智研咨詢 - 產業(yè)信息門戶

華為、雷軍、富士康接連宣布!美科技界:蘋果被拋棄了[圖]

    相信不少網友都對老美5月16日宣布:將限制華為全球芯片供應鏈,要求全球芯片制造公司在向華為出口時,使用到美國技術生產的半導體芯片需要獲得美國的批準一事,都有所耳聞。而我國也是霸氣回應,如果美國這樣做,我們也會有我們的名單,其中將涉及高通、蘋果等集團。面對這一消息,美科技界有些始料未及:蘋果這就被拋棄了?

    5G 手機芯片、人工智能(AI)、高效能運算(HPC)處理器、網絡處理器、IOT 芯片等在內的需求強勁,將拉動半導體行業(yè)快速復蘇。

2016-2021年全球人工智能芯片規(guī)模及預測

    2019 年全球半導體營收超過 4100 億美元,其中中國地區(qū)銷售額占比為 35%,是占比最高的國家和地區(qū)。根據海關數據,2019 年中國集成電路進口額為 3050 億美元。

2019 年中國地區(qū)半導體銷售額占全球 35%

    中國半導體市場龐大,自給率嚴重不足,國產化持續(xù)推進。

    而美國的決絕,華為也突然發(fā)布了一條微博,表示:除了勝利,我們已無路可走!但實際上,老美的這一舉動,影響到的又何止華為?富士康宣布:由于COVID-19和智能手機出貨量下降,富士康的利潤下降了90%!而雷軍創(chuàng)辦的小米集團則宣布:Redmi 10X將搭載并首發(fā)聯發(fā)科最新芯片——天璣820處理器!

    5月18日,MediaTek正式宣布天璣系列5G SoC新品——天璣 820發(fā)布。這款MediaTek的最新產品天璣820,是采用了臺積電7nm工藝制造,并且集成了全球頂尖的5G調制解調器,加上最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗,其旗艦級的多核CPU 架構讓性能遠超同級,同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

    可以說天璣820的表現是同級最強的。它也將成為中高端5G智能手機的性能標桿。MediaTek 李彥輯博士也表示:“聯發(fā)科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820隸屬于天璣800系列,擁有旗艦級的架構設計和卓越性能,綜合表現堪稱同級最強,將快速進入市場助力5G普及,為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗!”

    對此,你有什么想說的?又有什么獨到的見解呢? 

本文采編:CY346
10000 10501
精品報告智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國RFID電子標簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告
2025-2031年中國RFID電子標簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告

《2025-2031年中國RFID電子標簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告》共十三章,包含RFID電子標簽芯片市場風險及對策,RFID電子標簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析,RFID電子標簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內容。

如您有其他要求,請聯系:

版權提示:智研咨詢倡導尊重與保護知識產權,對有明確來源的內容注明出處。如發(fā)現本站文章存在版權、稿酬或其它問題,煩請聯系我們,我們將及時與您溝通處理。聯系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

  • 2025-2031年中國電容屏觸控芯片行業(yè)市場全景分析及產業(yè)前景研判報告
  • 2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌蟾?>
                  </figure>
      </a>
      <div   id=

    2025-2031年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌蟾?/a>

  • 新材料周報:2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導體、AI、量子領域投資
  • 2025-2031年中國以太網交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
  • 在線咨詢
    微信客服
    微信掃碼咨詢客服
    電話客服

    咨詢熱線

    400-700-9383
    010-60343812
    返回頂部
    在線咨詢
    研究報告
    可研報告
    專精特新
    商業(yè)計劃書
    定制服務
    返回頂部