fā)與服務(wù)平臺，支持多模型與多芯片之間的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化和統(tǒng)一部署

3月31日消息，無問芯穹發(fā)布基于多芯片算力底座的“無穹Infini-AI”大模型開發(fā)與服務(wù)平臺，宣布自3月31日起正式開放全量注冊，給所有實(shí)名注冊的個(gè)人和企業(yè)用戶提供百億tokens免費(fèi)配額。

上海無問芯穹智能科技有限公司成立于2023年5月，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)電子系及頭部科技企業(yè)。據(jù)悉，目前上述平臺支持Baichuan2、ChatGLM2、ChatGLM3、ChatGLM3閉源模型、Llama2、Qwen、Qwen1.5系列等共20多個(gè)模型，以及AMD、壁仞、寒武紀(jì)、燧原、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA等10余種計(jì)算卡，支持多模型與多芯片之間的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化和統(tǒng)一部署。

【重點(diǎn)企業(yè)】英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄，合作開發(fā)Intel 18A制程芯片

3月25日消息，英特爾與Arm近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于2024年2月的Intel Foundry Direct Connect活動(dòng)上公布。

“新興企業(yè)支持計(jì)劃”基于英特爾與Arm去年4月達(dá)成的合作協(xié)議。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于Intel 18A制程工藝開發(fā)Arm架構(gòu)SoC。Intel18A制程工藝是英特爾芯片代工路線目前圖中最先進(jìn)的版本，對應(yīng)于行業(yè)競爭對手的1.8nm級別。

【重點(diǎn)企業(yè)】維諦技術(shù)即將重磅發(fā)布Vertiv? AIGC全棧液冷解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)智算場景下的“冷電雙控”

3月26日，維諦技術(shù)官微消息，新型智算出現(xiàn)新挑戰(zhàn)，機(jī)柜功率密度激增，供配電容量需求大幅提升?；趯π枨髨鼍?、海內(nèi)外應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的洞察，公司將重磅發(fā)布Vertiv? AIGC全棧液冷解決方案，從電網(wǎng)到芯片配電、從芯片散熱到室外冷源，助力客戶實(shí)現(xiàn)智算場景下的“冷電雙控”。

【重點(diǎn)企業(yè)】美光中國新工廠破土動(dòng)工，承諾在華追加投資43億元

3月27日上午，全球半導(dǎo)體企業(yè)美光科技股份有限公司在西安高新區(qū)舉辦了新廠房的奠基儀式，合作方贈送的鮮花排成了一條長龍?！拔覀儗?jiān)定不移扎根中國、投資中國、回饋中國社會?！泵拦獾娜駽EO桑杰·梅赫羅特拉說。

美光入華20多年，落戶西安18年，已先后四次投資西安，建設(shè)了芯片的模組工廠、封裝和測試工廠，總投資接近110億元。

當(dāng)日，美光承諾向中國追加43億元投資。據(jù)桑杰·梅赫羅特拉介紹，美光將在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行資金的投入、技術(shù)的引領(lǐng)，以帶動(dòng)就業(yè)、幫助減碳、捐助弱勢群體。

【重點(diǎn)企業(yè)】日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

3月27日消息，日本公司DNP近日宣布，將為Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm制程芯片的最尖端光掩模產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，日本凸版公司也將開發(fā)最尖端的光掩模。

【重點(diǎn)企業(yè)】SK海力士：2024年HBM芯片占公司DRAM芯片銷售比重預(yù)計(jì)達(dá)兩位數(shù)

3月27日，SK海力士CEO郭魯正表示，預(yù)計(jì)用于AI芯片組的HBM芯片在公司DRAM芯片銷售中所占比重將從去年的個(gè)位數(shù)上升至今年的兩位數(shù)。郭魯正另外就“SK海力士擬投資約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠”的媒體報(bào)道回應(yīng)稱，工廠最終選址仍在慎重研究中，尚未做出決定，將于今年內(nèi)完成選址工作。

【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)發(fā)科已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配

3月28日，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運(yùn)行多輪AI對話。

阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。