業(yè)績情況：東威科技是最近新上市的公司，公司于招股說明書中披露，2021 年上半年預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入3.2-3.5 億元，同比增長84%-101%，歸母凈利潤6000-7000 萬元，同比增長199%-249%。
內(nèi)資PCB 電鍍設(shè)備龍頭，備性能優(yōu)勢明確，全面覆蓋國內(nèi)外知名PCB企業(yè)。公司成立于2005 年，主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備是主要的收入來源，2018-2020 年該設(shè)備的收入占比分別達到78.74%、88.81%和85.42%。垂直連續(xù)電鍍設(shè)備當前的核心應(yīng)用下游為印制電路板，產(chǎn)品包括剛性板垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、柔性板片對片垂直連續(xù)設(shè)備和柔性板卷對卷垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，適用于各種基材特性、特殊工藝（HDI、IC 載板和特種基材板等）和應(yīng)用場景的PCB 電鍍制程，技術(shù)延展性、設(shè)備適應(yīng)性極強。
電鍍工藝在PCB 制備過程中主要用于各層覆銅板連接孔的孔內(nèi)鍍銅，從而實現(xiàn)各層間的導(dǎo)電，電鍍均勻性、貫孔率（TP）等是PCB 制造商在選擇電鍍設(shè)備時最核心的參考指標，公司的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在上述指標的表現(xiàn)方面優(yōu)于競爭對手的垂直升降式電鍍設(shè)備及水平連續(xù)式電鍍設(shè)備，且在核心技術(shù)層面具備良好的專利卡位，同時，垂直連續(xù)電鍍設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)較為簡單，氣缸、感應(yīng)器、電機等零部件的用量較少，在制造成本和穩(wěn)定性上亦具備優(yōu)勢。
優(yōu)異的性價比，使得垂直連續(xù)電鍍設(shè)備成為當前PCB 電鍍的主流選擇，公司產(chǎn)品已成功導(dǎo)入鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、滬電股份、瀚宇博德、勝宏科技、興森科技、名幸電子、崇達技術(shù)、定穎電子、生益科技、方正科技、奧士康等國內(nèi)外一線PCB 制造商，2018年我國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備新增數(shù)量約328 臺，公司銷量為93 臺，顯然，公司是國內(nèi)垂直連續(xù)電鍍設(shè)備的出貨主力。
全球PCB 產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，公司受益PCB 擴產(chǎn)潮。過去幾年，全球PCB 產(chǎn)能正逐步往國內(nèi)集中，據(jù)Prismark 統(tǒng)計，中國PCB 產(chǎn)值在全球的占比已從2009 年的34.58%提升至2018 年的52.41%，而且受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)PCB 需求仍在不斷提升，這將帶動國內(nèi)產(chǎn)量的進一步增長，據(jù)CPCA 預(yù)測，2018-2023年，我國PCB 產(chǎn)量將以年復(fù)合4.4%的增長率持續(xù)成長，從3 億平米增長至3.73 億平米。近兩年，不少內(nèi)資PCB 企業(yè)相繼登陸資本市場募集資金，或者通過定增、可轉(zhuǎn)債等方式進行再融資，易見，在未來2-3年內(nèi)，國內(nèi)PCB 行業(yè)將處于擴產(chǎn)高景氣周期，而設(shè)備端顯然是擴產(chǎn)投資期率先受益環(huán)節(jié)，公司作為內(nèi)資PCB 電鍍設(shè)備龍頭，將明確受益，公司上市募集的資金將用于自身產(chǎn)能的擴增，從而為高質(zhì)量成長奠定基礎(chǔ)。
PCB 電鍍設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)推向高端化。公司剛性板垂直連續(xù)電鍍設(shè)備有A 和B 兩個系列，分別使用鏈條傳動系統(tǒng)和鋼帶傳動系統(tǒng)，B 系列是A系列的升級產(chǎn)品，在電鍍均勻性和穩(wěn)定性方面的表現(xiàn)有所提升，當前，公司B 系列產(chǎn)品已成為出貨主力，2020 年，公司B 系列產(chǎn)品出貨84臺，A 系列僅出貨1 臺，公司產(chǎn)品的不斷迭代升級，是近兩年營收和利潤增速高于出貨量增速的核心原因。
電鍍工藝的新興領(lǐng)域應(yīng)用是公司拓延成長的重要方向，如新能源電池和光伏鍍銅等。新能源電池方面，公司的設(shè)備主要用于在PET 等塑料薄膜表面形成銅層，制備復(fù)合銅箔，替代現(xiàn)有的電解銅箔，復(fù)合銅箔中銅的用量是原先的1/3-1/5，有助于減輕電池重量，提升電池容量，降低整體的成本（尤其是在近年來銅箔成本大增的背景下）。更為關(guān)鍵的是，復(fù)合銅箔的隔膜層有助于提升電池的燃燒安全性，未來，復(fù)合銅箔如能憑借上述優(yōu)勢實現(xiàn)放量，公司RTR-HP 系列水平鍍膜設(shè)備有望迎來可觀的需求增量。
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