2020年全球及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及發(fā)展建議分析[圖]

    半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

半導(dǎo)體分類

資料來源：智研咨詢整理

    半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度 來看，半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)界所認(rèn)可。

    全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程

資料來源：智研咨詢整理

    一、半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模

    1、半導(dǎo)體設(shè)備

    2020年，全球半導(dǎo)體資本開支1069億美元，較上年增加75億美元，同比增長(zhǎng)7.55%；2021年4月，臺(tái)積電將其2021年資本開支提高至300億美金，其中，80%投在3nm/5nm/7nm等先進(jìn)制程，10%投在先進(jìn)封裝，10%投在成熟制程。

    2018-2024年全球半導(dǎo)體資本開支及增速

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    近年來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到711.9億美元，較上年增加114.4億美元，同比增長(zhǎng)19.15%，創(chuàng)下歷史新高。受目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張等因素的刺激，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

    2015-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2020年中國(guó)大陸成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。2020年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、北美、歐洲分別占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模超過中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。

    2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    2020年，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分別為20%、10%、8%、8%、7%、3%、2%。相比2016年有顯著提升，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代正如火如荼的開展。

    2020年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    2、半導(dǎo)體材料

    受益于半導(dǎo)體材料中游代工擴(kuò)產(chǎn)加上下游需求激增，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到新高553億美元，較上年增加31.6億美元，同比增長(zhǎng)6.06%；預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至587億美元。

    2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    其中，晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為349億美元，同比增長(zhǎng)6.5%，占半導(dǎo)體材料的63.11%；半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為204億美元，同比增長(zhǎng)2.3%，占半導(dǎo)體材料的36.89%。

    2015-2020年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品占比情況

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    從區(qū)域來看，2020年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、北美是全球前五大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，合計(jì)占比達(dá)到81%。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)123.8 億美元，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)；中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至97.6億美元，同比增速12%，成為全球半導(dǎo)體材料第二大市場(chǎng)。

    2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)各區(qū)域占比情況

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    二、發(fā)展建議

    半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要求高、資金投入門檻高等特點(diǎn)。而隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，微納制造工藝對(duì)材料的純度、精度、功能性等都提出了更為嚴(yán)苛的要求。

    全球半導(dǎo)體發(fā)展建議

資料來源：智研咨詢整理