半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)稅背景下自主可控預(yù)期強(qiáng)化 細(xì)分領(lǐng)域景氣持續(xù)復(fù)蘇

從3 月以來(lái)，中美關(guān)稅持續(xù)博弈，在此背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化；同時(shí)，部分廠商發(fā)布25Q1 業(yè)績(jī)預(yù)告，細(xì)分環(huán)節(jié)邊際復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。建議關(guān)注受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的模擬/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇疊加創(chuàng)新加速的存儲(chǔ)/SoC 板塊、受益于國(guó)內(nèi)AI 生態(tài)發(fā)展的國(guó)產(chǎn)算力芯片等環(huán)節(jié)，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。

3 月A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)及費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)。3 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-5.70%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-4.37%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-10.41%/-12.08%。

行業(yè)景氣跟蹤：部分消費(fèi)類領(lǐng)域邊際轉(zhuǎn)暖，工業(yè)類需求整體復(fù)蘇仍然乏力。

1、需求端：部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)：

預(yù)計(jì)25 年全球智能手機(jī)出貨小幅增長(zhǎng)，關(guān)注AI 應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC：

24 年P(guān)C 出貨略增1%，預(yù)計(jì)2025 年持續(xù)增長(zhǎng)；關(guān)注包含DeepSeek 模型等在內(nèi)的AI 應(yīng)用對(duì)硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動(dòng)?？纱┐鳎侯A(yù)計(jì)2025 年全球AI 智能眼鏡銷量同比+135%，關(guān)注小米、三星等大廠新品發(fā)布情況；此外伴隨DeepSeek 模型部署成本降低利好AI 功能優(yōu)化，關(guān)注耳機(jī)/手表等可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈。XR：需求仍顯疲軟，24Q4 全球VR/AR 銷量同比+10%/-8%，關(guān)注AR與AI 融合創(chuàng)新。服務(wù)器：信驊3 月?tīng)I(yíng)收同比+110%/環(huán)比+24%，北美主要云廠2025 年capex 指引保持樂(lè)觀。汽車：25M3 國(guó)內(nèi)乘用車銷量同環(huán)比高增長(zhǎng)，關(guān)注比亞迪等車企為代表的國(guó)內(nèi)高階智駕滲透趨勢(shì)；預(yù)計(jì)整車出口受關(guān)稅影響較小。

2、庫(kù)存端：不同類型芯片客戶庫(kù)存表現(xiàn)分化，工業(yè)類模擬庫(kù)存呈好轉(zhuǎn)跡象。

全球手機(jī)鏈芯片大廠24Q4 庫(kù)存環(huán)比微增/庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比微降，PC 鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q4 庫(kù)存和DOI 環(huán)比上升，英特爾表示PC 行業(yè)庫(kù)存去化仍在進(jìn)行，AMD 表示Q4 微軟和索尼還在持續(xù)致力于減少渠道庫(kù)存。全球模擬芯片廠商庫(kù)存24Q4 環(huán)比仍有增長(zhǎng)，ADI 表示公司客戶庫(kù)存水平已基本回復(fù)正常，公司渠道庫(kù)存處于低位水平。功率類芯片公司24Q4 庫(kù)存環(huán)比下降，但安森美表示主要終端市場(chǎng)庫(kù)存消化仍在持續(xù)，工業(yè)客戶庫(kù)存消化還需時(shí)間。

3、供給端：臺(tái)積電2025 年加速擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程，存儲(chǔ)原廠Capex 加碼高端存儲(chǔ)器。1）邏輯端，臺(tái)積電2024 年資本支出為298 億美元，2025 年預(yù)計(jì)380-420億美金之間，公司美國(guó)亞利桑那州第一座晶圓廠采用4nm 制程，于24Q4 進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)線加大力度擴(kuò)充3nm 產(chǎn)能，為多座2nm 晶圓廠做準(zhǔn)備；成熟制程晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為保守，UMC 2024 全年資本支出略超28 億美元，低于此前指引的30 億美元，指引2025 年資本支出為18 億美元，由于公司12i P3 新廠建設(shè)完畢，產(chǎn)能爬坡如期進(jìn)行，因此預(yù)計(jì)未來(lái)資本開(kāi)支不會(huì)增長(zhǎng)；中芯國(guó)際2024 年資本開(kāi)支73.3 億美元，指引2025 年同比持平；2）存儲(chǔ)端，三星預(yù)計(jì)2025 年HBM 位元供應(yīng)量同比翻倍增長(zhǎng)；美光2024 財(cái)年資本支出為81 億美元，預(yù)計(jì)2025 財(cái)年為140±5 億美元，主要投資1β和1γnm 節(jié)點(diǎn)DRAM；SK 海力士指引2025 年資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)有限，但用于HBM 新產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)同比顯著增長(zhǎng)。

4、價(jià)格端：存儲(chǔ)漲價(jià)趨勢(shì)確立，MCU 價(jià)格依然筑底。1）存儲(chǔ)：①DXI 指數(shù)持續(xù)上升，但不同品類內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格表現(xiàn)分化，其中高端存儲(chǔ)需求依然旺盛，DDR5、HBM 等價(jià)格仍然維持高位；DDR4 價(jià)格下行幅度有限，更低端的DDR3產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下行；②由于NAND 前期庫(kù)存水位較高造成價(jià)格承壓，部分型號(hào)價(jià)格自去年高點(diǎn)回落30%以上，消費(fèi)類產(chǎn)品價(jià)格承壓更為明顯；近期伴隨行業(yè)庫(kù)存趨于健康，NAND 等產(chǎn)品價(jià)格趨穩(wěn)，部分模組廠商指引25Q2 價(jià)格好轉(zhuǎn)；2）MCU：價(jià)格持續(xù)筑底，但反彈時(shí)間仍待觀望；3）模擬芯片：25Q1國(guó)際大廠產(chǎn)品價(jià)格和交貨周期均相對(duì)穩(wěn)定；4）功率器件：低壓MOS 產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)保持相對(duì)穩(wěn)定，IGBT 產(chǎn)品全年價(jià)格壓力或能放緩。

5、銷售端：2025 年2 月全球半導(dǎo)體月度銷售額同比高增長(zhǎng)。2025 年2 月全球半導(dǎo)體銷售額為549 億美元，較2024 年2 月的469 億美元增長(zhǎng)17.1%，連續(xù)第十六個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，比2025 年1 月的565 億美元下降2.9%。從地區(qū)來(lái)看，美洲、亞太/所有其他地區(qū)、中國(guó)和日本的銷售額分別同比上漲48.4%、10.8%、5.6%和5.1%，但歐洲的銷售額同比下降8.1%。

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：中美關(guān)稅持續(xù)博弈，產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注受益于自主可控和景氣復(fù)蘇標(biāo)的。

4 月2 日，特朗普要求對(duì)中國(guó)加征對(duì)等關(guān)稅34%，而后分別于4 月8 日、4月9 日提高至84%、125%，對(duì)中國(guó)加征總稅率為145%；中國(guó)對(duì)美國(guó)同樣采取強(qiáng)硬反制措施，分別在4 月4 日、4 月9 日、4 月11 日連續(xù)對(duì)美加征34%、84%、125%。中國(guó)海關(guān)對(duì)于原產(chǎn)地認(rèn)定有30%的“從價(jià)百分比”標(biāo)準(zhǔn)，大部分成熟制程產(chǎn)品和CPU 等預(yù)計(jì)封測(cè)環(huán)節(jié)成本占比不超過(guò)30%，同時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示流片地即認(rèn)定為原產(chǎn)地；4 月12 日，美國(guó)官方發(fā)布《特定產(chǎn)品對(duì)等關(guān)稅豁免指南》，豁免手機(jī)、筆電、服務(wù)器、半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)、分立器件等產(chǎn)品的對(duì)等關(guān)稅。

1、設(shè)計(jì)/IDM：消費(fèi)等領(lǐng)域需求復(fù)蘇帶動(dòng)成長(zhǎng)，關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和AI 需求。

1）處理器：本土CPU 產(chǎn)品和公司或?qū)⑹芤嬗陉P(guān)稅新規(guī)。英特爾的晶圓產(chǎn)能主要布局在美國(guó)、愛(ài)爾蘭和以色列，中國(guó)和東南亞主要負(fù)責(zé)封測(cè)環(huán)節(jié)，未來(lái)進(jìn)口英特爾CPU 和GPU 產(chǎn)品或?qū)⒄魇贞P(guān)稅，我們認(rèn)為如果進(jìn)口CPU 成本提升，將一定程度上使國(guó)內(nèi)的CPU 公司如龍芯中科等受益。國(guó)內(nèi)SoC 公司如恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊等積極布局AI 眼鏡、AI 耳機(jī)、AI 玩具等端側(cè)AI 應(yīng)用，Q4 業(yè)績(jī)普遍同比提升；25Q1 炬芯科技、泰凌微、全志科技業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)同環(huán)比高增，關(guān)注行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)及細(xì)分賽道進(jìn)展。

2）MCU：行業(yè)價(jià)格趨于穩(wěn)定，部分廠商訂單能見(jiàn)度向好。3 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分別同比-2.8%/+3.7%/+43.5%/+3.7%，多數(shù)同比增長(zhǎng)。25Q1 價(jià)格趨于穩(wěn)定，庫(kù)存去化順利，煙霧報(bào)警器等細(xì)分領(lǐng)域急單增多，2025 全年行業(yè)有望逐步復(fù)蘇，安防、BLDC 等細(xì)分應(yīng)用需求有望增長(zhǎng)。

3）存儲(chǔ)：行業(yè)短期內(nèi)受中美關(guān)稅擾動(dòng)，邊際復(fù)蘇趨勢(shì)不變。盡管存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品在本輪美國(guó)對(duì)等關(guān)稅中豁免，但由于SSD 和DRAM 模組一般被列為手機(jī)、PC 等消費(fèi)類周邊產(chǎn)品，短期內(nèi)關(guān)稅仍對(duì)行業(yè)產(chǎn)生一定擾動(dòng)，包括①美光部分終端產(chǎn)品可能受中國(guó)等地區(qū)關(guān)稅影響，公司曾于上季度法說(shuō)會(huì)表示會(huì)將成本傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈；②關(guān)稅影響市場(chǎng)提前搶貨或備貨，影響整體行業(yè)供需結(jié)構(gòu)，短期部分中間商報(bào)價(jià)上升或暫停；③國(guó)內(nèi)部分存儲(chǔ)模組廠商主要進(jìn)口晶圓來(lái)自美光/三星/海力士等原廠，關(guān)稅背景下或?qū)⑿枰獙?duì)晶圓和封測(cè)地等進(jìn)行調(diào)整。不過(guò)，考慮到4 月12 日美國(guó)將智能手機(jī)、SSD 等產(chǎn)品排除在經(jīng)修訂的行政命令規(guī)定的對(duì)等關(guān)稅之外，短期存儲(chǔ)行業(yè)波動(dòng)預(yù)計(jì)趨于緩和。

同時(shí)，存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)不變，3 月以來(lái)主要存儲(chǔ)器型號(hào)價(jià)格環(huán)比提升，美光等原廠陸續(xù)向客戶發(fā)布漲價(jià)函，中國(guó)臺(tái)灣模組廠商營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)向好，并看好25Q2 價(jià)格復(fù)蘇趨勢(shì)。

4）模擬：國(guó)內(nèi)部分公司25Q1 業(yè)績(jī)報(bào)喜，關(guān)注TI 和ADI 等大廠受關(guān)稅影響情況。TI/ADI/MPS 分別預(yù)計(jì)25Q1 營(yíng)收同比+6.6%/+15.8%/+35.4%，市場(chǎng)關(guān)注美系模擬大廠產(chǎn)能布局情況，TI 晶圓產(chǎn)能主要布局在美國(guó)，ADI 晶圓產(chǎn)能主要布局在美國(guó)和愛(ài)爾蘭，未來(lái)美系大廠模擬芯片產(chǎn)品或?qū)⑤^大程度受到中國(guó)關(guān)稅新規(guī)影響，國(guó)內(nèi)廠商或?qū)⒋嬖诜蓊~提升的空間。國(guó)內(nèi)模擬芯片公司預(yù)計(jì)2025 年整體盈利水平持續(xù)改善，行業(yè)整體呈現(xiàn)向上態(tài)勢(shì)。納芯微2025 年將有麥歌恩的全年并表，公司也已籌劃H 股上市，艾為24Q4 毛利率已提升至33.5%。天德鈺25Q1 歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比+117%至7057 萬(wàn)元，美芯晟預(yù)計(jì)25Q1 營(yíng)收同比+30%~35%至1.23-1.28 億元，歸母扭虧至200-500 萬(wàn)元，光感和無(wú)線充業(yè)務(wù)均快速放量增長(zhǎng)。

5）射頻：國(guó)內(nèi)龍頭LPAMiD 新品持續(xù)進(jìn)展，關(guān)注關(guān)稅新政下的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。穩(wěn)懋25M2 營(yíng)收同比-11%/環(huán)比-0.6%，預(yù)計(jì)25Q1 淡季營(yíng)收將環(huán)比下滑中個(gè)位數(shù)百分比；Qorvo 預(yù)計(jì)25CQ1 營(yíng)收同環(huán)比持續(xù)下降。國(guó)內(nèi)卓勝微、穩(wěn)懋24Q4 營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比持續(xù)下降，主要系行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、價(jià)格壓力較大所致，建議關(guān)注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國(guó)產(chǎn)替代。關(guān)稅方面，Qorvo、skyworks 等海外巨頭的射頻芯片晶圓廠主要設(shè)在美國(guó)，2024 年二者總營(yíng)收中來(lái)自中國(guó)的收入分別達(dá)7.27、3.03 億美元，預(yù)計(jì)受我國(guó)對(duì)等反制措施影響較大，國(guó)內(nèi)廠商有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

6）CIS：國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線，關(guān)稅及自主可控趨勢(shì)助力車載CIS 格局向好。25M2 大陸光學(xué)公司舜宇手機(jī)鏡頭出貨量同比-6.9%/環(huán)比-8.2%，中國(guó)臺(tái)灣光學(xué)廠商25M2 總營(yíng)收同比+30%/環(huán)比-12%。國(guó)內(nèi)廠商韋爾股份、思特威等新品持續(xù)突破、國(guó)產(chǎn)替代加速；其中韋爾股份24Q4 預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比高增；思特威24Q4 歸母凈利潤(rùn)同比+48%/環(huán)比-4%至1.18 億元；格科微24Q4 歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比轉(zhuǎn)正。此外安森美在中國(guó)車載CIS 份額呈下滑趨勢(shì)，24 年SIG 部門營(yíng)收同比-14.5%；伴隨關(guān)稅新政及自主可控趨勢(shì)，預(yù)計(jì)車載CIS 市場(chǎng)格局有望進(jìn)一步明確，韋爾股份、思特威等國(guó)內(nèi)廠商有望從中受益。

7）功率半導(dǎo)體：行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提升明顯，大型收并購(gòu)逐步出現(xiàn)。國(guó)際功率大廠英飛凌/ST/ 安森美/Wolfspeed 預(yù)計(jì)25Q1 營(yíng)收分別同比-0.8%/-27.7%/-24.9%/-8%。國(guó)內(nèi)公司24Q4 營(yíng)收普遍實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，時(shí)代電氣IGBT 在軌交和電網(wǎng)等領(lǐng)域市占率已達(dá)50%，揚(yáng)杰科技預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)25Q1 市場(chǎng)及訂單表現(xiàn)仍有向上趨勢(shì)，但是進(jìn)入2025 年初期部分產(chǎn)品價(jià)格存在年降情況，揚(yáng)杰科技擬收購(gòu)貝特電子100%股份，完善保護(hù)器件布局，貝特電子2024年?duì)I收8.3 億元，歸母凈利潤(rùn)1.1 億元。

2、代工：臺(tái)積電指引AI 需求向好，中芯國(guó)際表示2025 上半年急單需求增多。

TSMC 表示3/5nm 需求持續(xù)強(qiáng)勁，24Q4 產(chǎn)能利用率環(huán)比提升；UMC 24Q4產(chǎn)能利用率70%，環(huán)比-1pct，略好于67-69%的指引，其中22/28nm 產(chǎn)能利用率高于均值，指引25Q1 產(chǎn)能利用率70%環(huán)比持平，好于傳統(tǒng)季節(jié)性表現(xiàn)；SMIC 24Q4 產(chǎn)能利用率為85.5%，環(huán)比-5pcts，四季度新產(chǎn)能驗(yàn)證導(dǎo)致整體稼動(dòng)率環(huán)比下滑，公司表示上半年急單增多將帶動(dòng)產(chǎn)能利用率表現(xiàn)較好；華虹24Q4 稼動(dòng)率103.2%，同比+19.1pcts/環(huán)比-2.1pcts，其中8 英寸稼動(dòng)率105.8%，同比+14.8pcts/環(huán)比-7.2pcts，12 英寸稼動(dòng)率98.5%，同比+27.8pcts/環(huán)比+6.8pcts；世界先進(jìn)24Q4 產(chǎn)能利用率降低5pcts 至65%左右。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025 年面向AI 加速芯片的收入將同比翻倍。從2024 年開(kāi)始，在未來(lái)五年內(nèi)，公司預(yù)計(jì)來(lái)自AI 加速芯片的營(yíng)收CAGR 將接近45%；中芯國(guó)際表示近期急單增多，主要系客戶因國(guó)際形勢(shì)和國(guó)內(nèi)消費(fèi)刺激政策而提前備貨。

3、封測(cè)：大廠24 年盈利改善相對(duì)更好，國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。長(zhǎng)電科技24Q4 預(yù)計(jì)營(yíng)收109.82 億元，環(huán)比+15.7%，歸母凈利潤(rùn)5.34 億元，環(huán)比+16.8%，預(yù)計(jì)25Q1 歸母凈利潤(rùn)2 億元左右，同比增長(zhǎng)50%。華天科技24Q4營(yíng)收創(chuàng)歷史新高達(dá)39.3 億元，公司預(yù)計(jì)25 年?duì)I收為159 億元，同比增長(zhǎng)約10%。頎中科技24Q4 營(yíng)收5.24 億元，同比+8.7%/環(huán)比+4.5%，毛利率28.85%自23Q3 以來(lái)已經(jīng)連續(xù)第五個(gè)季度下降。匯成股份24 年折舊提升和價(jià)格下降等因素導(dǎo)致凈利潤(rùn)同比-18%至1.6 億元，表示境內(nèi)外封測(cè)廠競(jìng)爭(zhēng)加劇。

4、設(shè)備&材料&零部件：2025 年自主可控為主線，同時(shí)關(guān)注新品放量、并購(gòu)整合等進(jìn)展。1）設(shè)備端：關(guān)注國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、新品進(jìn)度和并購(gòu)整合帶來(lái)的機(jī)遇等。①海外設(shè)備廠商中國(guó)地區(qū)收入占比逐漸降低，出口管制帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。海外半導(dǎo)體設(shè)備公司2024 年在中國(guó)大陸收入占比基本為40%以上甚至接近50%，但展望2025 年，海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭指引中國(guó)大陸占比降至20%-30%左右；根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2024 年國(guó)內(nèi)對(duì)美國(guó)的PVD、熱處理/氧化擴(kuò)散、離子注入、量檢測(cè)等進(jìn)口設(shè)備依賴程度相對(duì)較高，對(duì)CVD/ALD、刻蝕等設(shè)備亦有一定依賴，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程預(yù)計(jì)持續(xù)加速；②SEMICON 大會(huì)于3月在上海成功召開(kāi)，新凱來(lái)首次亮相，展示了擴(kuò)散、刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)共四大類半導(dǎo)體設(shè)備，北方/中微/拓荊等頭部設(shè)備廠商亦展出多款新品，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司拓品和平臺(tái)化進(jìn)程正在加速；2）零部件：海內(nèi)外業(yè)務(wù)景氣延續(xù)，自主可控迎來(lái)新契機(jī)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備目前持續(xù)推進(jìn)零部件去美化，盡管部分零部件仍依賴從日、韓、歐洲等地進(jìn)口，但自主可控進(jìn)程預(yù)計(jì)將持續(xù)加速，國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈迎來(lái)契機(jī)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商對(duì)零部件國(guó)產(chǎn)化替代意愿強(qiáng)烈，零部件去美化推進(jìn)順利；3）材料：景氣度有望延續(xù)，新品逐步進(jìn)入放量期。中美關(guān)稅加征背景下國(guó)產(chǎn)芯片份額潛在增加，從而帶動(dòng)成熟FAB 稼動(dòng)率提升，進(jìn)而半導(dǎo)體材料景氣度有望延續(xù)。同時(shí)，如安集等公司新品持續(xù)放量，江豐電子、路維光電、清溢光電等公司在突破產(chǎn)能瓶頸之后，部分產(chǎn)品有望加速放量。

5、EDA/IP：國(guó)內(nèi)EDA 上市公司華大九天和概倫電子進(jìn)一步開(kāi)啟收購(gòu)動(dòng)作。

華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)，芯和的仿真產(chǎn)品和公司互補(bǔ)，芯和24 年?duì)I收2.65 億元，凈利潤(rùn)4813 萬(wàn)元。概倫電子擬收購(gòu)IP 公司銳成芯微和高速接口IP 公司納能微。

投資建議：中美關(guān)稅持續(xù)博弈，疊加美國(guó)出口管制加劇，在此背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化；同時(shí)，各公司陸續(xù)發(fā)布25Q1 業(yè)績(jī)預(yù)告，細(xì)分環(huán)節(jié)邊際復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。建議關(guān)注①受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的模擬/代工/設(shè)備等板塊；②景氣周期邊際復(fù)蘇疊加創(chuàng)新加速的存儲(chǔ)/SoC 板塊；③受益于國(guó)內(nèi)AI 生態(tài)發(fā)展的國(guó)產(chǎn)算力芯片等。

1） 設(shè)備&材料&零部件：中國(guó)對(duì)美國(guó)離子注入、PVD、熱處理/氧化擴(kuò)散、檢量測(cè)等進(jìn)口依賴程度相對(duì)較高，美國(guó)亦在閥門/泵/MFC 等關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件、以及拋光材料/濕電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料上處于全球領(lǐng)先地位。在中美關(guān)稅持續(xù)博弈疊加美國(guó)出口管制趨嚴(yán)的背景下，國(guó)產(chǎn)替代尤其去美化預(yù)期強(qiáng)化。

建議關(guān)注①設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海等，以及國(guó)產(chǎn)化率較低的中科飛測(cè)、芯源微等；②零部件：設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈的茂萊光學(xué)、福光股份、福晶科技、永新光學(xué)、張江高科等；③材料：國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)突破的標(biāo)的如彤程新材、安集科技、江豐電子、雅克科技、龍圖光罩、路維光電、清溢光電等；2） 模擬芯片：美系模擬大廠晶圓產(chǎn)地主要在美國(guó)本土，中國(guó)對(duì)美關(guān)稅反制措施或?qū)?lái)國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商受益，建議關(guān)注2025 年經(jīng)營(yíng)改善或業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等；

3） 存儲(chǔ)芯片&模組&主控：短期內(nèi)中美關(guān)稅法規(guī)對(duì)行業(yè)供需及價(jià)格情況產(chǎn)生一定擾動(dòng)，但整體復(fù)蘇趨勢(shì)不變，部分存儲(chǔ)原廠對(duì)客戶發(fā)布漲價(jià)函，部分模組廠商對(duì)25Q2 展望樂(lè)觀。關(guān)注受益于出貨量持續(xù)改善的存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲(chǔ)模組和主控廠商江波龍、佰維存儲(chǔ)、朗科科技、德明利等；

4） 特種IC：行業(yè)景氣度逐步觸底反彈，各公司新品持續(xù)突破放量，建議關(guān)注紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動(dòng)聯(lián)科等；5） 算力產(chǎn)業(yè)鏈：建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI服務(wù)器需求提升的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

6） 消費(fèi)類IC：SoC 類建議關(guān)注受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂(lè)鑫科技、炬芯科技等。建議關(guān)注關(guān)稅新政及自主可控趨勢(shì)對(duì)卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、思特威、格科微、慧智微等公司的拉動(dòng)，同時(shí)建議關(guān)注AI 智能終端新品的拉動(dòng)；

7） 制造和封測(cè)：關(guān)注國(guó)內(nèi)制程布局領(lǐng)先的中芯國(guó)際，新產(chǎn)能持續(xù)釋放的華虹公司，關(guān)注在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域布局的通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、偉測(cè)科技、華天科技以及有望受益于行業(yè)整體復(fù)蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、利揚(yáng)芯片等；

8） EDA/IP：關(guān)注國(guó)產(chǎn)EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于Chiplet 趨勢(shì)的芯原股份等；

9） 功率半導(dǎo)體：考慮到前期中低端產(chǎn)品降幅較大，建議關(guān)注受價(jià)格情況變化和需求復(fù)蘇影響的新潔能、揚(yáng)杰科技等，建議關(guān)注受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化影響的時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)、士蘭微等；10）MCU：關(guān)注有望受益于價(jià)格和訂單復(fù)蘇，疊加新品和新應(yīng)用放量的兆易創(chuàng)新、芯?？萍肌⒎鍗G科技、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、國(guó)芯科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期；庫(kù)存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

知前沿，問(wèn)智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力，專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案，為您的投資決策賦能。

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