芯片爭霸：中、美、日、韓4國動作不斷

    眾所周知，隨著全球缺芯，以及外部環(huán)境的原因，全球半導體競爭正在變得越來越激烈，并且半導體競爭，似乎也漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領域。

    有實力成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中心的大國們，這段時間是動作不斷，都表示要投巨量資金，來發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，頗有點搞芯片爭霸賽的感覺。

    首先，美國近年來隨著芯片產(chǎn)能的下滑，從之前的30%產(chǎn)能滑到了現(xiàn)在的12%，雖然占了全球近50%的芯片市場份額，但美國也感到了空心化的危險。

    于是美國提出了一個500億美元計劃，要在半導體制造和研發(fā)專項投資上，加碼到500億美元，振興美國本土的芯片制造業(yè)，防止空心化。

    而本來就有著先進工藝制程的韓國，更是展現(xiàn)出了自己的野心，前段時間，韓國公布了 10 年投資 510 萬億韓元(約合 3 萬億人民幣)的計劃，力爭建設半導體強國。

    中國這些年以來一直就在努力的發(fā)展半導體，大基金一期已經(jīng)完成，大基金二期已經(jīng)啟航，這兩期基金，帶動各種社會資金合計將超過萬億元。

    近日日本提出了一個“國家芯片計劃”，把半導體行業(yè)的增長視為一個“國家項目”(national project)，與食品和能源行業(yè)同等重要，按照之前的說法，預計投入資金在300億美元以上，推動與臺積電、intel這些海外芯片代工廠的合作。

    歐盟發(fā)展自己的半導體，之前提出了500億歐元計劃，振興歐盟本土的半導體產(chǎn)業(yè)。

    綜合起來看，已經(jīng)公布的半導體產(chǎn)業(yè)投資金額，已經(jīng)接近5萬億元了，未來很長一段時間，全球的芯片產(chǎn)業(yè)格局可能會迎來巨變。