音頻SoC 芯片發(fā)展脈絡(luò)清晰，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛多點開花。音頻SoC 芯片具備高算力低功耗、平臺化可擴展的特性，伴隨AIOT 的快速發(fā)展有望得到更為廣闊的應(yīng)用。下游產(chǎn)品中，TWS 耳機熱度不減，據(jù)Canalys 預(yù)測，2021 年全球TWS 耳機出貨量將超過3.5 億臺，到2024 年，全球TWS 耳機出貨量將增長至5 億副以上，成為當前消費電子增量市場的核心驅(qū)動力。智能音箱憑借其豐富的互動性和內(nèi)容生態(tài)被賦予在智能家居中的控制權(quán)，市場成長同樣值得期待。根據(jù)Canalys 預(yù)測顯示，2021 年全球智能音箱出貨量預(yù)計將達到1.63 億臺，同比增長約19%；此外，當下智能手機音頻接口紛紛從3.5mm接口轉(zhuǎn)向性能優(yōu)勢顯著的Type-C 接口，未來5G 落地催生的換機浪潮有望為Type-C 耳機帶來穩(wěn)定的市場需求，作為為Type-C 有線耳機智能化提供充足動力的Type-C 音頻芯片，未來市場可期。我們認為，高景氣度的市場環(huán)境將驅(qū)動TWS 耳機、智能音箱等消費電子新興應(yīng)持續(xù)成長，音頻SoC 芯片市場仍具備充足的成長動能。
國內(nèi)音頻SoC 領(lǐng)軍者，技術(shù)研發(fā)/產(chǎn)品/客戶優(yōu)勢共筑核心競爭力，短中長期成長邏輯清晰。公司旗下?lián)碛衅胀ㄋ{牙芯片、智能藍牙芯片以及Type-C 音頻芯片三類產(chǎn)品，主要應(yīng)用于TWS 耳機、智能音箱及Type-C 耳機等領(lǐng)域。公司重視自主研發(fā)，研發(fā)投入占比行業(yè)領(lǐng)先。
公司針對TWS 耳機，音頻同步方案從傳統(tǒng)藍牙轉(zhuǎn)發(fā)、低頻電磁轉(zhuǎn)發(fā)再到IBRT（智能重傳），降噪方案從前饋到混合，同時集成語音喚醒功能，產(chǎn)品性能已達行業(yè)先進水平。下游客戶方面，公司已覆蓋華為、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY 等主流安卓終端廠商，同時通過在后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)過程中與其保持高度配合而形成較強的粘性，產(chǎn)品成功的經(jīng)驗又進一步幫助公司擴展品牌客戶范圍，從而形成良性循環(huán)。
我們認為公司成長路徑清晰，短期來看，公司將通過募投項目升級現(xiàn)有產(chǎn)品，進一步穩(wěn)固其音頻SoC 市場龍頭地位；中長期來看，公司積極布局智能WIFI 芯片及可穿戴平臺的研發(fā)，進一步向AIOT 領(lǐng)域進軍，不斷提升產(chǎn)品廣度，公司中長期的成長值得期待。公司在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶端的三大優(yōu)勢共同筑造其核心競爭力，有望助其在未來優(yōu)享行業(yè)發(fā)展紅利實現(xiàn)持續(xù)成長。
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