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![英特爾擬在未來10年投資800億歐元提高歐洲芯片產(chǎn)能[圖]](http://img.chyxx.com/2021/09/L9104HFEP3_m.jpg?x-oss-process=style/w320)
英特爾擬在未來10年投資800億歐元提高歐洲芯片產(chǎn)能[圖]
英特爾CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑IAA車展上表示，在未來10年時(shí)間里，英特爾可能會(huì)在歐洲投資最多800億歐元（約合947.7億美元）以提高其在該地區(qū)的芯片產(chǎn)能，并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠。
2022-2028年中國主動(dòng)式降噪芯片行業(yè)全景調(diào)研及競爭格局預(yù)測報(bào)告
《2022-2028年中國主動(dòng)式降噪芯片行業(yè)全景調(diào)研及競爭格局預(yù)測報(bào)告》共十二章，包含主動(dòng)式降噪芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，主動(dòng)式降噪芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，主動(dòng)式降噪芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國主控制芯片行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資規(guī)劃分析報(bào)告
《2022-2028年中國主控制芯片行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及投資規(guī)劃分析報(bào)告》共十二章，包含主控制芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，主控制芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，主控制芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告
《2021-2027年中國物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告》共十二章，包含2016-2020年物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2021-2027年中國物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2022-2028年中國電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及競爭戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2022-2028年中國電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及競爭戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十二章，包含電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片投資建議，中國電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析，中國電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2022-2028年中國快充協(xié)議芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及未來前景分析報(bào)告
《2022-2028年中國快充協(xié)議芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及未來前景分析報(bào)告》共十二章，包含快充協(xié)議芯片投資建議，中國快充協(xié)議芯片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析，中國快充協(xié)議芯片投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
2021-2027年中國電動(dòng)汽車IGBT芯片行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及競爭戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2021-2027年中國電動(dòng)汽車IGBT芯片行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及競爭戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十三章，包含國內(nèi)外電動(dòng)汽車IGBT芯片重點(diǎn)品牌現(xiàn)狀分析，2021-2027年中國電動(dòng)汽車IGBT芯片市場發(fā)展前景預(yù)測分析，2021-2027年中國電動(dòng)汽車IGBT芯片產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國聲電轉(zhuǎn)換場效應(yīng)晶體管集成電路芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及投資前景預(yù)測報(bào)告
《2021-2027年中國聲電轉(zhuǎn)換場效應(yīng)晶體管集成電路芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十二章，包含中國聲電轉(zhuǎn)換場效應(yīng)晶體管集成電路芯片行業(yè)投資前景研究分析，中國聲電轉(zhuǎn)換場效應(yīng)晶體管集成電路芯片行業(yè)投資前景分析，2021-2027年聲電轉(zhuǎn)換場效應(yīng)晶體管集成電路芯片行業(yè)企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
2021-2027年中國RFID芯片行業(yè)市場深度分析及投資決策建議報(bào)告
《2021-2027年中國RFID芯片行業(yè)市場深度分析及投資決策建議報(bào)告》共十二章，包含中國RFID芯片行業(yè)市場痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局，中國RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究，中國RFID芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及投資策略建議等內(nèi)容。
2021-2027年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告
《2021-2027年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展模式分析及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告》共十二章，包含F(xiàn)PGA芯片投資建議，我國FPGA芯片未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析，F(xiàn)PGA芯片技術(shù)開發(fā)、項(xiàng)目投資、生產(chǎn)及銷售注意事項(xiàng)等內(nèi)容。