芯片
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‘狗?!瘒a(chǎn)芯片,未來能否扛起國產(chǎn)芯片的“大旗”? [圖]
2002年龍芯1號研制成功,2005年龍芯2號研制成功,2009年龍芯3號研制成功。2010年研制團隊決定要市場化運作。2021年6月,龍芯中科科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理。龍芯中科擬募集資金總額為35億元。
2022-2028年中國MCU芯片行業(yè)市場運作模式及前景戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國MCU芯片行業(yè)市場運作模式及前景戰(zhàn)略分析報告》共十一章,包含2017-2021年中國MCU芯片行業(yè)投資發(fā)展調研,市場指標預測及行業(yè)項目投資建議,2022-2028年MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等內容。
最快實時量子隨機數(shù)發(fā)生器問世
記者7月2日從中國科學技術大學獲悉,該校教授潘建偉、張軍等聯(lián)合浙江大學教授儲濤研究組,通過研制硅基光子集成芯片和優(yōu)化實時后處理,實現(xiàn)了速率達18.8 Gbps迄今最快的實時量子隨機數(shù)發(fā)生器。相關研究成果日前以“封面論文”的形式發(fā)表于《應用物理快報》。
2021-2022年DRAM存儲芯片行業(yè)保持穩(wěn)定增長,車用DRAM是將成為新戰(zhàn)場[圖]
半導體存儲從應用上可劃分為易失性存儲器(RAM,包括DRAM和SRAM等),以及非易失性存儲器(ROM和非ROM)。
2022-2028年中國PLC芯片行業(yè)市場運作模式及前景戰(zhàn)略分析報告
《2022-2028年中國PLC芯片行業(yè)市場運作模式及前景戰(zhàn)略分析報告》共十二章,包含PLC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析,未來PLC芯片行業(yè)發(fā)展預測,PLC芯片行業(yè)投資機會與風險等內容。
2022-2028年中國Wi-Fi芯片行業(yè)競爭格局分析及投資發(fā)展研究報告
《2022-2028年中國Wi-Fi芯片行業(yè)競爭格局分析及投資發(fā)展研究報告》共十六章,包含Wi-Fi芯片行業(yè)投資環(huán)境分析,Wi-Fi芯片行業(yè)投資機會與風險,對Wi-Fi芯片行業(yè)投資規(guī)劃建議研究等內容。
招商基金侯昊:硬科技賽道空間巨大 等待彎道超車時刻
芯片股股價短期受壓制,是因為沒有到彎道超車爆發(fā)的節(jié)點,不過以我們國家對于硬科技的投入和專注程度,行業(yè)成長空間是巨大的。
2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場運營格局及未來前景分析報告
《2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場運營格局及未來前景分析報告》共十二章,包含顯示器面板芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調研,顯示器面板芯片行業(yè)風險及對策,顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內容。