芯片行業(yè)周刊：國內(nèi)芯片生態(tài)建設(shè)日益完善，國外企業(yè)亦加速布局市場

【重點(diǎn)企業(yè)】華海清科首臺(tái)12英寸封裝減薄貼膜一體化設(shè)備出機(jī)

6月12日，華海清科宣布，其首臺(tái)12英寸封裝減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300出機(jī)發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)。

據(jù)介紹，封裝減薄貼膜一體化設(shè)備Versatile–GM300是華海清科繼在先進(jìn)封裝領(lǐng)域推出量產(chǎn)機(jī)型減薄拋光一體機(jī)（Versatile–GP300）之后，面向封裝領(lǐng)域推出的又一關(guān)鍵核心產(chǎn)品。該設(shè)備全機(jī)采用新型布局，可靈活實(shí)現(xiàn)薄型晶圓背面超精密研削與干式拋光應(yīng)力去除功能，搭配晶圓貼膜機(jī)聯(lián)機(jī)使用，可為8/12英寸晶圓安全可靠地提供從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動(dòng)作業(yè)，滿足高端封裝領(lǐng)域的薄型晶圓生產(chǎn)工藝技術(shù)需求。

華海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圓減薄機(jī)，在技術(shù)上突破了超薄片減薄工藝技術(shù)壁壘，依托先進(jìn)的厚度均勻性控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)片內(nèi)均勻性TTV＜1.0μm，達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。該產(chǎn)品具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)高靈活性等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域中的晶圓背面減薄、BG/DC倒膜等工藝。本次12英寸封裝減薄貼膜一體機(jī)出機(jī)，將有助于進(jìn)一步鞏固和提升公司的核心競爭力。

資料顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備、晶圓再生等。

點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動(dòng)電路及其他電子元器件相連的過程。該環(huán)節(jié)的加工生產(chǎn)極為依賴上游的晶圓貼膜機(jī)等封裝設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)。疊加近年來在全球新一代信息技術(shù)發(fā)展推動(dòng)下，我國芯片產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入高速發(fā)展階段，市場對(duì)晶圓貼膜機(jī)、減薄機(jī)等半導(dǎo)體封測設(shè)備的應(yīng)用需求日益增長。數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體封測設(shè)備替代需求日益迫切。

為此，近年來我國政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度日益增強(qiáng)，相關(guān)企業(yè)對(duì)先進(jìn)技術(shù)及裝備的研發(fā)投入不斷增加。此次華海清科首臺(tái)12英寸封裝減薄貼膜一體化設(shè)備Versatile–GM300的順利出機(jī)，意味著國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)在高端減薄設(shè)備的研發(fā)制造方面取得了巨大成效，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝減薄設(shè)備國產(chǎn)替代又邁出重要一步。國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備制造領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望進(jìn)一步加速推進(jìn)。在現(xiàn)今國外對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施先進(jìn)設(shè)備進(jìn)口限制的情形下，華海清科等國產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)取得成果，不僅說明我國半導(dǎo)體企業(yè)自立自強(qiáng)取得成效，也意味著將為國內(nèi)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入一劑強(qiáng)心劑，進(jìn)一步完善國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，有效緩解國內(nèi)芯片制造業(yè)面臨的高端制造設(shè)備供應(yīng)不足威脅，不斷推動(dòng)國產(chǎn)芯片科技產(chǎn)業(yè)健康高質(zhì)量發(fā)展。

圖1：2018-2023年中國封裝測試市場規(guī)模變化（單位：億元）

資料來源：智研咨詢整理

【重點(diǎn)事件】武漢光谷芯光量子科技投資基金正式發(fā)布

據(jù)武漢政協(xié)官微消息，6月11日，“武漢量子論壇—2024”在東湖國際會(huì)議中心開幕。論壇上，湖北首支量子產(chǎn)業(yè)基金——武漢光谷芯光量子科技投資基金正式發(fā)布。

據(jù)悉，基金由武漢高科集團(tuán)發(fā)起，首期規(guī)模1億元?；鹬攸c(diǎn)投向武漢量子技術(shù)研究院等實(shí)驗(yàn)室的早、中期項(xiàng)目，包括量子通信、量子精密測量等領(lǐng)域，同時(shí)還涵蓋化合物半導(dǎo)體、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

據(jù)了解，基金運(yùn)作機(jī)制為市場化模式運(yùn)作，具體流程包括項(xiàng)目挖掘、立項(xiàng)、盡調(diào)、專家評(píng)審、風(fēng)控及投決等環(huán)節(jié)?；饘⒅攸c(diǎn)關(guān)注國內(nèi)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)孵化的技術(shù)成果以及入駐東湖高新區(qū)的相關(guān)企業(yè)，目前已儲(chǔ)備長江量子、中科酷原、正則量子等項(xiàng)目。

此外，武漢量子科技產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，以武漢量子院科創(chuàng)與培育平臺(tái)為核心、強(qiáng)化創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，不斷推動(dòng)量子技術(shù)走向應(yīng)用化、產(chǎn)業(yè)化，初步形成產(chǎn)業(yè)集群。同日，武漢量子科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌。

【重點(diǎn)事件】德國蔡司中國臺(tái)灣首座創(chuàng)新中心即將啟用

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科學(xué)園區(qū)，斥資超過3億元新臺(tái)幣打造的首座臺(tái)灣創(chuàng)新中心將于6月18日落成。

報(bào)道稱，第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的尖端半導(dǎo)體檢測分析解決方案，結(jié)合人工智能（AI）與獨(dú)家關(guān)聯(lián)技術(shù)，提升檢測質(zhì)量、改善生產(chǎn)效率與良率。這也是繼2023年蔡司光掩模解決方案部門在中國臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立亞洲物流中心以及培訓(xùn)中心后，再次展現(xiàn)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，以及深耕中國臺(tái)灣市場的決心。

【重點(diǎn)事件】美國將進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國獲取尖端芯片的限制

6月12日消息，美國政府正考慮進(jìn)一步限制中國獲取用于人工智能的芯片技術(shù)。拜登政府正在考慮的措施將限制中國獲取環(huán)柵極（GAA）半導(dǎo)體技術(shù)。3月，英國對(duì)環(huán)柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的集成電路技術(shù)實(shí)施了管制，這種結(jié)構(gòu)通常用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路，目前只有少數(shù)公司掌握該項(xiàng)技術(shù)。此外，針對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的出口管制也在討論中，這種芯片常用于構(gòu)建高端圖形處理器（GPU）。

【重點(diǎn)企業(yè)】三星計(jì)劃整合存儲(chǔ)芯片、代工和封裝提供一站式服務(wù)，加快交付AI芯片

6月12日，三星于美國加州舉辦“年度代工論壇”，表示計(jì)劃整合其存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，為客戶提供一站式解決方案，以更快地制造他們的人工智能（AI）芯片，駕馭AI熱潮。

三星表示，由于客戶只需通過單一的通信渠道，即可處理三星的存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝團(tuán)隊(duì)業(yè)務(wù)，因此生產(chǎn)AI芯片所需的時(shí)間（通常為數(shù)周）縮短約20%。

三星總裁兼設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部芯片合同制造總經(jīng)理崔時(shí)榮（Siyoung Choi）在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動(dòng)中表示：“我們確實(shí)生活在AI時(shí)代，生成式AI的出現(xiàn)正在徹底改變技術(shù)格局?！?

Siyoung Choi表示，三星預(yù)計(jì)，受AI芯片的推動(dòng)，到2028年全球芯片行業(yè)收入將增長至7780億美元。

三星強(qiáng)調(diào)其一站式服務(wù)具備三大優(yōu)點(diǎn)，其一是在內(nèi)部可減少芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)所需的時(shí)間；其二是在外部降低了客戶溝通的復(fù)雜性，流程更加簡單、更有效率；第三是站穩(wěn)市場定位，讓該公司得以在市場中吞食更大份額。然而此路線也不乏執(zhí)行時(shí)的短處，包含過度集中的風(fēng)險(xiǎn)、大量的所需投資及其衍伸出的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)等。

三星還表示，提供邏輯、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝的能力將幫助其快速贏得AI相關(guān)芯片的代工訂單。

三星推出的2nm高性能計(jì)算（HPC）芯片先進(jìn)工藝采用背面供電技術(shù)，即將電源軌置于硅片背面。該公司表示，與第一代2nm工藝相比，該技術(shù)提高了功率和性能，減小了面積，同時(shí)顯著降低了電壓降。

另外，三星也在活動(dòng)上宣傳其全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)，并表示計(jì)劃自今年下半年開始，量產(chǎn)采用GAA的第二代3nm芯片。

據(jù)TrendForce稱，今年第一季度，三星在晶圓代工市場的份額從2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而臺(tái)積電的份額則從同期的61.2%攀升至61.7%。

【重點(diǎn)事件】臺(tái)積電德國晶圓代工廠將招募近2000名員工，2027年量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，6月10日，臺(tái)積電德國晶圓代工廠，即歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch在論壇上表示，為加速建廠與合作，未來3~5年將有數(shù)百名臺(tái)積電工程師進(jìn)駐德國德累斯頓，此外ESMC也計(jì)劃招募近2000名員工，包括大量的德國、歐洲人才。希望結(jié)合中國臺(tái)灣地區(qū)技術(shù)優(yōu)勢，以及德國工作效率和紀(jì)律嚴(yán)謹(jǐn)?shù)忍刭|(zhì)，打造卓越的世界級(jí)團(tuán)隊(duì)。

據(jù)悉，ESMC為臺(tái)積電與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導(dǎo)體大廠共同出資設(shè)立，規(guī)劃于2027年開始量產(chǎn)。其位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業(yè)用半導(dǎo)體，瞄準(zhǔn) 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程。ESMC所建設(shè)的無塵室面積約為4.5萬平方米，工廠量產(chǎn)之后的規(guī)模效應(yīng)，可以降低生產(chǎn)成本，提高晶圓制造的競爭力，也能夠?yàn)楣?yīng)鏈創(chuàng)造許多就業(yè)機(jī)會(huì)。

【重點(diǎn)事件】日本Rapidus宣布將同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)

6月12日消息，日本先進(jìn)代工廠Rapidus本月初宣布，將與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作從前端擴(kuò)展到后端，共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)。

根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統(tǒng)開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。未來 Rapidus 將把這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)代工生產(chǎn)中。

Rapidus 此前已獲得日本經(jīng)產(chǎn)省 535 億日元（約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項(xiàng)補(bǔ)貼，計(jì)劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛普生空置廠房，建設(shè)與 2nm 工藝配套的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

【重點(diǎn)事件】英國公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)8英寸碳化硅工廠

6月11日，據(jù)外媒消息，總部位于英國蘇格蘭的碳化硅（SiC）晶圓制造公司Clas-SiC正在與幾家公司商討，合作在印度建立一個(gè)或多個(gè)碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該公司成立于2017年，是世界上首批規(guī)?；a(chǎn)碳化硅的晶圓廠，當(dāng)前支持150mm晶圓生產(chǎn)。

消息稱該公司曾與印度軟件公司Zoho Corp. Pvt.合作，向印度政府提交了一份投資約7億美元的生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體的提案。該公司投資預(yù)算為2億美元，并希望印度國家和當(dāng)?shù)刂菡偬峁?億至6億美元資金，建設(shè)200mm碳化硅晶圓廠。

Clas-SiC首席財(cái)務(wù)官Scott Forrest表示：“我們正在與幾家公司討論在印度進(jìn)行碳化硅制造的事宜?！痹摪l(fā)言人表示，由于討論的機(jī)密性，他無法確認(rèn)任何公司名字。

Forrest稱，該公司將以技術(shù)合作伙伴的身份在印度建廠，目前沒有具體的談判時(shí)間表，但希望在印度大選后能夠恢復(fù)談判。

【重點(diǎn)企業(yè)】滬硅產(chǎn)業(yè)擬投資132億元用于建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目

6月11日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布晚間公告稱，公司擬投資132億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。旨在響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

公告顯示，項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。

本次對(duì)外投資項(xiàng)目將分為太原項(xiàng)目及上海項(xiàng)目兩部分進(jìn)行實(shí)施。其中，太原項(xiàng)目實(shí)施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名），預(yù)計(jì)投資約91億元，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重?fù)剑?、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重?fù)剑?；上海?xiàng)目實(shí)施主體為全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，預(yù)計(jì)投資約41億元，擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。

【重點(diǎn)企業(yè)】SK子公司將斥約37億元生產(chǎn)芯片用氣體

6月11日，據(jù)外媒報(bào)道消息，SK Materials Airplus宣布未來十年內(nèi)將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設(shè)生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。

據(jù)了解，這兩種氣體用于芯片生產(chǎn)。在沉積過程中，使用GN2作為載氣在晶圓上傳輸前驅(qū)體。它也用于防止退火過程中的氧化。CDA用于半導(dǎo)體氧化層工藝和去除廢氣。這些氣體的使用量與芯片制造商生產(chǎn)的芯片數(shù)量直接相關(guān)。

SK Materials Airplus是SK海力士的子公司，為SK Hynixs、SK Siltron和SK Specialty提供GN2、CDA、氬氣和其他工業(yè)氣體，預(yù)計(jì)將在京畿龍仁半導(dǎo)體園區(qū)附近建設(shè)工廠。

【重點(diǎn)企業(yè)】蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

6月11日，芯?？萍际着_(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備正式交付客戶端。該設(shè)備為蘇州芯睿科技自主研發(fā)，完全擺脫進(jìn)口，主要性能指標(biāo)媲美國外同類產(chǎn)品，為國產(chǎn)替代再添新軍。后續(xù)蘇州芯?？萍紩?huì)進(jìn)入更加緊張的設(shè)備調(diào)試階段和生產(chǎn)準(zhǔn)備階段，將全力推進(jìn)項(xiàng)目按時(shí)間節(jié)點(diǎn)達(dá)成產(chǎn)能目標(biāo)。

【重點(diǎn)企業(yè)】ASML荷蘭擴(kuò)建計(jì)劃獲表決通過

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月11日，荷蘭埃因霍溫市議會(huì)投票通過了ASML在該市北部進(jìn)行重大擴(kuò)張的計(jì)劃。該委員會(huì)表示，此次擴(kuò)張計(jì)劃可容納多達(dá)2萬名新員工。

據(jù)了解，根據(jù)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，ASML計(jì)劃2025年至2026年的年產(chǎn)能提高至90臺(tái)EUV（極紫外光）光刻系統(tǒng)和600臺(tái)DUV（深紫外光）光刻系統(tǒng)，同時(shí)2027年至2028年High-NA EUV系統(tǒng)的產(chǎn)能也將提高到20臺(tái)。然而，ASML位于荷蘭埃因霍溫總部附近現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，以及住房短缺問題無法滿足其產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在一次聲明中寫道：“正如我們之前所說，ASML傾向于將荷蘭的核心業(yè)務(wù)盡可能靠近公司的現(xiàn)有地點(diǎn)，擴(kuò)建的埃因霍溫基地正是位于公司費(fèi)爾德霍芬總部附近?！?

【重點(diǎn)事件】FADU與西部數(shù)據(jù)合作開發(fā)用于企業(yè)級(jí)SSD的下一代技術(shù)FDP

6月11日消息，據(jù)韓國中央日?qǐng)?bào)報(bào)道，韓國存儲(chǔ)廠商FADU宣布，與西部數(shù)據(jù)建立合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)用于企業(yè)級(jí)SSD的下一代技術(shù)“FDP（(Flexible Data Placement)）”。

據(jù)了解，F(xiàn)DP是OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）提出的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，F(xiàn)DP通過記錄比實(shí)際客戶數(shù)據(jù)更大的數(shù)據(jù)量，顯著減少影響SSD壽命和性能的“寫放大”現(xiàn)象，將SSD的寫入性能提高2-3倍次。

資料顯示，F(xiàn)ADU專門從事閃存的韓國芯片設(shè)計(jì)公司。FADU首席執(zhí)行官李智孝近日表示，F(xiàn)DP技術(shù)將能夠優(yōu)化SSD存儲(chǔ)空間中的數(shù)據(jù)分配，這被認(rèn)為是存儲(chǔ)技術(shù)的一項(xiàng)重大成就。通過與西部數(shù)據(jù)的合作，F(xiàn)ADU將提供能夠通過實(shí)現(xiàn)FDP技術(shù)來提高SSD性能和使用壽命的存儲(chǔ)解決方案。

雙方預(yù)測，如果FDP技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，將有助于降低總投資成本（TCO）并建立存儲(chǔ)效率的新標(biāo)準(zhǔn)。

此外，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）客戶群多集中北美，但由于產(chǎn)品線較局限，2024年第一季Enterprise SSD營收僅季增18.1%，達(dá)1.33億美元。

TrendForce集邦咨詢指出，西部數(shù)據(jù)積極爭取大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品出貨，未來將會(huì)量產(chǎn)162 層QLC SSD，甚至為了加速量產(chǎn)PCIe 5.0 SSD，打破自行開發(fā)主控IC慣例，開始與第三方主控廠商共同研發(fā)新一代產(chǎn)品，顯示出西部數(shù)據(jù)積極擴(kuò)大產(chǎn)品規(guī)模，支撐Enterprise SSD產(chǎn)品營收穩(wěn)定向上的決心。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季Enterprise SSD采購位元季增逾兩成，在量價(jià)齊漲的情況下，該季Enterprise SSD營收達(dá)37.58億美元，季增62.9%。展望第二季，AI服務(wù)器對(duì)大容量SSD的需求持續(xù)看漲，除了推升第二季Enterprise SSD合約價(jià)格續(xù)漲超過兩成，預(yù)估第二季Enterprise SSD營收成長幅度仍有機(jī)會(huì)續(xù)增20%。

【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)特科技武漢新城總部新園區(qū)建成

6月11日，據(jù)中國光谷官微消息，聯(lián)特科技宣布其位于武漢未來科技城的新園區(qū)已建成，即將搬遷。

聯(lián)特科技未來城園區(qū)是一個(gè)集現(xiàn)代化辦公、數(shù)字化生產(chǎn)、先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室、員工配套設(shè)施為一體的多功能綜合園區(qū)，項(xiàng)目一期總建筑面積8.8萬平方米，其中生產(chǎn)車間總面積3萬平方米，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃面積近2000平方米。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，隨著新園區(qū)陸續(xù)投入使用，公司的產(chǎn)能和交付能力將得到進(jìn)一步提升。

據(jù)了解，聯(lián)特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收發(fā)模塊研發(fā)和制造企業(yè)。堅(jiān)持自主創(chuàng)新和差異化競爭的發(fā)展戰(zhàn)略，在光電芯片集成等方面掌握了一系列關(guān)鍵技術(shù)，擁有境內(nèi)外授權(quán)專利共計(jì)168項(xiàng)，形成了較為完整的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，目前公司員工近1000人。

【重點(diǎn)企業(yè)】航天民芯完成新一輪D+輪融資

6月12日消息，航天民芯完成了D+輪融資，此次融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在電源管理芯片領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力，拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成電路設(shè)計(jì)公司。其官網(wǎng)顯示，公司常年專注于工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)模擬芯片的研究，力爭成為中國的模擬芯片龍頭企業(yè)。航天民芯主要產(chǎn)品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、電源管理芯片、運(yùn)算放大器、MCU等。物產(chǎn)中大投資消息顯示，航天民芯是國內(nèi)領(lǐng)先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供應(yīng)商，部分高端芯片打破了國外企業(yè)的壟斷，在主流客戶中實(shí)現(xiàn)了大批量供貨，也得到了客戶的高度認(rèn)可。

【重點(diǎn)事件】國內(nèi)首條光子芯片中試線將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試沖刺階段

6月12日消息，本月底，國內(nèi)首條光子芯片中試線將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試沖刺階段。

資料顯示，上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡園開發(fā)區(qū)由濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)三方共同建設(shè)。項(xiàng)目總投資約2.5億元，占地面積約6700平方米，總建筑面積約17000平方米，項(xiàng)目于2023年10月封頂，并于2024年1月迎來光子芯片中試線首批設(shè)備入場。

首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機(jī)等變革性技術(shù)落地轉(zhuǎn)化，加速打造以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，面向量子計(jì)算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達(dá)、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產(chǎn)業(yè)集群。

光子芯片中試線運(yùn)行后，可在藥物發(fā)現(xiàn)、電池設(shè)計(jì)、流體動(dòng)力學(xué)、干線物流優(yōu)化、安防和加密等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮顛覆性作用，將為無錫光子芯片產(chǎn)業(yè)和量子科技的發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。

【重點(diǎn)企業(yè)】英特爾暫停以色列250億美元的芯片工廠擴(kuò)建計(jì)劃

6月10日，據(jù)以色列媒體報(bào)道消息，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計(jì)劃。

英特爾在聲明中稱：“管理大型項(xiàng)目，特別是在我們的行業(yè)中，通常需要適應(yīng)不斷變化的時(shí)間表。我們的決策是基于商業(yè)狀況、市場動(dòng)態(tài)和負(fù)責(zé)任的資本管理?！保⒅赋鲆陨腥匀皇瞧淙蛑饕圃旌脱邪l(fā)基地之一，公司將繼續(xù)全力致力于該地區(qū)的發(fā)展。

去年12月，以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款，用于在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠，促進(jìn)富有彈性的全球供應(yīng)鏈。原定預(yù)計(jì)于2028年投產(chǎn)，并至少運(yùn)作至2035年。

【重點(diǎn)企業(yè)】紫光集電高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

據(jù)無錫高新區(qū)商務(wù)局官微消息，6月12日，無錫紫光集電科技有限公司品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式舉行。

據(jù)悉，紫光集電項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用?；跓o錫高新區(qū)與紫光集團(tuán)的戰(zhàn)略合作以及無錫高新區(qū)良好的集成電路產(chǎn)業(yè)配套，2023年紫光集團(tuán)下屬深圳市國微電子有限公司決定在無錫高新區(qū)建設(shè)高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目，建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線。

新吳區(qū)區(qū)長章金偉表示，紫光集團(tuán)與無錫高新區(qū)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上攜手奮進(jìn)、同頻共振，先后在IC設(shè)計(jì)、晶圓測試、芯片封測等多個(gè)領(lǐng)域落地了重大項(xiàng)目。此次紫光集電品牌揭幕和產(chǎn)線成功通線，必將助力無錫高新區(qū)搶占產(chǎn)業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)，為建設(shè)具有世界影響力的高科技園區(qū)注入更強(qiáng)勁的創(chuàng)新動(dòng)能。

【重點(diǎn)企業(yè)】立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開工

據(jù)平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目在張江長三角科技城平湖園正式開工。

據(jù)悉，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目位于張江長三角科技城平湖園，建設(shè)用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元，產(chǎn)能規(guī)模位居世界前列。