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芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資日?qǐng)?bào)(2021年12月28日):上海概倫電子股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市

根據(jù)智研咨詢不完全統(tǒng)計(jì)顯示:2021年12月28日芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資事件共計(jì)5起。

芯片設(shè)計(jì):

1、概倫電子上市 發(fā)行價(jià)格28.28元/股

28日,上海概倫電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”,688206.SH)在上交所科創(chuàng)板上市。概倫電子是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值,提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造的深度聯(lián)動(dòng),加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程,提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能,增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A輪融資,天鷹資本獨(dú)投

高端半導(dǎo)體顯示屏幕驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司「晶瞻科技」宣布完成由天鷹資本獨(dú)家投資的數(shù)千萬(wàn)人民幣A輪融資。晶瞻科技CEO吉禮明表示,本輪融資將主要用于高端分布式TED顯示驅(qū)動(dòng),及首顆國(guó)產(chǎn)化筆記本時(shí)序控制芯片的研發(fā)、流片與市場(chǎng)推廣。

半導(dǎo)體制造設(shè)備:

3、中微公司擬1億元增資理想萬(wàn)里暉

中微公司公告,為完善業(yè)務(wù)布局,公司擬向上海理想萬(wàn)里暉薄膜設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱“理想萬(wàn)里暉”)投資10,000萬(wàn)元,認(rèn)購(gòu)理想萬(wàn)里暉新增注冊(cè)資本424.0028萬(wàn)元,公司持股比例由3.6929%增加至4.7735%。理想萬(wàn)里暉致力于實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池異質(zhì)結(jié)領(lǐng)域裝備的國(guó)產(chǎn)替代及降本增效,開(kāi)發(fā)的量產(chǎn)型VHF-PECVD設(shè)備助力客戶獲得異質(zhì)結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)26.30%。理想萬(wàn)里暉擁有上海研發(fā)中心和泰興生產(chǎn)基地,年生產(chǎn)量產(chǎn)設(shè)備能力超過(guò)15GW。
芯片制造:

3、芯旺微電子完成數(shù)億元C1輪融資

芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資,由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資,老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資,云岫資本繼續(xù)擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。芯旺微電子是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片的高新技術(shù)企業(yè),集高可靠、低功耗、高性能之大成,聚焦向汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領(lǐng)域提供專業(yè)解決方案和優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

4、國(guó)產(chǎn)高端企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片企業(yè)憶芯科技完成 5 億元 B 輪融資

國(guó)產(chǎn)高端企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片企業(yè)北京憶芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱 “憶芯科技”)宣布完成總額 3 億元的 B2 輪融資,本輪融資由上國(guó)投、東方嘉富、北京絲路科創(chuàng)等知名機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。

知前沿,問(wèn)智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力,專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案,為您的投資決策賦能。 

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2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十二章,包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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