芯片
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2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資趨勢預測報告
《2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資趨勢預測報告》共十二章,包含面板電源管理芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研,面板電源管理芯片行業(yè)風險及對策,面板電源管理芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報告
《2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報告》共十二章,包含光通信芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研,光通信芯片行業(yè)風險及對策,光通信芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
湖北躋身國家集成電路四大集聚區(qū)
集成電路,俗稱“芯片”,是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。
長安鏈重大成果發(fā)布會在京舉行,會上發(fā)布全球首款96核區(qū)塊鏈專用加速芯片
2021年1月27日,北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院發(fā)布國內(nèi)首個自主可控的區(qū)塊鏈軟硬件技術體系長安鏈。當天,微芯院、中國人民銀行數(shù)字貨幣研究所等27家單位發(fā)起成立了長安鏈生態(tài)聯(lián)盟。
芯片爭霸:中、美、日、韓4國動作不斷
眾所周知,隨著全球缺芯,以及外部環(huán)境的原因,全球半導體競爭正在變得越來越激烈,并且半導體競爭,似乎也漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領域。
2022-2028年中國存儲器芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會分析報告
《2022-2028年中國存儲器芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會分析報告》共十二章,包含存儲器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析,未來存儲器芯片行業(yè)發(fā)展預測,存儲器芯片行業(yè)投資機會與風險等內(nèi)容。
2021年中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及工業(yè)芯片的發(fā)展建議分析[圖]
集成電路英語:integratedcircuit,縮寫作IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
全球有多達169個行業(yè)受到芯片短缺影響,許多商品價格或?qū)㈦S之上漲[圖]
全球芯片的持續(xù)短缺已經(jīng)困擾了汽車和消費電子行業(yè)達數(shù)月之久,然而這場危機可能還將持續(xù)下去,其連鎖反應可能會持續(xù)到2022年,而且受到影響的行業(yè)將更多。
2022-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運行格局及投資前景分析報告
《2022-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場運行格局及投資前景分析報告》共十二章,包含系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)風險及對策,系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場發(fā)展策略報告
《2022-2028年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及市場發(fā)展策略報告》共十四章,包含2022-2028年中國FPGA芯片行業(yè)投資風險與營銷分析,2022-2028年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及規(guī)劃建議,2022-2028年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。