國內(nèi)智能音頻SoC 芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。公司專注于為客戶提供AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍牙耳機、Type-C 耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端。2015 年成立以來成績耀眼,在產(chǎn)品及客戶方面不斷突破。17 年抓住Type-C 音頻芯片機遇導(dǎo)入華為、小米,率先實現(xiàn)TWS 安卓雙傳方案。18 年率先采用28nm 實現(xiàn)混合主動降噪,19 年推出BES2300ZP 芯片,采用自研新專利(IBRT)。
公司客戶包含手機品牌、專業(yè)音頻廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司中眾多知名企業(yè)。目前公司已導(dǎo)入華為、三星、OPPO、小米等手機品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商。公司產(chǎn)品在漫步者、萬魔等專業(yè)音頻廠商及谷歌、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司的音頻產(chǎn)品中亦有應(yīng)用。
手機無孔化及藍牙技術(shù)的升級助推TWS 蓬勃發(fā)展,出貨量持續(xù)超預(yù)期,公司憑借在低功耗SoC 設(shè)計、智能語音等核心技術(shù)上的積累,以前瞻性的產(chǎn)品布局及技術(shù)創(chuàng)新抓住了行業(yè)發(fā)展機遇。據(jù)Canalys 預(yù)測,2024 年全球TWS 耳機出貨量將增至5 億副左右,2020-2024 CAGR 高達19.8%。
CounterpointResearch 預(yù)測,2020 年TWS 無線耳機的出貨量將達到2.3億副,相對于2019 年仍然繼續(xù)維持翻倍的增長。隨著藍牙技術(shù)的升級、3.5mm 耳機孔的取消以及TWS 耳機體驗感的提升,TWS 耳機市場前景廣闊。
不斷加強技術(shù)橫向縱向延伸,有望成為AIoT 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端,阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱,且均為觸控屏智能音箱。隨著智能音箱的智能化水平不斷提升,對智能WiFi 音頻芯片的功耗、AI 性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進一步提高。公司將依托產(chǎn)品平臺化優(yōu)勢,繼續(xù)加強技術(shù)橫向縱向延伸,持續(xù)研發(fā)新一代藍牙音頻技術(shù)、新一代Type-C 音頻技術(shù)、新一代WiFi 技術(shù)、新一代智能語音技術(shù)等,進一步強化公司主控平臺芯片的能力,成為AIoT 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。
技術(shù)優(yōu)勢突出,自主研發(fā)能力強,提前布局,快速響應(yīng)市場需求。公司藍牙音頻芯片在雙線傳輸、工藝制程、集成度、功耗等多個技術(shù)指標(biāo)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。同時公司客戶主流品牌覆蓋率高,客戶粘性強。公司重視自主研發(fā),研發(fā)方向具有前瞻性,高度契合市場需求。公司可快速取得技術(shù)成果,迅速響應(yīng)市場需求。當(dāng)前,公司擁有自主研發(fā)的IBRT 真無線技術(shù)、自主研發(fā)的低功耗嵌入式語音AI 技術(shù)等。
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