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專訪荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML:年投入超10億歐元做研發(fā) 推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

    隨著近年來芯片行業(yè)火熱,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)在第三屆中國國際進(jìn)口博覽會一經(jīng)亮相,便受到多方關(guān)注。

    近日,在本屆進(jìn)博會現(xiàn)場,ASML全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波接受證券時(shí)報(bào)•e公司記者專訪時(shí)表示:“我們對于進(jìn)博會開放、合作的理念很認(rèn)同,這也是ASML公司長期以來支持行業(yè)和客戶發(fā)展的信念。”

    “通過參加進(jìn)博會,ASML傳遞公司的使命和愿景,我們支持開放、合作這樣的精神。這同樣也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),我們會秉承開放合作的精神去幫助客戶、推動行業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新。”沈波向記者強(qiáng)調(diào)。

    總部位于荷蘭的ASML是全球芯片制造設(shè)備廠商,并且是芯片制造最核心環(huán)節(jié)之一——“光刻”技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在全球16個(gè)國家的60個(gè)城市設(shè)有辦公室,員工超過26200名。

    ASML和中國的淵源由來已久,據(jù)沈波介紹,最早一臺光刻機(jī)是于1988年進(jìn)入中國,至2000年ASML在天津正式成立了分公司。目前,ASML已在中國設(shè)有12個(gè)辦公室,11個(gè)倉儲物流中心,2處開發(fā)中心,1個(gè)培訓(xùn)中心,共擁有1000多名員工,在中國大陸已為客戶累計(jì)提供了700多臺裝機(jī)。

    “人才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),2018年我們在上海也建立了自己的培訓(xùn)中心,為全球五個(gè)培訓(xùn)中心之一,培養(yǎng)光刻行業(yè)人才。”沈波補(bǔ)充說。

    從數(shù)據(jù)來看,中國半導(dǎo)體市場在ASML業(yè)務(wù)中占有重要位置:2020年第二、第三季度,公司發(fā)往中國大陸地區(qū)的光刻機(jī)臺數(shù)超過了全球總臺數(shù)的20%。

    10月中旬ASML公布的第三季度財(cái)報(bào)顯示,第三季度凈銷售額高達(dá)39.58億歐元,同比增長32.6%,毛利率為47.5%。

    回看本屆進(jìn)博會,ASML重點(diǎn)展示了包括先進(jìn)控制能力的光刻機(jī)臺、計(jì)算光刻和測量的全方位光刻解決方案,這形成一個(gè)“鐵三角”,通過建模、仿真、分析等技術(shù),讓邊緣定位精度不斷提高,讓成像達(dá)到最佳效果,ASML的整體光刻解決方案能夠提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率,不但能夠幫助行業(yè)客戶提升芯片的價(jià)值,同時(shí)也可以降低生產(chǎn)成本, 實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

    沈波闡述,當(dāng)前集成電路的應(yīng)用呈現(xiàn)多樣化,在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程往前發(fā)展的每一個(gè)階段,ASML根據(jù)滿足客戶和行業(yè)的需求,配置相應(yīng)的光刻設(shè)備和解決方案。例如,在成熟制程芯片的智造領(lǐng)域,根據(jù)客戶對于芯片“快”和“好”的不同需求,ASML提供差異化的解決方案,配置不同的光刻產(chǎn)品,幫助客戶提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)能增加、降低成本,滿足在這些領(lǐng)域日益增加的多樣化的客戶需求,加速能源、交通、智慧民生等數(shù)字技術(shù)的落地。

    展望行業(yè)未來,在經(jīng)歷新冠疫情及諸多不確定因素,業(yè)內(nèi)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢仍保持樂觀。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在今年年中曾預(yù)測,2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將取得24%的成長,市場規(guī)模達(dá)到677億美元。

    前景樂觀,但道阻且長,行則將至。半導(dǎo)體行業(yè)最大的特點(diǎn)是“難”,任何一點(diǎn)技術(shù)進(jìn)步的背后,都需要付出巨大的努力。高投入和執(zhí)著的工匠精神,亦為ASML研發(fā)的寫照。比如,ASML每年逾10億歐元的研發(fā)投入,連續(xù)20年研發(fā)出最新一款光刻設(shè)備。

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2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。

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