2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)全景速覽:加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料推動行業(yè)發(fā)展[圖]
2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元。2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征,其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域,占比為41.64%。
2023年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀:需求持續(xù)增長,行業(yè)進(jìn)入快速擴(kuò)張期[圖]
2022年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元,同比增長39.2%,2018年到2022年復(fù)合增長率為43%,增長速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元,其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。
2023年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)全景速覽:技術(shù)的迭代和政策的支持雙驅(qū)助力行業(yè)快速發(fā)展[圖]
2022年中國第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元,同比增長39.2%,2018年到2022年復(fù)合增長率為43%,增長速度驚人。其中2022年氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元,其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。
2022年中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境(PEST)分析: 市場空間仍待開發(fā),國內(nèi)企業(yè)加速追趕[圖]
近年來,第三代半導(dǎo)體材料的滲透率逐年提升,從2017年的0.98%提升到了2020年的2.15%,根據(jù)預(yù)測數(shù)據(jù),在2023年第三代半導(dǎo)體材料的滲透率將達(dá)到4.75%。
2021年中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)情況分析:中國臺灣是半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)重要地位 [圖]
2020年,受新冠肺炎疫情影響,居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動全球半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)逆勢增長。2020年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4404億美元,同比增長6.8%,2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模繼續(xù)上漲至5559億美元,同比增長26.2%。
2021年中國寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析:國產(chǎn)碳化硅襯底的發(fā)展任重道遠(yuǎn) [圖]
寬禁帶半導(dǎo)體是指禁帶寬度在 2.3eV 及以上的半導(dǎo)體材料,屬于第三代半導(dǎo)體,能有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)一、二代半導(dǎo)體材料在高溫、高頻等領(lǐng)域的不足,適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的需要??蓱?yīng)用于5G通信、光伏發(fā)電、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
2021年江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析:集成電路銷售額為2758.09億元,同比增長25.34% [圖]
2021年度,江蘇省集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)銷售收入合計(jì)為2758.09億元,同比增長25.34%。其中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入同比增長40.58%;集成電路晶圓業(yè)銷售收入同比增長34.59%;集成電路封測業(yè)銷售收入同比增長16.82%;分立器件銷售收入同比增長26.1%。
2021年全球半導(dǎo)體銷售市場現(xiàn)狀:全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長26.2% [圖]
2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元,創(chuàng)歷史新高,與2020年的4404億美元相比增長 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求,該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬億個半導(dǎo)體單元。
2020年全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]
2020年,全球半導(dǎo)體資本開支1069億美元,較上年增加75億美元,同比增長7.55%;2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金,其中,80%投在3nm/5nm/7nm等先進(jìn)制程,10%投在先進(jìn)封裝,10%投在成熟制程。
2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模、區(qū)域分布及半導(dǎo)體企業(yè)銷售收入分析[圖]
半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展,如今已成為世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。半導(dǎo)體行業(yè)派生出諸如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、數(shù)字圖像、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用,成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。