芯片
5471
0
2
研判2024!中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析:國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進(jìn),國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]
自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來,人工智能熱潮再度席卷全球,我國以加速計(jì)算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,疊加科技興國政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等利好政策驅(qū)動,國內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進(jìn),市場人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長,持續(xù)拉動國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,我國工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件,行業(yè)投融資金額達(dá)147.35億元;全國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元,與2018年相比,年復(fù)合增長了79.9%。
芯片行業(yè)周刊:河南省印發(fā)通知,加強(qiáng)智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當(dāng)代生產(chǎn)的核心要素,正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)以及社會服務(wù)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié),展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應(yīng)。在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的浪潮中,數(shù)據(jù)已成為推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動力。河南省《通知》的出臺,正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì),滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通,不僅能夠?yàn)榻?jīng)濟(jì)社會的發(fā)展注入新動能,也將隨著數(shù)據(jù)量的激增,顯著提升對數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片,作為數(shù)據(jù)處理的心臟,其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關(guān)鍵。因此,數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展,無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年,中國芯片產(chǎn)量達(dá)2071億塊,同比增長29.18%。
芯片行業(yè)周刊:各地爭先打造芯片高地,加快補(bǔ)齊國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省,廣東在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場。近年來廣東省大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”,已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項(xiàng)目,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局,產(chǎn)業(yè)加速形成集聚,發(fā)展生態(tài)日趨完善,促使廣東省已成為我國科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域,全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國前列。數(shù)據(jù)顯示,2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營收已超過2700億元,同比增長了19.04%,較2019年復(fù)合增長了22.47%
芯片行業(yè)周刊:國內(nèi)芯片生態(tài)建設(shè)日益完善,國外企業(yè)亦加速布局市場
數(shù)據(jù)顯示,至2023年,我國半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元,較2018年增長了27.95%。在此背景下,國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體封測設(shè)備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊:政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備,海外芯企動態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)2190.24億元,同比增長7.61%,較2019年增長了126.17%。
2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章,包含系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊:各國加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2023年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到56.1萬億元,同比增長率約為11.75%;國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè),占國民經(jīng)濟(jì)的比重,達(dá)到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。
芯片行業(yè)周刊:產(chǎn)業(yè)上下游動態(tài)頻繁,國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制
芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個學(xué)科,行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此,芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例,據(jù)了解,該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。
2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告》共八章,包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊:工信部開展5G輕量化貫通行動,助力芯片市場蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體,經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲存的核心功能,因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。