半導體
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全球半導體產(chǎn)業(yè)強勢回暖 海內外企業(yè)業(yè)績頻報喜
近期，海內外多家半導體上市公司披露上半年業(yè)績預告，紛紛傳來業(yè)績高增長的“喜報”。
半導體行業(yè)中期策略：AI端側應用落地+需求回暖 半導體產(chǎn)業(yè)復蘇在即
AI 端側應用落地，拉動邊緣/端側計算芯片需求推理階段是AI 模型落地應用的關鍵環(huán)節(jié)，推理端通過云計算、邊緣計算、和終端側網(wǎng)絡的協(xié)同工作，實現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺上部署；IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國AI 公有云服務市場同比增長80.6%，預計2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復合增速高于30.9%。
2024年一季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：江波龍轉虧為盈，排名第4（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2024年一季度中國半導體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國半導體CMP設備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來趨勢研判報告
《2024-2030年中國半導體CMP設備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來趨勢研判報告》共十一章，包含全球及中國CMP設備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務布局案例研究，中國半導體CMP設備行業(yè)市場前景預測及發(fā)展趨勢預判，中國半導體CMP設備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內容。
2024年一季度中國A股半導體上市公司分析：歸屬母公司凈利潤累計65.13億元，31.41%的企業(yè)出現(xiàn)虧損
截至2024年5月31日10:00，2024年一季度半導體共有156家A股上市公司披露數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)為11671.7億元，凈資產(chǎn)為7270.81億元。156家上市公司分布在18個省級行政區(qū)，其中上海上榜企業(yè)最多，有36家，比上年同期增加5家。
2024-2030年中國半導體照明器件行業(yè)市場行情監(jiān)測及前景戰(zhàn)略研判報告
《2024-2030年中國半導體照明器件行業(yè)市場行情監(jiān)測及前景戰(zhàn)略研判報告》共八章，包含中國半導體照明器件產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及布局狀況研究，中國半導體照明器件企業(yè)布局案例研究，中國半導體照明器件行業(yè)市場及戰(zhàn)略布局策略建議等內容。
2023年報中國A股半導體上市公司分析：歸屬母公司凈利潤累計314.84億元，25%的企業(yè)出現(xiàn)虧損
截至2024年5月7日10:00，2023年報半導體共有156家A股上市公司披露數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)為15292.29億元，凈資產(chǎn)為6640.54億元。156家上市公司分布在18個省級行政區(qū)，其中上海上榜企業(yè)最多，有36家，比上年同期增加4家。
半導體系列跟蹤：存儲/模擬/SOC業(yè)績驅動股價 算力板塊持續(xù)堅挺
過去兩周費半指數(shù)、臺灣半導體指數(shù)觸底上揚，申萬半導體指數(shù)企穩(wěn)復蘇。（1）半導體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費城半導體指數(shù)、臺灣半導體指數(shù)觸底后一路上揚，4.26 日收盤費半已重新突破4700 點。過去兩周（0422-0430）申萬半導體指數(shù)從3000 點左右逐步增長到3300 點左右。
半導體產(chǎn)業(yè)迎來重要機遇期
全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。
2024-2030年中國IGBT功率半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及發(fā)展趨向研判報告
《2024-2030年中國IGBT功率半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及發(fā)展趨向研判報告》共八章，包含中國IGBT功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國IGBT功率半導體行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究，中國IGBT功率半導體行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內容。