前段時(shí)間,關(guān)于中芯國際從荷蘭ASML公司新進(jìn)一臺光刻機(jī)的消息可謂是鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。雖然國人都期望二者交易的這臺光刻機(jī)是中芯國際在2018年下單的EUV光刻機(jī),但事實(shí)卻并非如此。不過即使中芯國際因?yàn)槊绹某钢舛黄戎共礁呔刃酒I(lǐng)域,中國卻還有一個(gè)睥睨世界的“第一芯片巨頭”。
這一從事芯片代工的企業(yè)便是臺積電。在華為被美國列入管制實(shí)體清單期間,臺積電曾先后四次站出來力挺華為,讓華為麒麟芯片再無后顧之憂。借此,臺積電成功在國內(nèi)消費(fèi)者面前刷足存在感。很多人也是在華為事件之后,才認(rèn)識了臺積電這樣一個(gè)以一己之力承擔(dān)起全球芯片代工市場半壁江山的半導(dǎo)體巨頭。
而近期,媒體整理一份關(guān)于“2020最新中國上市公司市值500強(qiáng)”的榜單。其中臺積電以19981億的市值上榜,成為僅次于阿里巴巴、騰訊控股和工商銀行的存在。能以一個(gè)半導(dǎo)體廠商的身份,卻達(dá)成市值碾壓中國平安以及建設(shè)、農(nóng)業(yè)銀行的成績,臺積電的實(shí)力絕對不容小覷。
當(dāng)然,臺積電做到的還不止市值突破19900億這么簡單,這位名副其實(shí)的中國第一芯片巨頭還在2020年伊始,包攬全球90%的5G芯片訂單。
放眼如今的5G芯片市場,最為消費(fèi)者津津樂道的莫過于巴龍5000、麒麟990 5G以及高通X50和X55芯片,而這些芯片,無一例外都由臺積電代工生產(chǎn)。由此足以可見臺積電的不可替代性,更令人贊不絕口的是,除了上述幾類芯片,譬如聯(lián)發(fā)科M70、展訊春藤510等并不是特別出名的5G芯片,也都是出自臺積電之手。
因此,有數(shù)據(jù)顯示,目前臺積電在全球范圍內(nèi)吃掉90%的5G芯片訂單,幾近形成壟斷之勢。而且,除了5G芯片訂單,臺積電在5nm制程的代工方面,同樣讓一眾芯片代工廠商望塵莫及。
3月13日外媒表示,臺積電將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5G芯片,而2020年下半年,臺積電的5nm訂單也排得滿滿當(dāng)當(dāng)。除了蘋果A14系列芯片,還有華為麒麟系列5G芯片以及高通驍龍X60和新一代Snapdragon 875手機(jī)芯片等待臺積電的“臨幸”。
而為了能繼續(xù)保持在芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,臺積電近年來花費(fèi)在采購光刻機(jī)上的資金也是只增不減。2月17日前后,臺積電還曾對外表示,為了能加大產(chǎn)能并擴(kuò)增先進(jìn)工藝生產(chǎn)線,其準(zhǔn)備在2020年斥資1000到1100億來購買光刻機(jī)等芯片代工必需的設(shè)備。
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險(xiǎn)及對策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
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