封裝基板
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![2023年中國封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析：應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新，趨向高密度和高性能封裝[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析：應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新，趨向高密度和高性能封裝[圖]
2022年1-9月，國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元，預(yù)計(jì)全年市場規(guī)模約為10590億元，同比增長1.3%。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝材料，與下游半導(dǎo)體封裝測試市場增長，2022年國內(nèi)集成電路封裝測試市場規(guī)模約為2872.9億元，同比增長4.0%。
![2022年中國封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析：國產(chǎn)化進(jìn)程加快產(chǎn)量不斷提升[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/dd2a6e2dd1963d26c8672c625ba6166e69bd4120.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中國封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析：國產(chǎn)化進(jìn)程加快產(chǎn)量不斷提升[圖]
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。
![2022年中國封裝基板發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：PCB市場快速發(fā)展，封裝基板行業(yè)未來可期[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/83e55e0fd01cd7eb3b56b758f35281ec8d2514ab.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中國封裝基板發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：PCB市場快速發(fā)展，封裝基板行業(yè)未來可期[圖]
隨著電子產(chǎn)品以及高端的通訊設(shè)備的需求越來越大，PCB市場也迎來了發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)了封裝基板行業(yè)的快速發(fā)展。
![2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)-深南電路分析：封裝基板市場潛力巨大，利好企業(yè)業(yè)績[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/99d4e8a78387e45474dcca8da0b56041c69dec09.png?x-oss-process=style/w320)
2022年封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)-深南電路分析：封裝基板市場潛力巨大，利好企業(yè)業(yè)績[圖]
封裝基板經(jīng)過近十年的積淀與發(fā)展，正迎來國產(chǎn)替代的絕佳機(jī)遇。近年來，隨著國產(chǎn)替代的發(fā)展，封裝基板的市場規(guī)模也快速增長，深南電路封裝基板的業(yè)務(wù)收入和毛利都大幅增長。
![2020年中國封裝基板行業(yè)市場容量及發(fā)展前景分析[圖]](http://img.chyxx.com/2021/07/67916TK59A_m.jpg?x-oss-process=style/w320)
2020年中國封裝基板行業(yè)市場容量及發(fā)展前景分析[圖]
隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)制造的各種器件幾乎充斥著人們的生活，半導(dǎo)體材料依然成為現(xiàn)代社會的核心和基礎(chǔ)，在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、可持續(xù)發(fā)展和國家安全中處于重要的戰(zhàn)略地位，發(fā)揮著巨大的作用。
![2020年中國封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，市場集中度較分散，國產(chǎn)占有率提高空間大[圖]](http://img.chyxx.com/2020/12/20201217145631.png?x-oss-process=style/w320)
2020年中國封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，市場集中度較分散，國產(chǎn)占有率提高空間大[圖]
2019年全球半導(dǎo)體材料整體市場營業(yè)收入下降，包括半導(dǎo)體封裝材料；2019年中國集成電路測封材料市場規(guī)模為54.28億美元，較2018年的56.75億美元同比下降4.35%。