一、國家層面政策
2021年1-8月國家針對集成電路產(chǎn)業(yè)出臺的政策主要集中在稅收、知識產(chǎn)權保護及推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面,其中稅收優(yōu)惠政策是該階段的主題,2021年2月國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《關于印發(fā)享受稅收優(yōu)惠的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定有關要求的通知(征求意見稿)》,隨后在3月份財政部等5部門聯(lián)合發(fā)布《關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》,這些政策規(guī)定了集成電路行業(yè)享受稅收優(yōu)惠條件和需履行的義務。除此之外,國家知識產(chǎn)權局發(fā)布了《關于技術調(diào)查官參與專利、集成電路布圖設計侵權糾紛行政裁決辦案的若干規(guī)定(暫行)》以期能夠解決專利、集成電路布圖設計侵權糾紛問題。從發(fā)布的政策看,目前有關部門對于支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展多管齊下,從稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權保護等方面優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2021年集成電路產(chǎn)業(yè)國家層面有關政策及內(nèi)容
資料來源:各部委官網(wǎng)、智研咨詢整理
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告》
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
1、人才培養(yǎng)及保障方面
除有關部門發(fā)文外,為保障集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,多部門多城市多項舉措規(guī)范集成電路人力資源市場,人力資源社會保障部、國家市場監(jiān)督管理總局、國家統(tǒng)計局聯(lián)合發(fā)布竭誠電路工程技術人員等13個新職業(yè),天津市新增集成電路相關職業(yè)信息、遴選高級職稱,北京市舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)前言技術發(fā)展與應用高級研修班,這些舉措將大大推進集成電路人才梯度建設,培養(yǎng)高素質(zhì)人才。
2021年集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)及保障方面重點事件
資料來源:智研咨詢整理
2、項目資助動態(tài)
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,多地針對集成電路重點科技人員和項目出臺了獎勵和資金支持政策,2021年5月山東省發(fā)布了《關于印發(fā)山東省集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補政策實施細則的通知》及《關于開展山東省集成電路產(chǎn)業(yè)財政獎補項申報的通知》兩份文件,文件中對于實施細則和相關要求做了詳細的說明,除山東省之外,北京、上海、深圳、廈門、珠海、金華等地均有文件對項目支持資金相關領域進行詳細的規(guī)范。
2021年集成電路產(chǎn)業(yè)資金支持領域重點文件
資料來源:智研咨詢整理
3、產(chǎn)業(yè)集群動態(tài)
目前,集成電路產(chǎn)業(yè)在全國形成了多個產(chǎn)業(yè)集群,2021年至今,北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、江寧開發(fā)區(qū)、廣州高新區(qū)等集成電路產(chǎn)業(yè)集群表現(xiàn)亮眼,其中北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲批國家外貿(mào)轉(zhuǎn)型省級基地(集成電路),同時簽約17個集成電路項目,吸引了一大批的優(yōu)秀企業(yè)入住,同時在全自動晶圓減薄機等領域獲得重大突破。在相關部門政府配套政策日趨完善的大環(huán)境下,集成電路產(chǎn)業(yè)集群迎來高速發(fā)展期。
2021年集成電路產(chǎn)業(yè)集群重點事件
資料來源:智研咨詢整理
4、重點項目動態(tài)
2021年多個城市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得重大進展,天津市集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)成立,該平臺的成立將為做大做強天津市信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)奠定基礎;北京中芯京城12英寸集成電路項目簽約;杭州電子科技大學集成電路科學與工程學院項目落戶紹興;南京集成電路標準體系平臺正式上線……。重點項目進展為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添了活力,促進集成電路產(chǎn)業(yè)化的不斷升級。
2021年集成電路重點項目動態(tài)
資料來源:智研咨詢整理
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
文章轉(zhuǎn)載、引用說明:
智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機構轉(zhuǎn)載引用。但請遵守如下規(guī)則:
1.可全文轉(zhuǎn)載,但不得惡意鏡像。轉(zhuǎn)載需注明來源(智研咨詢)。
2.轉(zhuǎn)載文章內(nèi)容時不得進行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來源。
如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責任的權力。
版權提示:
智研咨詢倡導尊重與保護知識產(chǎn)權,對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。