半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)注英偉達(dá)新平臺(tái)變化 把握景氣趨勢(shì)中Q1超預(yù)期板塊

本月英偉達(dá)召開(kāi)GTC 2024 大會(huì)展示了最先進(jìn)的Blackwell 系列算力芯片，存儲(chǔ)價(jià)格整體持續(xù)上漲，各大主流機(jī)構(gòu)均預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024 年同比兩位數(shù)以上增長(zhǎng)。建議關(guān)注AI 算力需求帶動(dòng)的算力芯片和先進(jìn)封測(cè)等相關(guān)半導(dǎo)體鏈，把握AI 疊加自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)相關(guān)的設(shè)備、材料和零部件等公司，以及行業(yè)復(fù)蘇和電子新品帶來(lái)24Q1 和24 全年業(yè)績(jī)彈性的存儲(chǔ)等細(xì)分板塊和公司。

行情回顧：3 月A 股半導(dǎo)體指數(shù)及費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下降，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲。3 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-5.33%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-1.49%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-0.49%/+9.96%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-13.20%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-10.45%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+17.48%/+23.72%。

行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機(jī)/PC 鏈芯片廠商庫(kù)存逐步改善。

1、需求端：消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，XR/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)：3月中上旬國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)銷量同比提升，周度銷量環(huán)比持續(xù)下滑；主流機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期24 年全球手機(jī)銷量同比+3%~4%左右，關(guān)注手機(jī)終端AI 應(yīng)用趨勢(shì)。PC：24Q1 全球PC 出貨同比恢復(fù)增長(zhǎng)，2024 全年AI PC 及Windows 更新周期驅(qū)動(dòng)有望溫和復(fù)蘇?？纱┐鳎褐悄苁直?TWS 需求逐步回暖，2024 年有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。XR：蘋(píng)果Vision Pro 銷售符合預(yù)期，Q2 有望在全球上市；23Q4 全球VR/AR 銷量維持同比下滑/增長(zhǎng)趨勢(shì)。服務(wù)器：信驊2 月?tīng)I(yíng)收同比+31%，預(yù)計(jì)24 年英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU 營(yíng)收將增長(zhǎng)150%。汽車：23M3 全國(guó)乘用車及新能源車市場(chǎng)銷量同環(huán)比提升，新能源市場(chǎng)消費(fèi)信心逐步恢復(fù)。

2、庫(kù)存端：全球手機(jī)/PC 芯片廠商庫(kù)存持續(xù)環(huán)比下降，工業(yè)/新能源相關(guān)庫(kù)存去化相對(duì)緩慢。手機(jī)/PC 終端廠商目前整體庫(kù)存趨于正常，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q4 庫(kù)存環(huán)比持續(xù)下降，PC 鏈芯片廠商英特爾、AMD 23Q4 庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)下降，手機(jī)和PC 芯片廠商庫(kù)存情況逐步好轉(zhuǎn)，國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商韋爾/卓勝微/匯頂預(yù)計(jì)庫(kù)存和DOI 均環(huán)比持續(xù)下降。國(guó)際模擬和功率芯片廠商23Q4 庫(kù)存和DOI 環(huán)比仍在增長(zhǎng)，國(guó)際大廠受工業(yè)、汽車和通信等需求相對(duì)疲軟影響較大。雖然國(guó)內(nèi)模擬和功率芯片廠商整體庫(kù)存處于高位，但其中偏消費(fèi)類的產(chǎn)品庫(kù)存逐步去化，工業(yè)、風(fēng)光儲(chǔ)和汽車等庫(kù)存去化相對(duì)緩慢。

3、供給端：存儲(chǔ)和邏輯稼動(dòng)率處于低位，資本開(kāi)支重心為先進(jìn)制程。1）稼動(dòng)率：①存儲(chǔ)：2023 年三大原廠持續(xù)減產(chǎn)和控產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在較低水平。根據(jù)韓媒Chosun 報(bào)道，三星和SK 海力士計(jì)劃在24H2 將DRAM 產(chǎn)能利用率提高至100%，從而為需求全面復(fù)蘇做準(zhǔn)備；②邏輯：UMC 23Q4 稼動(dòng)率環(huán)比下滑1pct 至65%，預(yù)計(jì)24Q1 環(huán)比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼動(dòng)率環(huán)比下滑0.3pct 至76.8%；華虹23Q4 產(chǎn)能利用率84.1%，環(huán)比-2.7pcts，其中8 英寸產(chǎn)能利用率91%，環(huán)比-4.3pcts，12 英寸產(chǎn)能利用率77.5%，環(huán)比-0.9pct；8 英寸產(chǎn)線稼動(dòng)率承壓更明顯，世界先進(jìn)23Q4 稼動(dòng)率約53%，預(yù)計(jì)24Q1 進(jìn)一步下滑至50%；2）資本支出：①存儲(chǔ)端，美光和SK 海力士2024 年擴(kuò)產(chǎn)重心為HBM、DDR5 等先進(jìn)產(chǎn)品，對(duì)傳統(tǒng)DRAM 和NAND 擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。SK 海力士于4 月4 日宣布，將投資38.7 億美元在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造用于AI 的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)于2028 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)新一代HBM 等產(chǎn)品；②邏輯端，2024 年全球成熟制程擴(kuò)產(chǎn)將集中于需求較旺盛的制程，先進(jìn)制程產(chǎn)能也將持續(xù)開(kāi)出。TSMC 指引2024 年資本支出為280-320 億美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先進(jìn)制程；UMC 指引2024 年資本支出同比增長(zhǎng)10%至33 億美元，主要用于擴(kuò)產(chǎn)22/28nm；中芯國(guó)際指引2024 年同比持平約為75 億美元；華虹2023年資本支出為9 億美元，預(yù)計(jì)2024 年增至約21 億美元；上海華力康橋二期  產(chǎn)線啟動(dòng)，廠房和配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目總中標(biāo)金額為98.81 億元。

4、價(jià)格端：3 月DRAM 和NAND 現(xiàn)貨價(jià)表現(xiàn)分化，MCU 價(jià)格持續(xù)筑底。1）存儲(chǔ)：整體價(jià)格超跌反彈，3 月DRAM 部分型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)由于需求不振而有所下滑，企業(yè)級(jí)SSD 由于AI 服務(wù)器需求旺盛而漲勢(shì)較好。存儲(chǔ)短期報(bào)價(jià)可能受原廠控產(chǎn)和中國(guó)臺(tái)灣地震影響而仍有所上揚(yáng)，但后續(xù)價(jià)格走勢(shì)或?qū)⒅饕Q于需求復(fù)蘇力度；①DRAM：截至4 月7 日，DXI 指數(shù)為30273.5 點(diǎn)，較3 月1日上漲3222 點(diǎn)；不過(guò)由于需求未見(jiàn)明顯好轉(zhuǎn)，3 月下旬DDR3/DDR4 部分型號(hào)現(xiàn)貨價(jià)格有所回落；②NAND：原廠大幅減產(chǎn)并嚴(yán)格控制供應(yīng)，23Q4 至今價(jià)格已漲約60-70%，由于AI 服務(wù)器需求旺盛，企業(yè)級(jí)SSD 漲勢(shì)最好；2）MCU：兆易等表示自23Q3 以來(lái)價(jià)格進(jìn)入筑底階段，但反彈時(shí)間仍待觀望；3）模擬芯片：國(guó)際大廠產(chǎn)品交貨周期進(jìn)一步縮短，國(guó)內(nèi)公司受消費(fèi)類需求回暖帶來(lái)部分料號(hào)漲價(jià)，DDIC 產(chǎn)品價(jià)格在當(dāng)前整體處于低位未見(jiàn)明顯反彈。

5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同比連續(xù)四個(gè)月加速增長(zhǎng)。SIA 表示24M2全球半導(dǎo)體銷售額為462 億元，同比+16.3%（24M1 同比+15.2%），同比連續(xù)第四個(gè)月正增長(zhǎng)，環(huán)比-3.07%（24M1 環(huán)比-2.12%），中國(guó)24M2 同比增速28.8%領(lǐng)銜全球。DIGITIMES 預(yù)計(jì)2024 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%。

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注AI 鏈和景氣復(fù)蘇持續(xù)性。

1、設(shè)計(jì)/IDM：AI 持續(xù)火熱帶動(dòng)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊邊際復(fù)蘇。

1）處理器：NV 推出新品B 系列算力新品，國(guó)內(nèi)SoC 公司預(yù)計(jì)24Q1 業(yè)績(jī)同比改善。英偉達(dá)GTC 2024 大會(huì)推出全新Blackwell 平臺(tái)，展示GB200 超級(jí)芯片和NVL72 服務(wù)器機(jī)柜等最新產(chǎn)品。美國(guó)BIS 新規(guī)限制包含符合限制要求AI 芯片的計(jì)算機(jī)和服務(wù)器等組裝類產(chǎn)品出貨。高通、聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)24Q1 將出現(xiàn)季節(jié)性下滑，預(yù)計(jì)24 年全球手機(jī)出貨持平或小幅提升。國(guó)內(nèi)算力芯片類公司景嘉微AI 訓(xùn)練和推理產(chǎn)品景宏系列已研發(fā)成功，龍芯未來(lái)或基于LG200和龍鏈技術(shù)研制GPGPU 產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)SoC 公司受益于去年同期低基數(shù)，預(yù)計(jì)24Q1 營(yíng)收普遍同比改善，關(guān)注中低端TWS 等細(xì)分賽道進(jìn)展。

2）MCU：24H1 行業(yè)庫(kù)存預(yù)計(jì)持續(xù)改善，消費(fèi)/家電/表計(jì)類等領(lǐng)域需求有所復(fù)蘇，工業(yè)/汽車等加速去庫(kù)。1）消費(fèi)/家電：兆易/芯海表示23H2 以來(lái)消費(fèi)類產(chǎn)品溫和反彈，中穎表示23Q4 海外智能家電芯片訂單有所回暖，基本告別2023 年前三季度無(wú)外銷訂單流入的局面； 2）工業(yè)：微芯指引24Q1 收入同比-40%，表示庫(kù)存去化不及預(yù)期；兆易表示24 年以來(lái)工業(yè)客戶庫(kù)存去化完畢將逐步開(kāi)始正常提貨；3）汽車：下游Tier1 和車廠仍面臨芯片庫(kù)存壓力，國(guó)芯科技表示汽車MCU 正在加速去庫(kù)存；4）物聯(lián)網(wǎng)：樂(lè)鑫庫(kù)存已達(dá)健康水位，Q4 海內(nèi)外需求均有一定復(fù)蘇，海外實(shí)際提貨有所加速；5）表計(jì)類：22H2和23H1 由于疫情等影響，國(guó)內(nèi)電表招標(biāo)數(shù)量同比減少，但24 年國(guó)網(wǎng)公布第一批智能電表招標(biāo)情況，招標(biāo)數(shù)量4521 萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)超80%，大超預(yù)期。

3）存儲(chǔ)：海外原廠盈利能力逐季大幅提升，國(guó)內(nèi)利基存儲(chǔ)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。1）DRAM 和NAND：供需關(guān)系持續(xù)大幅改善，美光和SK 海力士表示2024 年資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)重心為HBM 等高階產(chǎn)品；廠商盈利能力持續(xù)大幅改善，美光23Q4 毛利率轉(zhuǎn)正為1%，凈利率為-21%環(huán)比+9ppts，三星電子24Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為6.6 萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)9.3 倍，并超2023 全年水平；2）利基存儲(chǔ)：整體國(guó)內(nèi)復(fù)蘇和漲價(jià)趨勢(shì)較為確定，3 月利基存儲(chǔ)廠商收入延續(xù)同比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，華邦電表示AI、網(wǎng)通需求強(qiáng)勁，擠占部分DDR3 產(chǎn)能，24Q2 將調(diào)漲DDR3合約價(jià)10%；兆易表示NOR價(jià)格處于筑底階段，23Q4利基DRAM價(jià)格上升約10%，指引SLC NAND 價(jià)格也將逐步反彈；

3）存儲(chǔ)模組和主控：伴隨價(jià)格超跌反彈和低價(jià)庫(kù)存出貨，模組公司利潤(rùn)率在23Q3-Q4 觸底反彈，預(yù)計(jì)24Q1 繼續(xù)保持上升趨勢(shì)；中國(guó)臺(tái)灣模組公司威剛3 月?tīng)I(yíng)收同比+56.6%并創(chuàng)14 年來(lái)單月次高，公司表示客戶下單動(dòng)能積極，看好模組漲價(jià)持續(xù)至24Q3；展望下半年，如果存儲(chǔ)漲幅減弱且高成本庫(kù)存增多，利潤(rùn)率或?qū)⑹諗?，需要關(guān)注需求側(cè)復(fù)蘇力度和模組廠利潤(rùn)率是否有超預(yù)期表現(xiàn)。

4）模擬：國(guó)際大廠預(yù)計(jì)Q1 營(yíng)收同環(huán)比下降，部分國(guó)內(nèi)模擬廠商23Q4 環(huán)比表現(xiàn)改善。國(guó)際模擬芯片大廠TI 表示Q4 汽車部門首次環(huán)比中個(gè)位數(shù)下降/工業(yè)疲軟擴(kuò)大，ADI 汽車和工業(yè)部門營(yíng)收均環(huán)比下降，TI/ADI 分別預(yù)計(jì)Q1 營(yíng)收  同比-18%/-23%。國(guó)內(nèi)大部分模擬芯片公司23Q4 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，消費(fèi)類模擬IC 增速環(huán)比放緩，工業(yè)、汽車等領(lǐng)域需求仍待實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。國(guó)內(nèi)公司中大部分23Q4 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，南芯和龍迅23 年歸母利潤(rùn)分別為2.61/1.03 億元符合預(yù)期，天德鈺23Q4 營(yíng)收同比+50%/環(huán)比+18%，思瑞浦23Q4 營(yíng)收環(huán)比+39%，帝奧微預(yù)告23Q1 營(yíng)收同比+69%/歸母凈利潤(rùn)1500-200 萬(wàn)元，主要系部分新產(chǎn)品已經(jīng)向國(guó)內(nèi)外頭部客戶出貨。

5）射頻：24Q1 同比增速可觀，關(guān)注國(guó)內(nèi)龍頭L-PAMiD 新品進(jìn)展。安卓產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫(kù)拉貨需求進(jìn)入尾聲，穩(wěn)懋24 年1/2 月?tīng)I(yíng)收15.1/ 13.2 億元新臺(tái)幣，同比+73.5%/ 53.4%，環(huán)比-9.2%/-13.1%，環(huán)比下滑系季節(jié)性因素所致；Qorvo23Q4 營(yíng)收/每股收益均超指引中值，稼動(dòng)率持續(xù)提升；Qorvo 預(yù)計(jì)24 年智能手機(jī)總銷量將以低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)龍頭L-PAMiD 進(jìn)展略有延后，考慮到去年同期低基數(shù)，預(yù)計(jì)24Q1 業(yè)績(jī)同比增速普遍可觀，建議關(guān)注后續(xù)新品進(jìn)度。

6）CIS：24H1 安卓陣營(yíng)同比增速可期，國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線。24Q1 手機(jī)光學(xué)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，24M2 大陸光學(xué)公司如舜宇/丘鈦手機(jī)攝像模組出貨量環(huán)比下滑，中國(guó)臺(tái)灣光學(xué)廠商24M2 營(yíng)收亦延續(xù)環(huán)比下降趨勢(shì)。在芯片端，上半年安卓陣營(yíng)業(yè)績(jī)同比增速可期，國(guó)內(nèi)CIS 廠商國(guó)內(nèi)韋爾股份、思特威、格科微紛紛進(jìn)軍高端產(chǎn)品線，國(guó)產(chǎn)替代加速。

7）功率半導(dǎo)體：2024 年光伏領(lǐng)域需求或能回暖，關(guān)注國(guó)內(nèi)公司2024 年SiC業(yè)務(wù)表現(xiàn)。國(guó)際大廠表示下游需求分化明顯，英飛凌/ST/安森美/Wolfspeed分別預(yù)計(jì)Q1 營(yíng)收同比-13%/-15%/-6%/-5%，英飛凌表示24 年工業(yè)領(lǐng)域正在消化庫(kù)存，同時(shí)消費(fèi)電子、通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的低迷狀態(tài)持續(xù)。國(guó)內(nèi)功率公司23Q4 盈利水平大都同比下降，預(yù)計(jì)高壓器件如IGBT 和超結(jié)MOS 等價(jià)格壓力影響或?qū)⒊掷m(xù)，部分中低壓產(chǎn)品價(jià)格趨于平穩(wěn)但競(jìng)爭(zhēng)或仍存在。時(shí)代電氣23 年歸母凈利潤(rùn)31.06 億元，半導(dǎo)體子公司收入36.37 億元，23 年IGBT裝車100 多萬(wàn)輛。新潔能2023 年AI 服務(wù)器/通信與機(jī)器人等營(yíng)收占比約8%，公司表示2024 年光伏儲(chǔ)能需求預(yù)計(jì)會(huì)有所回暖。士蘭微和芯聯(lián)集成均預(yù)計(jì)2024 年SiC 業(yè)務(wù)營(yíng)收超10 億元，斯達(dá)半導(dǎo)自主SiC 產(chǎn)品24 年有望上量。

2、代工：產(chǎn)能利用率仍處于低位，晶圓價(jià)格仍承壓，不同芯片類型和下游應(yīng)用表現(xiàn)明顯分化。1）產(chǎn)能利用率：存儲(chǔ)原廠持續(xù)控產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持較低水平，但根據(jù)韓媒Chosun 報(bào)道，三星和SK 海力士計(jì)劃在24H2 將DRAM產(chǎn)能利用率提高至100%，從而為需求全面復(fù)蘇做準(zhǔn)備；邏輯端晶圓仍供過(guò)于求，稼動(dòng)率仍處低位，UMC Q4 稼動(dòng)率65%，預(yù)計(jì)Q1 維持60%低位運(yùn)行，SMIC Q4 稼動(dòng)率76.8%，華虹Q4 產(chǎn)能利用率84.1%；世界先進(jìn)Q4 稼動(dòng)率約53%，預(yù)計(jì)Q1 環(huán)比下滑至50%；2）晶圓價(jià)格：整體處于下行狀態(tài)，UMC指引Q1 價(jià)格繼續(xù)環(huán)比下滑5%，但Q2 之后可能相對(duì)穩(wěn)定；SMIC 表示當(dāng)前大宗商品價(jià)格仍有壓力，預(yù)計(jì)自Q3 起趨于平穩(wěn)；華虹表示Q4 價(jià)格觸底，價(jià)格預(yù)計(jì)在Q1 穩(wěn)定下來(lái)；3）不同芯片類型：多數(shù)成熟制程產(chǎn)能利用率承壓，28nm 以下節(jié)點(diǎn)表現(xiàn)較好。SMIC 28/40/55nm 產(chǎn)能利用率維持滿載；UMC23Q4 22/28nm 收入及占比創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)能利用率較高；另外，先進(jìn)制程中，TSMC 3nm 供不應(yīng)求，收入快速上量，預(yù)計(jì)2024 年N3 收入同比翻倍以上增長(zhǎng)；4）不同下游應(yīng)用：智能手機(jī)和PC 需求有所回溫，國(guó)內(nèi)CIS、顯示驅(qū)動(dòng)IC 等領(lǐng)域有急單需求，汽車和工業(yè)整體仍在去庫(kù)存周期內(nèi)。

3、封測(cè)：國(guó)內(nèi)部分廠商資本運(yùn)作加速，關(guān)注稼動(dòng)率回暖和先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度。國(guó)內(nèi)封測(cè)公司營(yíng)收在2023 年多呈現(xiàn)逐季環(huán)比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，行業(yè)稼動(dòng)率整體逐步觸底回升，通富微電等公司依托大客戶優(yōu)勢(shì)逐步在HPC 和存儲(chǔ)等領(lǐng)域布局先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。長(zhǎng)電科技和芯電半導(dǎo)體與磐石香港簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，長(zhǎng)電科技實(shí)控人變?yōu)橹袊?guó)華潤(rùn)。日月光Q4 營(yíng)收和毛利率均環(huán)比改善，24 年Capex 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)40%-50%，計(jì)劃擴(kuò)充馬來(lái)西亞檳城先進(jìn)封裝產(chǎn)能。先進(jìn)封裝需求持續(xù)增加，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024 年底CoWoS 月產(chǎn)能超3.2 萬(wàn)片，2025年底增長(zhǎng)至4.5 萬(wàn)片，部分CoWoS 訂單外溢至聯(lián)動(dòng)/矽品/力積電等。

4、設(shè)備&材料&零部件：23Q4 國(guó)內(nèi)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)差異主要系簽單及細(xì)分領(lǐng)域需求分化，2024 年均有望溫和復(fù)蘇。1）設(shè)備端：2024 年先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)頭部Fab 采招邊際加速。SEMI 表示2024-2025 年全球設(shè)備銷售  額將逐步增長(zhǎng)至分別為932 和1100 億美元，海外設(shè)備龍頭ASML、LAM 等表示2024 年全球半導(dǎo)體溫和復(fù)蘇，2025 年有望迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)；近期華力集成啟動(dòng)康橋二期產(chǎn)線，2024 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能有望持續(xù)開(kāi)出，并且國(guó)內(nèi)頭部Fab 采招邊際加速，24M1-M2 進(jìn)口荷蘭光刻機(jī)金額分別為6.7/3.9 億美元，同比+522%/106%，表明為擴(kuò)產(chǎn)做囤貨準(zhǔn)備，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商將迎來(lái)簽單加速期。同時(shí)，3 月底美國(guó)BIS 進(jìn)一步更新出口管制條例，設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代有望持續(xù)加速；先進(jìn)封裝設(shè)備方面，海外廠商指引向好，Camtek 指引24Q1 收入繼續(xù)創(chuàng)歷史新高，表示2024 年HPC 領(lǐng)域訂單持續(xù)強(qiáng)勁；Besi 23Q4 收入同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，訂單量同比增長(zhǎng)30%，混合鍵合設(shè)備簽單和積壓訂單同比增長(zhǎng)大約1 倍；2）零部件：部分廠商簽單邊際改善，看好2024 年國(guó)內(nèi)外業(yè)務(wù)收入增速回升。2023 前三季度全球設(shè)備景氣度下滑，疊加國(guó)內(nèi)部分客戶持續(xù)去庫(kù)存，國(guó)內(nèi)部分零部件廠商收入和利潤(rùn)同比承壓，但自23Q4 以來(lái)部分廠商簽單趨勢(shì)有所改善。展望24 年海外設(shè)備行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，富創(chuàng)、新萊等有相當(dāng)一部分收入來(lái)自海外，收入有望復(fù)蘇；國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商簽單趨勢(shì)向好，零部件廠商國(guó)內(nèi)收入有望進(jìn)一步加速；3）材料：2023 年廠商整體業(yè)績(jī)有所承壓，24H2 景氣度和訂單或?qū)⒂兴鶑?fù)蘇。23 年以來(lái)下游晶圓廠稼動(dòng)率處于低位，國(guó)內(nèi)材料廠商整體業(yè)績(jī)較為承壓，24H2 或?qū)⒂瓉?lái)訂單和業(yè)績(jī)的加速期。23Q4國(guó)內(nèi)滬硅、立昂微等硅片廠商業(yè)績(jī)依舊承壓，主要受行業(yè)景氣度及折舊影響；拋光材料廠商鼎龍23Q4 收入同比增長(zhǎng)較多，主要系半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。安集23Q4 收入符合預(yù)期，業(yè)績(jī)略有承壓；大宗氣體和部分特種氣體價(jià)格仍處于低位，廣鋼氣體氦氣業(yè)務(wù)毛利依舊承壓；掩膜版廠商如路維光電、清溢光電23Q4 均實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng)，主要系產(chǎn)品持續(xù)放量和面板行業(yè)景氣度有所回溫。

5、EDA/IP：國(guó)際大廠密切配合AI 芯片和先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品，芯原股份2023全年出現(xiàn)虧損。Cadence 與Intel 合作開(kāi)發(fā)利用EMIB 技術(shù)應(yīng)用于HPC 產(chǎn)品，新思EDA全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200超級(jí)芯片平臺(tái)，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP 解決方案。芯原股份23 年?duì)I收23 億元，歸母凈利潤(rùn)虧損3 億元。

投資建議：當(dāng)前半導(dǎo)體全球月度銷售額同比持續(xù)提升，建議持續(xù)關(guān)注需求和庫(kù)存邊際變化，并把握板塊投資的提前布局時(shí)機(jī)。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦三條主線：1）關(guān)注疊加AI 算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、封測(cè)、設(shè)備、材料等公司；2）把握消費(fèi)電子和智能車等新品帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)；3）把握確定性+估值組合，可以關(guān)注有望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來(lái)臨的設(shè)計(jì)公司：

1） 算力產(chǎn)業(yè)鏈：建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI 服務(wù)器需求提升的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

2） 設(shè)備&材料&零部件：23Q4 部分頭部Fab 廠開(kāi)始下達(dá)真實(shí)或意向訂單，2024 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程和存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)有望同比顯著加速。建議關(guān)注①受益于3D NAND 擴(kuò)產(chǎn)彈性的如中微公司、拓荊科技、華海清科、北方華創(chuàng)等；②受益于國(guó)內(nèi)DRAM 擴(kuò)產(chǎn)彈性的華海清科、京儀裝備等；③設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有顯著提升空間的芯源微、中科飛測(cè)、精測(cè)電子等；零部件建議關(guān)注受益于國(guó)外設(shè)備景氣復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)設(shè)備訂單加速的富創(chuàng)精密、正帆科技、茂萊光學(xué)、英杰電氣等；材料建議關(guān)注受益于下游擴(kuò)產(chǎn)的安集科技、華特氣體、廣鋼氣體、中船特氣等，以及先進(jìn)封裝材料標(biāo)的如德邦科技、艾森股份等；

3） 存儲(chǔ)芯片&模組&主控：存儲(chǔ)芯片&模組&主控：DRAM、NAND 和存儲(chǔ)模組價(jià)格持續(xù)上升，利基存儲(chǔ)芯片出貨量持續(xù)改善，價(jià)格進(jìn)入企穩(wěn)階段，關(guān)注受益于行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲(chǔ)模組和主控廠商江波龍、佰維存儲(chǔ)、朗科科技、德明利等；

4） 消費(fèi)類IC：SoC 類建議關(guān)注受益于汽車/XR 增量以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂(lè)鑫科技、炬芯科技等和部分細(xì)分市場(chǎng)需求景氣的中科藍(lán)訊等。建議關(guān)注手機(jī)等消費(fèi)類需求復(fù)蘇對(duì)射頻、高端  CIS 等環(huán)節(jié)如卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉動(dòng)，同時(shí)建議關(guān)注AI PC 等智能終端新品對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)；

5） 特種IC：行業(yè)景氣度逐步觸底，各公司新品持續(xù)突破放量，建議關(guān)注紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動(dòng)聯(lián)科等；

6） 模擬芯片：手機(jī)復(fù)蘇帶來(lái)部分補(bǔ)庫(kù)需求，建議關(guān)注受益于手機(jī)等消費(fèi)類需求復(fù)蘇的圣邦股份、艾為電子、南芯科技、英集芯、力芯微、美芯晟等，風(fēng)光儲(chǔ)客戶去庫(kù)持續(xù)，工業(yè)和通信行業(yè)復(fù)蘇靜待拐點(diǎn)，建議關(guān)注在汽車等中高端領(lǐng)域布局或具備新品突破邏輯的納芯微、龍迅、雅創(chuàng)、天德鈺等；

7） 功率半導(dǎo)體：新能源需求增速放緩，建議關(guān)注受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化影響的時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微等，考慮到前期中低端產(chǎn)品降幅較大，建議關(guān)注受價(jià)格情況變化影響的新潔能、東微半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技等；

8） MCU：關(guān)注有望受益于未來(lái)需求復(fù)蘇的兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、峰岹科技、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、國(guó)芯科技等；

9） EDA/IP：關(guān)注有望受益于Chiplet 趨勢(shì)的芯原股份和國(guó)產(chǎn)EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期；庫(kù)存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

轉(zhuǎn)自招商證券股份有限公司 研究員：鄢凡/曹輝/王恬/諶薇/趙琳